HBM : la Chine réduit l’écart avec la Corée et modifie l’équilibre de la mémoire pour l’IA
Selon le Seoul Economic Daily, l’écart technologique entre les fabricants coréens et ChangXin Memory Technologies (CXMT), principal producteur chinois de DRAM, serait tombé à environ trois ans. CXMT aurait atteint un niveau proche du HBM3, même si ses rendements de fabrication restent encore insuffisants pour une production en masse. La Corée du Sud n’a pas […]
Semi-conducteurs : 319 Md$ au T1 2026, la mémoire en tête

Les semi-conducteurs ont généré 319 milliards de dollars au premier trimestre 2026, selon Omdia, soit une hausse de 27 % par rapport au T4 2025. C’est le plus fort taux de croissance trimestrielle que le cabinet ait enregistré depuis le lancement de son suivi trimestriel du marché en 2002. Derrière ce chiffre, un moteur unique […]
TSMC : +30 % de revenus en mai 2026 et des hausses de prix en approche sur les nœuds 3 nm
En mai 2026, TSMC a encaissé 416,975 milliards de dollars taïwanais de chiffre d’affaires consolidé, soit une hausse de 30,1 % sur un an. Sur les cinq premiers mois de l’année, le cumul atteint 1,96 trillion de dollars taïwanais, en croissance de 30 %. Ces chiffres, publiés peu après un message de son directeur général […]
Microsoft Maia 200 : SK Hynix et le pari HBM pour l’IA

Le CEO de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, devait rencontrer Bill Gates et Satya Nadella lors du Microsoft CEO Summit 2026 à Redmond. Ce n’est pas un déplacement protocolaire. Il intervient alors que Microsoft accélère le déploiement de Maia 200, son acclérateur IA interne, et que la mémoire à haute bande passante (HBM) est devenue l’une […]
Intel peut sortir gagnant avec la DDR5-SC1, mais pas tous les utilisateurs

Intel a un avantage que beaucoup n’ont pas anticipé avec la DDR5-SC1 : ses contrôleurs mémoire gèrent les modules à sous-canal unique, là où AMD AM5 décroche. Un document signé par Chih-Hua Ke, du département Product Performance Research de GIGABYTE, analyse en détail cette architecture et chiffre les impacts réels sur les différents types de […]
AMD accélère avec l’IA : plus de CPUs, Helios et 10,3 milliards de revenus

AMD a publié ses résultats du premier trimestre 2026 le 29 avril, et les chiffres sont nets : 10,253 milliards de dollars de revenus, en hausse de 38 % sur un an, avec un bénéfice net GAAP de 1,383 milliard et un flux de trésorerie disponible de 2,566 milliards, contre 727 millions au même trimestre […]
Intel : la pénurie IA dope les marges et les CPU bas binning

Intel a publié un trimestre meilleur que prévu, et le détail mérite qu’on s’y arrête. Le groupe a clos le premier trimestre 2026 sur un chiffre d’affaires de 13,6 milliards de dollars, en hausse de 7 % sur un an, avec une marge brute non GAAP de 41 % au-dessus de la fourchette qu’il avait […]
Chine semiconducteurs TSMC pression : l’erreur d’analyse occidentale
Juger la puissance semiconductrice chinoise au seul prisme du nœud le plus avancé est devenu l’angle mort du débat occidental. Pendant que Washington, Bruxelles et Séoul scrutent chaque wafer de 2 nanomètres sorti d’une fab taïwanaise, Pékin bâtit méthodiquement une domination par le volume sur les nœuds matures. Et cette Chine semiconducteurs TSMC pression ne […]
OpenAI mise sur Cerebras pour l’inférence rapide et réduire sa dépendance à NVIDIA

Vingt milliards de dollars sur trois ans : c’est l’ampleur de l’investissement qu’OpenAI envisagerait de consacrer à des serveurs équipés de puces Cerebras, selon des informations publiées par The Information et reprises par plusieurs médias financiers anglo-saxons. Si ces chiffres ne sont pas encore officiellement confirmés, ce qui l’est sans équivoque, c’est la direction stratégique […]
GPU IA 2 nm : la Chine conçoit, mais la production reste un défi industriel majeur
Une startup shanghaïenne vient de franchir une étape symbolique dans la course aux semi-conducteurs pour l’intelligence artificielle, mais la prudence s’impose. Dishan Technology a présenté en juillet 2025 le design d’un GPU d’intelligence artificielle gravé en 2 nanomètres, avec une architecture hybride FinFET/GAA et une conception en chiplets. En avril 2026, la puce est toujours […]