Le marché mondial des puces dépassera un billion de dollars en 2026 grâce à l’IA
Le marché mondial des semi-conducteurs devrait dépasser pour la première fois le trillion de dollars de chiffre d’affaires en 2026. L’investissement dans l’infrastructure pour l’intelligence artificielle est à l’origine d’une grande partie de cette croissance, tout en contribuant à une industrie de plus en plus concentrée : moins de 0,2 % des puces vendues pourraient […]
ChipAgents étend sa Série A à 134 millions après avoir stimulé l’utilisation de l’IA agentielle pour concevoir des puces
ChipAgents a annoncé une extension de sa levée de fonds de série A à 134 millions de dollars, seulement six mois après avoir conclu la première opération. Spécialisée dans l’intelligence artificielle agentique pour la conception et la vérification de semi-conducteurs, l’entreprise affirme que ce nouveau capital intervient après avoir multiplié par six ses revenus récurrents […]
Intel prépare de gigantesques puces allant jusqu’à 240 mm pour faire évoluer l’IA au-delà du reticulum
Intel Foundry a présenté une architecture permettant la fabrication de paquets de puces d’une taille pouvant atteindre 240 × 240 millimètres, des dimensions proches de celles d’une assiette, équivalant à environ 24 fois la surface maximale d’une grille conventionnelle. La société n’a pas encore produit un dispositif complet de cette ampleur, mais affirme avoir résolu […]
Le vrai coût d’un centre de données d’IA de 1 GW n’est pas dans le sol : il est dans les puces
Construire un centre de données d’intelligence artificielle d’une capacité de 1 GW ne ressemble plus à ériger une simple infrastructure avec des serveurs. À cette échelle, l’installation devient une opération financière, énergétique et industrielle de premier plan. La réalité à prendre en compte est difficile à ignorer : selon le modèle d’Epoch AI, un centre […]
Rapidus : IA agentique, puces 2 nm, HBM4 et packaging avancé
Rapidus franchit une nouvelle étape dans sa course pour devenir une alternative crédible sur le marché mondial de la fabrication avancée de semi-conducteurs. Le fondeur japonais va intégrer l’agent d’intelligence artificielle InnoStack de Cadence dans sa plateforme de conception RAADS, avec un objectif affiché : réduire jusqu’à 50 % le temps nécessaire entre les premières […]
Cadence intègre des agents d’IA dans la conception de puces et d’encapsulés avancés
Cadence a dévoilé AuraStack AI Super Agent, une plateforme d’intelligence artificielle agentique conçue pour la conception avancée de circuits imprimés et d’encapsulés. Fonctionnant sur Allegro AI Studio, la plateforme orchestre des agents spécialisés et regroupe planification, routage, analyse électrique, thermique et mécanique dans un flux unique. Nvidia et TSMC collaborent déjà avec Cadence pour appliquer […]
L’Inde entre dans les puces par la porte pragmatique de l’empaquetage OSAT
L’Inde veut s’affirmer dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs, mais elle ne commence pas par la partie la plus coûteuse et la plus complexe du secteur. Son plan immédiat consiste à se renforcer dans l’OSAT et l’ATMP, l’assemblage, l’empaquetage, le marquage et les tests de puces. Ça semble moins glamour que la fabrication de wafers […]
La montée des puces d’IA exerce une pression sur le prix de l’acide fluorhydrique
Les fabricants de semi-conducteurs font face à une nouvelle pression sur leur chaîne d’approvisionnement : des fournisseurs asiatiques ont commencé à augmenter le prix de produits chimiques de haute pureté tels que l’acide fluorhydrique et l’alcool isopropylique. Cette hausse coïncide avec l’expansion des usines de chips dédiés à l’intelligence artificielle, la croissance de l’encapsulation avancée […]
L’Inde mise 13,3 milliards de dollars sur ses puces avec Semicon 2.0
Le gouvernement indien a approuvé Semicon 2.0, un programme doté de 1 275 milliards de roupies, environ 13,3 milliards de dollars, pour attirer de nouvelles usines de semi-conducteurs, soutenir la conception de puces et bâtir une chaîne d’approvisionnement locale en machines, matériaux et produits chimiques. L’initiative prolonge le plan lancé en 2021 et vise à […]
Intel pourrait fabriquer jusqu’à 90 % des puces Nova Lake avec son procédé 18A
Intel envisagerait d’apporter une évolution majeure dans la fabrication de Nova Lake, sa prochaine génération de processeurs pour ordinateurs portables et de bureau. Selon des estimations attribuées à KeyBanc, la société pourrait produire en interne entre 80 % et 90 % des tiles de calcul via l’Intel 18A, réduisant considérablement la part initialement réservée à […]