L’Inde veut s’affirmer dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs, mais elle ne commence pas par la partie la plus coûteuse et la plus complexe du secteur. Son plan immédiat consiste à se renforcer dans l’OSAT et l’ATMP, l’assemblage, l’empaquetage, le marquage et les tests de puces. Ça semble moins glamour que la fabrication de wafers avancés, mais c’est une approche bien plus réaliste pour un pays qui veut bâtir rapidement ses capacités industrielles, former ses talents et gagner en crédibilité sans attendre des décennies.

D’après The Hindu BusinessLine, l’Inde a attiré environ 64 000 crore de roupies d’investissements annoncés dans des installations OSAT et ATMP dans le cadre de la India Semiconductor Mission. Parmi les projets phares : l’usine de Tata Electronics en Assam, l’unité OSAT de CG Semi, les installations de Kaynes Semicon, la joint-venture HCL Group-Foxconn dans l’Uttar Pradesh, et l’usine de Suchi Semicon au Gujarat.

La logique est simple : une usine de pointe en semi-conducteurs peut coûter entre 10 et 25 milliards de dollars, voire plus, avec une chaîne d’équipements, de matériaux, de procédés et de connaissances extrêmement complexes. Une installation OSAT mobilise des investissements nettement inférieurs, avec des délais plus courts et un risque technologique moindre. Pour l’Inde, c’est le point d’entrée où le pays peut progresser vite.

OSAT : moins visible qu’une fab, de plus en plus stratégique

OSAT signifie Outsourced Semiconductor Assembly and Test. Ces usines reçoivent des puces déjà fabriquées sous forme de wafers, qu’elles découpent, encapsulent, connectent, testent et préparent pour l’intégration dans des produits finaux. L’ATMP, Assembly, Testing, Marking and Packaging, fonctionne selon une logique similaire.

Pendant des années, cette étape passait pour moins stratégique que la fabrication des wafers. Ce regard change : l’empaquetage avancé est devenu essentiel pour l’IA, l’automobile, l’électronique industrielle, les télécommunications, les capteurs et les appareils grand public, une tendance que Cadence illustre bien avec ses agents d’IA dédiés à la conception d’encapsulés avancés. Sur beaucoup de puces modernes, la performance ne dépend plus seulement du procédé de fabrication, mais de la façon dont mémoire, logique et interconnexions s’assemblent dans le package final.

L’Inde a compris qu’elle n’a pas besoin de capturer toute la chaîne dès le premier jour. Elle peut commencer par un segment où la demande est déjà forte, où elle peut associer ses talents en conception à une capacité de production, et où la dépendance aux importations reste très élevée.

Le gouvernement indien a détaillé plusieurs de ces projets dans le cadre du programme Semicon India, qui s’inscrit dans la continuité du plan Semicon 2.0 doté de 13,3 milliards de dollars. Tata Electronics construit une unité en Assam capable de produire 48 millions d’unités par jour ; CG Power développe une usine en Gujarat avec Renesas et Stars Microelectronics ; Kaynes Semicon en bâtit une autre en Gujarat, et la joint-venture HCL-Foxconn dans l’Uttar Pradesh vise des puces de contrôle d’écran et des services de test associés.

L’atout indien : conception, demande intérieure et diversification

L’Inde dispose d’un avantage que peu d’autres pays peuvent revendiquer : un vivier de talents en conception de semi-conducteurs. Selon l’industrie locale, le pays représenterait déjà plus de 20 % du talent mondial dans ce domaine. Concevoir des puces ne suffit pourtant pas si la fabrication, l’empaquetage et le test restent délocalisés.

C’est là que l’OSAT sert de pont entre conception, validation, empaquetage et test. Elle ne fera pas de l’Inde une puissance complète des semi-conducteurs du jour au lendemain, mais lui offre une position plus solide dans une chaîne que les entreprises cherchent aujourd’hui à diversifier.

La demande locale pèse aussi lourd. L’Inde connaît une croissance dans les smartphones, l’électronique grand public, l’automobile, les télécoms, l’équipement industriel, la défense, l’énergie et la digitalisation publique. Si le pays parvient à empaqueter et tester localement une partie de ces composants, il réduit sa dépendance extérieure et rapproche la production de ses fabricants d’électronique.

Le contexte géopolitique joue également en sa faveur. De nombreuses entreprises cherchent des alternatives à des chaînes de fabrication concentrées en Chine, Taïwan, Corée du Sud ou en Asie du Sud-Est. L’Inde ne remplacera pas cet écosystème du jour au lendemain, mais elle peut devenir une seconde source crédible sur certaines étapes de la chaîne. Reuters évoquait déjà en 2025 l’approbation de l’usine HCL-Foxconn près de l’aéroport de Jewar, capable de produire 20 000 wafers par mois et 36 millions de puces de contrôle d’écran par an, avec une mise en service prévue pour 2027.

L’étape difficile : matériaux, équipements et talent opérationnel

L’enthousiasme autour de l’OSAT ne doit pas masquer les défis à relever. L’assemblage et le test de semi-conducteurs exigent une précision extrême, une qualité irréprochable, des procédés stables, des équipements spécialisés et une culture industrielle très différente de celle du logiciel. Avoir des terrains, des incitations et de la demande ne suffit pas.

L’un des principaux obstacles reste la chaîne d’approvisionnement locale. Beaucoup de matériaux critiques, équipements, substrats, produits chimiques et outils de test proviennent encore de fournisseurs internationaux. Si l’Inde veut devenir plus qu’un lieu d’assemblage subventionné, elle devra faire émerger ses propres fournisseurs locaux et régionaux autour de ces usines. L’expérience de SK Hynix, qui teste l’EMIB d’Intel pour contourner le goulet d’étranglement de l’empaquetage avancé chez TSMC, montre à quel point ce maillon reste tendu même pour des acteurs établis.

Le talent opérationnel constitue une autre difficulté. La filière a besoin de techniciens en salles blanches, d’ingénieurs qualité, d’ingénieurs procédés, de personnel de maintenance, d’experts en fiabilité, d’ingénieurs en empaquetage, en test électrique et en automatisation. Ces profils s’acquièrent par une formation technique, de l’expérience industrielle et du temps.

La mission indienne des semi-conducteurs affiche comme objectif officiel la création d’un écosystème complet, soutenu par un système d’incitations et d’approbations de projets. Sa page officielle recense de nouvelles approbations liées aux fabs, OSAT, ATMP et matériaux, signe d’une stratégie qui dépasse une seule usine.

L’OSAT ne peut pas être la finalité

L’investissement dans l’OSAT a du sens comme étape initiale, mais l’Inde ne peut pas s’y arrêter. Si elle se limite à assembler et tester, elle restera dépendante des technologies, matériaux, équipements, propriété intellectuelle et fabrication de wafers d’autres pays.

Le prochain niveau passera par l’empaquetage avancé, des substrats innovants, des produits chimiques spécialisés, des équipements de précision, mais aussi par l’EDA, la propriété intellectuelle en conception, les matériaux composites, l’électronique de puissance et une fabrication de wafers ciblée. Tout n’a pas besoin d’être à la pointe : il existe une forte valeur dans les puces de puissance, l’automobile, les capteurs, l’analogique, les contrôleurs, les télécoms et l’industriel.

Ce point compte. La course aux semi-conducteurs ne se résume pas à fabriquer les puces les plus petites du monde. Elle consiste aussi à maîtriser des composants en grande série, très fiables, présents dans les voitures, les usines, les réseaux électriques, les dispositifs médicaux et l’électronique grand public. L’Inde ne rivalise pas d’emblée avec TSMC sur le nœud le plus avancé ; elle vise plutôt à devenir une alternative fiable pour l’assemblage, le test et, à terme, pour des segments précis de la chaîne.

Une stratégie industrielle plus réaliste que spectaculaire

Le cas indien offre une leçon à tout pays qui revendique la souveraineté technologique. Toutes les stratégies de semi-conducteurs ne débutent pas par une mégafab de pointe. Parfois, la voie la plus intelligente consiste à se lancer dans une étape moins médiatisée, mais plus facile à mettre en œuvre.

L’OSAT crée des emplois spécialisés, attire des fournisseurs, forme des techniciens, fédère une clientèle et permet d’apprendre les fondamentaux de la fabrication. Si l’exécution tient ses promesses, le pays pourra franchir des étapes supplémentaires ; sinon, le coût d’apprentissage restera plus faible que celui d’une usine de pointe bâtie sans écosystème prêt.

L’Inde avance de façon pragmatique : commencer là où elle peut produire vite, puis utiliser cette base pour évoluer. Le succès dépendra de sa capacité à ne pas rester un simple atelier d’empaquetage subventionné et à transformer ces usines en une véritable chaîne industrielle, avec talent, fournisseurs, technologie nationale et marché intérieur. Dans les semi-conducteurs, le retard n’interdit pas la compétition, mais il oblige à choisir judicieusement sa porte d’entrée.

Questions fréquentes

Qu’est-ce qu’une usine OSAT ?

Une installation dédiée à l’assemblage, à l’empaquetage et au test de puces déjà fabriquées sur wafer, qui les prépare pour leur utilisation dans des produits finis.

Pourquoi l’Inde privilégie l’OSAT plutôt que la fabrication avancée de puces ?

Parce que cela demande moins d’investissement, comporte moins de risques opérationnels, permet d’entrer en production plus vite et ouvre la voie à des capacités industrielles supplémentaires.

Combien l’Inde a-t-elle investi dans l’OSAT et l’ATMP ?

Environ 64 000 crore de roupies dans des projets annoncés sous la India Semiconductor Mission, selon The Hindu BusinessLine.

Quelles entreprises participent à cette stratégie ?

Tata Electronics, CG Semi, Kaynes Semicon, HCL-Foxconn et Suchi Semicon figurent parmi les acteurs majeurs.

L’OSAT suffit-elle à garantir la souveraineté dans les semi-conducteurs ?

Non. C’est un premier pas utile, mais l’Inde doit aussi développer ses capacités en matériaux, équipements, propriété intellectuelle, empaquetage avancé, conception assistée par ordinateur, talent et fabrication de wafers ciblée.

Vía : thehindubusinessline