L’Inde souhaite s’affirmer dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs, mais elle ne cherche pas à commencer par la partie la plus coûteuse et la plus complexe du secteur. Son plan immédiat consiste plutôt à se renforcer dans l’OSAT et l’ATMP, c’est-à-dire l’assemblage, l’empaquetage, le marquage et les tests de puces. Cela peut sembler une étape moins glamour que la fabrication de wafers avancés, mais c’est une approche bien plus réaliste pour un pays qui veut bâtir rapidement ses capacités industrielles, développer ses talents et gagner en crédibilité dans le secteur des semi-conducteurs, sans attendre des décennies.

D’après The Hindu BusinessLine, l’Inde a attiré environ 64 000 crore de roupies d’investissements annoncés dans des installations OSAT et ATMP dans le cadre de la India Semiconductor Mission. Parmi les projets phares figurent l’usine de Tata Electronics en Assam, l’unité OSAT de CG Semi, les installations de Kaynes Semicon, la joint-venture HCL Group-Foxconn dans l’Uttar Pradesh, et la usine de Suchi Semicon au Gujarat.

La logique est claire. Une usine de pointe en semi-conducteurs peut nécessiter entre 10 et 25 milliards de dollars, voire plus, ainsi qu’une chaîne d’équipements, de matériaux, de processus et de connaissances extrêmement complexes. En revanche, une installation OSAT peut mobiliser des investissements nettement inférieurs, avec des délais d’installation plus courts et un risque technologique moindre. Pour l’Inde, c’est une façon pragmatique de commencer là où le pays peut progresser rapidement.

OSAT : moins visible qu’une usine de fabrication, mais de plus en plus stratégique

OSAT signifie Outsourced Semiconductor Assembly and Test. Concrètement, ces usines reçoivent des chips déjà fabriqués sous forme de wafers, qu’elles découpent, encapsulent, connectent, testent et préparent pour l’intégration dans des produits finaux. L’ATMP, Assembly, Testing, Marking and Packaging, fonctionne selon une logique similaire.

Pendant des années, cette phase était perçue comme moins stratégique que la fabrication des wafers. Ce regard évolue. L’empaquetage avancé est désormais essentiel pour l’IA, l’automobile, l’électronique industrielle, les télécommunications, les capteurs et les appareils de consommation. Sur beaucoup de puces modernes, la performance ne dépend pas uniquement du procédé de fabrication, mais aussi de la façon dont mémoire, logique, interconnexions et modules sont intégrés dans le package final.

L’Inde a compris qu’elle n’a pas besoin de capturer toute la chaîne depuis le premier jour. Elle peut commencer par un segment où la demande est déjà forte, où elle peut associer ses talents en conception à une capacité de production, et où la dépendance aux importations est très grande.

Le gouvernement indien a détaillé plusieurs de ces projets dans le cadre du programme Semicon India. Tata Electronics construit une unité en Assam avec un budget de 27 120 crore de roupies, capable de produire 48 millions de unités par jour ; CG Power développe une usine de 7 584 crore en Gujarat, en partenariat avec Renesas et Stars Microelectronics ; Kaynes Semicon édifie une autre usine en Gujarat pour 3 307 crore, et la joint-venture HCL-Foxconn dans l’Uttar Pradesh prévoit une dépense de 3 706 crore pour des puces contrôles d’écran et autres services associés.

L’atout de l’Inde : conception, demande intérieure et diversification

L’Inde dispose d’un avantage que peu d’autres pays peuvent revendiquer : un vivier de talents en conception de semi-conducteurs. Selon l’industrie locale, le pays représenterait déjà plus de 20 % du talent mondial dans ce domaine. Cependant, concevoir des puces ne suffit pas si la fabrication, l’empaquetage, le test et une partie de la chaîne industrielle sont délocalisés.

C’est là qu’intervient l’OSAT comme pont. Elle permet de faire se rejoindre conception, validation, empaquetage et test. Elle ne fera pas devenir l’Inde du jour au lendemain une puissance complète des semi-conducteurs, mais elle lui offre une position plus solide dans une chaîne que les entreprises cherchent à diversifier aujourd’hui.

La demande locale est également un levier important. L’Inde connaît une croissance dans les smartphones, l’électronique grand public, l’automobile, les télécoms, l’équipement industriel, la défense, l’énergie et la digitalisation publique. Tous ces secteurs consomment des chips. Si le pays parvient à empaqueter et tester localement une partie de ces composants, il réduira sa dépendance extérieure et rapprochera la production des fabricants d’électronique.

Le contexte géopolitique joue aussi en sa faveur. Beaucoup d’entreprises mondiales cherchent des alternatives à des chaînes de fabrication concentrées en Chine, Taïwan, Corée du Sud ou en Asie du Sud-Est. L’Inde ne pourra pas remplacer tout cet écosystème du jour au lendemain, mais elle peut devenir une seconde source crédible dans certaines étapes de la chaîne.

Déjà, la revue Reuters évoque en 2025 l’approbation de la usine HCL-Foxconn près de l’aéroport de Jewar, dans l’Uttar Pradesh, avec une enveloppe de 37 060 millions de roupies, capable de produire 20 000 wafers par mois et 36 millions de puces contrôles d’écran par an, avec une mise en service prévue pour 2027.

L’étape difficile : matériaux, équipements et talent opérationnel

L’enthousiasme autour de l’OSAT ne doit pas masquer les défis à relever. L’assemblage et le test de semi-conducteurs exigent une précision extrême, une qualité irréprochable, des processus stables, des équipements spécialisés, ainsi qu’une culture industrielle très différente de celle du logiciel. Disposer de terrains, d’incitations et de demande ne suffit pas.

L’un des principaux obstacles demeure la chaîne d’approvisionnement locale. Beaucoup de matériaux critiques, équipements, substrats, produits chimiques, outils de test et composants du procédé proviennent encore de fournisseurs internationaux. Si l’Inde veut devenir plus qu’un lieu d’assemblage subventionné, elle devra développer ses propres fournisseurs locaux et régionaux autour de ces usines.

Le talent opérationnel constitue une autre difficulté. La filière des semi-conducteurs a besoin de techniciens en salles blanches, d’ingénieurs qualité, d’ingénieurs procédés, de personnels de maintenance, d’experts en fiabilité, d’ingénieurs en empaquetage, en test électrique et en automatisation. Ces profils s’acquièrent par une formation technique, une expérience industrielle et du temps.

La mission indienne des semi-conducteurs affiche comme objectif officiel la création d’un écosystème complet dans le secteur, soutenu par un système d’incitations et d’approbations de projets. La page officielle de la mission recense de nouvelles approbations et accords liés aux fabs, OSAT, ATMP et matériaux, reflétant une stratégie globale bien au-delà d’une seule usine.

L’OSAT ne pourra pas constituer la finalité

L’investissement dans l’OSAT a du sens comme étape initiale, mais ne doit pas en rester là. Si l’Inde se limite à assembler et tester, elle restera dépendante des technologies, matériaux, équipements, propriété intellectuelle et fabrication de wafers d’autres pays.

Le prochain niveau consistera en un empaquetage avancé, l’utilisation de substrats innovants, de produits chimiques spécialisés, d’équipements de précision, ainsi que des domaines comme l’EDA, la propriété intellectuelle en conception, les matériaux composites, l’électronique de puissance et la fabrication sélective de wafers, où le pays peut acquérir un avantage. Tout n’a pas besoin d’être à la pointe de la technologie ; il existe aussi une forte valeur dans les chips de puissance, l’automobile, les capteurs, l’analogique, les contrôleurs, les télécoms et l’industriel.

Ce point est crucial. La course aux semi-conducteurs ne se résume pas uniquement à fabriquer les puces les plus petites du monde. Elle consiste aussi à maîtriser des composants en grande série, très fiables, présents dans les voitures, les usines, les réseaux électriques, les dispositifs médicaux, l’électronique grand public et l’industrie.

L’Inde pourra exploiter un tel créneau. Elle ne rivalise pas d’emblée avec TSMC dans le nœud le plus avancé. Elle vise plutôt à devenir une alternative fiable pour l’assemblage, le test, l’empaquetage et, à terme, pour des segments précis de la chaîne où la demande mondiale continuera de croître.

Une stratégie industrielle plus réaliste que spectaculaire

Le cas indien offre une leçon à tout pays se réclamant de la souveraineté technologique. Toutes les stratégies de semi-conducteurs ne débutent pas par une mégafab de pointe. Parfois, la voie la plus intelligente consiste à se lancer dans une étape moins médiatisée, mais plus facile à mettre en œuvre.

L’OSAT permet de créer des emplois spécialisés, d’attirer des fournisseurs, de former des techniciens, de fédérer une clientèle, d’apprendre les fondamentaux de la fabrication et de bâtir une réputation. Si l’exécution est bonne, le pays pourra franchir des étapes supplémentaires. Si cela échoue, le coût d’apprentissage sera moindre que celui d’avoir voulu bâtir une usine de pointe sans écosystème préparé.

L’Inde fait une démarche pragmatique : commencer là où elle peut produire rapidement, puis utiliser cette base pour évoluer. Le succès dépendra de sa capacité à ne pas secontenter d’être un simple atelier d’empaquetage subventionné. La vraie épreuve sera de transformer ces usines en une véritable chaîne industrielle complète, avec talent, fournisseurs, technologie nationale et marché intérieur.

Dans le domaine des semi-conducteurs, le retard n’interdit pas la compétition. Mais il oblige à choisir judicieusement sa manière d’entrer dans la course.

Questions fréquentes

Qu’est-ce qu’une usine OSAT ?
Une installation dédiée à l’assemblage, à l’empaquetage et au test de puces déjà fabriquées sur wafer, qui prépare ces semi-conducteurs pour leur utilisation dans des produits finis.

Pourquoi l’Inde privilégie l’OSAT plutôt que la fabrication avancée de puces ?
Parce que cela demande moins d’investissement, comporte moins de risques opérationnels, permet d’entrer en production plus rapidement et ouvre la voie à des capacités industrielles pour faire évoluer la chaîne.

Combien l’Inde a-t-elle investi dans l’OSAT et l’ATMP ?
Selon The Hindu BusinessLine, environ 64 000 crore de roupies dans des projets annoncés sous la India Semiconductor Mission.

Quelles entreprises participent à cette stratégie ?
Tata Electronics, CG Semi, Kaynes Semicon, HCL-Foxconn et Suchi Semicon figurent parmi les acteurs majeurs.

L’OSAT suffit-elle pour garantir la souveraineté dans les semi-conducteurs ?
Non. C’est un premier pas utile, mais l’Inde doit également développer ses capacités en matériaux, équipements, propriété intellectuelle, empaquetage avancé, conception assistée par ordinateur (CAO), talent et fabrication de wafers spécifiques.

vía : thehindubusinessline