SK hynix prépare la prochaine HBM : plus de couches, refroidissement et empaquetage 3D
SK hynix travaille déjà sur des technologies visant à dépasser les configurations actuelles de mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Lors du Hot Chips 2026, l’entreprise a présenté des solutions de hybrid bonding, de nouvelles méthodes de dissipation thermique, davantage de connexions TSV et des architectures 3D où la mémoire pourrait être placée directement sur les […]
Samsung présente la zHBM et une NAND de plus de 400 couches pour la prochaine génération d’infrastructure IA
Samsung a profité du Future of Memory and Storage (FMS) 2026 pour présenter l’une des feuilles de route les plus ambitieuses du secteur de la mémoire. La société a dévoilé zHBM, un nouveau concept de mémoire haut débit conçu pour s’intégrer directement sur les accélérateurs d’intelligence artificielle, ainsi que V10 BV-NAND, la toute première architecture […]
Starlink prépare sa prochaine étape : transformer ses antennes domestiques en un réseau mobile 5G
SpaceX a révélé de nouveaux détails sur la stratégie de Starlink pour concurrencer directement les opérateurs mobiles. La société d’Elon Musk ne souhaite pas se limiter à offrir une couverture spatiale via des satellites Direct-to-Cell (D2C), mais envisage également de déployer des milliers de petites stations de base terrestres, en utilisant les antennes déjà installées […]
TSMC accélère les substrats en verre pour la prochaine IA
TSMC fait évoluer ses stratégies dans l’une des couches les moins visibles mais les plus déterminantes dans la course aux puces d’intelligence artificielle : le packaging avancé. La société taïwanaise, déjà sous pression en raison de la forte demande de CoWoS pour GPUs, ASICs et accélérateurs IA, aurait entamé une collaboration avec Ibiden et Innolux […]
SK hynix refroidit la mémoire HBM de l’intérieur pour la prochaine vague d’IA
SK hynix présente iHBM, une nouvelle architecture thermique pour la mémoire à large bande passante qui vise à résoudre l’un des défis majeurs des accélérateurs d’intelligence artificielle : la chaleur générée précisément au niveau du point de communication entre la mémoire HBM et le processeur. La société affirme que sa solution réduit la résistance thermique […]
TSMC prépare la prochaine vague de puces IA : CoWoS avec 24 HBM en 2029
TSMC a de nouveau réaffirmé que la course à l’Intelligence Artificielle ne se limite pas à la conception de GPUs, ASICs ou accélérateurs. La compétition se joue également dans les usines, avec des emballages avancés, ainsi que dans la capacité à intégrer toujours plus de mémoire HBM aux grands blocs de calcul. Lors de son […]
Micron augmente la mise avec GDDR7 de 24 Gbit et 36 Gb/s : plus de VRAM et plus de bande passante pour la prochaine vague de GPU
La prochaine génération de cartes graphiques ne se décide pas uniquement par la puissance de calcul du GPU. De plus en plus, le réel goulet d’étranglement se situe ailleurs : la mémoire. Ce n’est pas un débat nouveau, mais il devient plus visible : lorsque la VRAM ou la bande passante font défaut, des ralentissements, […]
Virtuozzo nomme Kurt Daniel PDG pour accélérer sa « prochaine étape » en pleine vague d’IA
Virtuozzo, fournisseur de logiciels d’infrastructure pour les fournisseurs cloud, les entreprises SaaS et les organisations exploitant des plateformes, a annoncé la nomination de Kurt Daniel en tant que nouveau CEO. Jusqu’à présent à la tête de l’entreprise, Serg Bell restera lié à la société en tant que fondateur et président, tout en conservant le poste […]
De voitures aux robots et wearables : l’automobile se réinvente avec l’IA pour dominer la prochaine décennie
Dans les grands salons internationaux de l’automobile, la tendance est en train de changer. Là où jadis l’attention était centrée sur des supersports, prototypes futuristes ou véhicules électriques à autonomie record, un nouveau spectacle prend de l’ampleur : des robots humanoïdes parcourant les allées, des démonstrations d’“intelligence artificielle physique” et des dispositifs portables connectés en […]
Qui est derrière Rubin : la chaîne d’approvisionnement qui alimente la prochaine plateforme d’IA de NVIDIA
Dans les jours qui ont suivi le CES 2026, alors que NVIDIA présentait Rubin comme sa prochaine grande ambition dans le domaine des “usines d’Intelligence Artificielle”, une liste circulait parmi les investisseurs et analystes, évoquant d’éventuels “fournisseurs officiels” de la plateforme. Partagée sur les réseaux et dans des communautés de marché, cette liste classait par […]