La fièvre de l’IA stimule la fonte : NVIDIA négocie avec TSMC une avancée de 50 % en 3 nm pour sa prochaine génération « Rubin »
La demande en puces pour l’intelligence artificielle ne fléchit pas et commence à avoir des effets visibles en première ligne de production. Selon des avant-premières de presse à Taïwan, TSMC prépare une augmentation spectaculaire de sa capacité en technologie 3 nm (N3) pour répondre, en grande partie, aux commandes de NVIDIA pour sa prochaine plateforme […]
Cybermenaces dans le cloud : comment concevoir la résilience avant la prochaine interruption
La migration vers le cloud et l’adoption rapide de l’intelligence artificielle transforment les entreprises en apportant des gains visibles en termes de rapidité et d’efficacité. Cependant, cette même dynamique augmente la surface d’attaque et sophistique les cybercriminels : ils combinent outils innovants et tactiques anciennes pour exploiter la porte dérobée, se déplacer latéralement et provoquer […]
NVIDIA prépare Linux pour sa prochaine génération de GPU : le nouveau pilote ouvert « Nova » adopte le registre Boot42 et ouvre la voie au-delà de Blackwell
NVIDIA commence à faire évoluer le support Linux en annonçant un changement technique essentiel pour ses futures GPU, nommé Nova, le nouveau pilote graphique du noyau écrit en Rust. Ce pilote, développé en open source et dans une optique upstream, introduit dans une série de correctifs une étape capitale: la transition de l’ancien NV_PMC_BOOT_0 vers […]
Protéger les puces avec des couvertures en diamant : c’est ainsi que l’industrie veut refroidir la prochaine génération de processeurs et de GPU
La croissance exponentielle de la puissance informatique ces dernières années a un prix de plus en plus difficile à payer : la chaleur. À mesure que les transistors à l’échelle nanométrique basculent à des gigahertz et que les architectures s’empilent verticalement, les points chauds au sein des puces peuvent grimper de dizaines de degrés au-dessus […]
AMD présente « Helios » : plateforme rack-scale ouverte sur Open Rack Wide (OCP) pour la prochaine vague de centres de données IA
Dans le cadre du OCP Global Summit 2025, AMD a présenté pour la première fois en public — lors d’une exposition statique — sa plateforme “Helios”, un design rack-scale de référence pour l’infrastructure d’intelligence artificielle, construit sur la nouvelle norme Open Rack Wide (ORW), contribué au Open Compute Project par Meta. Cette annonce ne constitue […]
Cloudflare accélère et sécurise son réseau avec Rust : FL2 réduit la latence de 10 ms, augmente la performance de 25 % et prépare la prochaine décennie
Cloudflare a culminé l’une de ses refontes les plus profondes depuis sa création : FL2, une nouvelle implémentation du « cerveau » qui orchestre la sécurité et la performance de son réseau mondial. Construite en Rust sur le framework interne Oxy, FL2 remplace progressivement l’ancien FL1 (NGINX/OpenResty/LuaJIT) et propose désormais un –10 ms en réponse […]
AMD MI450X contre NVIDIA Vera Rubin : la rivalité pour la prochaine génération de GPU d’IA s’intensifie avec des révisions de puissance et de mémoire
La course à la suprématie en informatique d’IA entre dans une phase plus agressive. Selon des informations relayées par Wccftech, basées sur des commentaires de SemiAnalysis et des déclarations publiques de Forrest Norrod (AMD), tant AMD que NVIDIA ont progressivement ajusté la conception de leurs prochaines architectures — Instinct MI450/MI450X (famille MI400) et Vera Rubin […]
Microfluides à l’intérieur du silicium : Microsoft teste un refroidissement « trois fois meilleur » que les plaques froides pour la prochaine vague de puces IA
La course à l’intelligence artificielle rencontre une limite physique : la chaleur. Chaque nouvelle génération de GPU et d’accélérateurs pour l’IA augmente la densité de puissance, avec pour conséquence une élévation de la température que les centres de données doivent dissiper. Microsoft annonce avoir franchi une étape importante dans ce domaine avec un système de […]
Samsung dépasse la validation de NVIDIA pour le HBM3E à 12 couches et vise le HBM4 : voici le tableau de la mémoire pour la prochaine vague d’IA
Samsung Electronics a finalement obtenu la certification de qualification de NVIDIA pour sa HBM3E de 12 couches (12-Hi). Ce jalon intervient après 18 mois de développement et plusieurs tentatives infructueuses pour répondre aux critères exigeants de performance et de fiabilité du leader mondial en accélérateurs d’IA. L’approbation, confirmée par des sources du secteur, permet à […]
AV2 : le nouveau codec ouvert d’AOMedia qui aspire à dominer la prochaine ère du streaming face à H.264, HEVC, VP9 et AV1
La Alliance for Open Media (AOMedia), le consortium international regroupant des géants technologiques tels que Google, Apple, Netflix, Amazon, Intel, NVIDIA et Microsoft, a annoncé le lancement de son prochain grand standard : AV2, l’évolution naturelle de l’AV1, qui verra le jour à la fin de 2025. Cette annonce coïncide avec le dixième anniversaire de […]