La Chine se prépare à diriger la production mondiale de puces en 2030 et menace l’hégémonie de Taïwan.
La forte expansion du secteur des semi-conducteurs en Chine pourrait propulser le pays en tant que premier fabricant mondial d’ici la fin de la décennie. Cependant, derrière cette croissance industrielle, des tensions géopolitiques et des défis technologiques demeurent. La Chine accélère sa quête de domination technologique. Selon un rapport récent de Yole Group, le géant […]
Samsung obtient le feu vert pour fabriquer sa DRAM de sixième génération et se prépare à mener l’ère du HBM4
Samsung accélère sa stratégie dans les mémoires à large bande passante (HBM) pour concurrencer directement SK Hynix dans la course pour approvisionner NVIDIA et AMD dans le domaine de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance Samsung Electronics a franchi une nouvelle étape dans sa quête technologique. Selon des sources du secteur citées par le […]
VirtualBox 7.2 Beta 2 se prépare pour Linux 6.16 et améliore le support de Windows 11 sur ARM : comment se compare-t-il à VMware Workstation ?
Oracle a lancé VirtualBox 7.2 Beta 2, une nouvelle version préliminaire de son logiciel de virtualisation multiplateforme, apportant des améliorations significatives pour les utilisateurs de systèmes Linux ainsi que ceux travaillant avec Windows sur architecture ARM. Cette version est accompagnée du lancement de Oracle Linux 10 et représente une avancée vers une expérience de virtualisation […]
L’UE prépare le terrain pour une nouvelle réglementation sur la conservation des données : clés de la consultation publique et du débat sur la vie privée
La Commission européenne a lancé un appel à la participation citoyenne concernant la future réglementation européenne sur la conservation des données par les fournisseurs de services électroniques, un sujet qui soulève à nouveau la question délicate de l’équilibre entre la lutte contre la criminalité et la protection des droits fondamentaux à l’ère numérique. Pourquoi maintenant […]
PCI-SIG lance la spécification PCIe 7.0 et prépare la révolution de la connectivité à 128 GT/s
La technologie franchit une nouvelle étape avec la spécification PCI Express 7.0 Cette semaine, l’industrie technologique a subi un nouvel élan suite à l’annonce officielle de la spécification PCI Express (PCIe) 7.0 par le PCI-SIG, l’organisme chargé du développement et de l’évolution de cette norme. Cette nouvelle version, désormais accessible à ses membres, promet d’atteindre […]
NVIDIA prépare sa puce Blackwell pour la Chine : moins chère, avec moins de puissance, mais clé pour regagner des parts de marché
NVIDIA LANCE UN NOUVEAU CHIP D’INTELLIGENCE ARTIFICIELLE POUR LE MARCHÉ CHINOIS NVIDIA s’apprête à lancer un nouveau chip d’intelligence artificielle, spécialement conçu pour le marché chinois. Cette version allégée de l’architecture Blackwell pourrait générer jusqu’à 10 milliards de dollars de revenus cette année, selon des informations de Reuters. L’objectif principal de ce modèle est de […]
Samsung prépare la révolution des puces : elle adoptera des interposeurs en verre en 2028 pour accélérer l’intelligence artificielle.
Samsung remplace le silicium par le verre dans l’emballage de ses semi-conducteurs Samsung Electronics a révélé une feuille de route ambitieuse qui transformera sa stratégie dans le domaine des semi-conducteurs : à partir de 2028, l’entreprise commencera à utiliser des interposeurs en verre pour la fabrication de puces avancées, visant à améliorer l’efficacité et la […]
NVIDIA prépare un nouveau GPU Blackwell pour l’IA en Chine : nom possible 6000D ou B40, avec mémoire GDDR7 et support CUDA.
NVIDIA prépare une nouvelle GPU spécialement dédiée au marché chinois NVIDIA s’apprête à lancer une édition spéciale de sa nouvelle architecture Blackwell, développée spécifiquement pour le marché chinois. D’après des sources industrielles, ce nouveau modèle pourrait être connu sous le nom de NVIDIA 6000D ou B40 et devrait entrer en production de masse dès juillet […]
TSMC prépare une hausse des prix de 30 % aux États-Unis et reçoit le soutien de NVIDIA : « Ça vaut le coup »
La complexité des processus de 4 et 2 nanomètres, combinée à l’augmentation des coûts des usines aux États-Unis, pousse la fonderie taïwanaise à revoir à la hausse ses tarifs. Huang (NVIDIA) l’appuie : “C’est juste et nécessaire”. La plus grande fonderie de semi-conducteurs au monde, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), prévoit d’augmenter les prix de […]
Microsoft prépare des appareils Xbox avec des puces Arm de Qualcomm : la console portable manquante ?
Microsoft Explore de Nouveaux Horizons avec Snapdragon et l’Architecture Arm Une évolution stratégique dans l’écosystème Microsoft pourrait être à l’horizon. Selon une offre d’emploi publiée par Qualcomm, la prochaine génération de dispositifs Xbox pourrait intégrer des puces Snapdragon basées sur l’architecture Arm. Ce changement, s’il est confirmé, marquerait un tournant significatif par rapport à la […]