Intel prépare Nova Lake Mobile : jusqu’à 28 cœurs sur les portables et nouvelle architecture Coyote Cove + Arctic Wolf

Des fuite révèlent les premières configurations de la prochaine génération de processeurs mobiles d’Intel, affichant une avancée remarquable en termes de noyaux et de GPU intégrés. La firme prépare le lancement de sa nouvelle architecture pour ordinateurs portables, nommée Nova Lake Mobile, qui intégrera la famille Core Ultra 400. Selon une fuite publiée par l’utilisateur […]
Intel accroît ses pertes au deuxième trimestre de 2025 et prépare plus de suppressions d’emplois pour retrouver sa compétitivité dans l’IA et les semi-conducteurs

Intel a clôturé son second trimestre fiscal 2025 avec une perte nette de 2,918 milliards de dollars, selon la déclaration de l’entreprise ce jeudi. Ce chiffre représente une baisse de 81 % par rapport aux pertes de la même période l’an dernier, trimestre marqué par des charges importantes liées à la restructuration, des amortissements exceptionnels […]
Intel prépare une architecture de noyau unifié après Razer Lake : adieu aux E-cores et simplification du design

Intel pourrait s’apprêter à opérer un tournant stratégique dans la conception de ses futurs processeurs, en adoptant une architecture de cœurs unifiée, ce qui marquerait la fin de la traditionnelle dualité entre cœurs de performance (P-cores) et cœurs d’efficacité (E-cores). Selon une information divulguée par un ingénieur d’Intel en Chine—et relayée par des médias tels […]
NVIDIA prépare le déploiement de jusqu’à 800 000 modules SOCAMM dans ses produits d’intelligence artificielle cette année

NVIDIA annonce le lancement de nouvelles modules de mémoire LPDDR modulaires conçus pour améliorer l’efficacité énergétique, la bande passante et la facilité de mise à jour dans les PC et serveurs dédiés à l’intelligence artificielle. Selon le média sud-coréen ETNews, la société prévoit de produire entre 600 000 et 800 000 unités de ses modules […]
Intel prépare ses puces Nova Lake-AX pour concurrencer les APUs Halo d’AMD : iGPU plus grand et architecture de pointe

Intel travaille actuellement sur une nouvelle gamme de processeurs baptisée Nova Lake-AX, conçue pour rivaliser directement avec les puissantes APU Halo d’AMD et répondre aux avancées d’Apple avec ses SoCs M4. Selon des rumeurs fiables, ces nouveaux puces ciblent principalement un public passionné, notamment pour les stations de travail, les ordinateurs portables haut de gamme, […]
NVIDIA se prépare à conquérir la Chine avec sa nouvelle puce B30 : un pari sur l’efficacité et le faible coût en IA

NVIDIA continue de renforcer sa présence sur le marché chinois de l’intelligence artificielle malgré les restrictions croissantes imposées par les États-Unis. Selon des sources exclusives relayées par le site Wccftech, l’entreprise de Santa Clara préparerait le lancement du Blackwell B30, une version adaptée et plus abordable de ses accélérateurs IA, conçue spécifiquement pour respecter les […]
SiPearl boucle le plus grand tour de Série A du secteur fabless en Europe avec 130 millions d’euros et se prépare pour l’exaéchelle

Une entreprise franco-européenne, SiPearl, spécialisée dans le développement de processeurs haute performance et à faible consommation énergétique pour la supercomputing et l’intelligence artificielle, a finalisé avec succès sa levée de fonds de série A, atteignant un total record de 130 millions d’euros dans le secteur européen sans fabrication. Ce financement s’accompagne d’une étape majeure : […]
Intel prépare son assaut sur les 192 cœurs : Diamond Rapids et la plateforme Oak Stream arriveront en 2026 avec DDR5 à 16 canaux et PCIe 6.0

Intel se prépare à lancer une nouvelle génération de processeurs pour centres de données, baptisée Xeon 7 “Diamond Rapids”, prévu pour 2026. Cette nouvelle ligne vise à offrir une avancée significative en termes de performances, de bande passante mémoire et de capacité de calcul, se positionnant comme un rival direct des futures AMD EPYC “Venice” […]
Huawei prépare son contre-attaque dans les mobiles : le Kirin 9030 promet un bond de 20 % et renforce la stratégie souveraine en puces

Huawei semble résolu à regagner du terrain sur le marché mondial compétitif des smartphones. Malgré les restrictions technologiques imposées par les États-Unis et les difficultés d’accès à la lithographie EUV, la société chinoise mise sur l’autosuffisance technologique. Des rumeurs indiquent désormais le lancement imminent du nouveau processeur Kirin 9030, qui fera ses débuts avec la […]
Apple prépare son offensive silencieuse dans le cloud avec le Project ACDC et les puces Apple Silicon.

Apple préparent un projet audacieux dans le secteur du cloud Apple met en place une stratégie qui pourrait bouleverser l’équilibre des pouvoirs sur le marché de l’infrastructure cloud. Nommé Project ACDC (Apple Chips in Data Centers), ce projet se concentre sur le développement d’une plateforme de centres de données utilisant la technologie Apple Silicon, dans […]