SK hynix : 29 milliards sur le Nasdaq pour la mémoire IA

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

SK hynix a validé une émission d’American Depositary Receipts (ADR) sur le Nasdaq. Le montant de référence est de 45,45 trillions de won, soit environ 29,4 milliards de dollars, pour un maximum de 17,79 millions de nouvelles actions ordinaires. La cotation est prévue le 10 juillet 2026, l’offre et le paiement le 14, et l’inscription […]

Samsung bascule la moitié de sa capacité HBM vers HBM4

Samsung dépasse 80 % de rendement en 4 nm et décroche des commandes d'IA

Samsung Electronics a basculé la moitié de sa capacité de production HBM vers la génération HBM4. D’après des sources du secteur citées dans la presse coréenne, la société alloue environ 75 000 wafers par mois sur une capacité totale estimée à 150 000 wafers HBM DRAM. L’autre moitié reste consacrée à HBM3E de 12 couches, […]

AMD rachète MEXT pour briser le goulot mémoire de l’IA

AMD achète MEXT pour atténuer le goulot d'étranglement de la mémoire en IA

AMD a annoncé l’acquisition de MEXT, une startup spécialisée dans l’optimisation prédictive de la mémoire par l’IA. Aucun montant n’a été divulgué. L’objectif affiché : améliorer les performances, réduire le coût total de possession et accélérer les déploiements dans des environnements où la mémoire est devenue le principal facteur limitant des charges IA, analytique et […]

Microsoft Maia 200 : SK Hynix et le pari HBM pour l’IA

SK hynix gagne en importance dans la stratégie de puces IA de Microsoft

Le CEO de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, devait rencontrer Bill Gates et Satya Nadella lors du Microsoft CEO Summit 2026 à Redmond. Ce n’est pas un déplacement protocolaire. Il intervient alors que Microsoft accélère le déploiement de Maia 200, son acclérateur IA interne, et que la mémoire à haute bande passante (HBM) est devenue l’une […]

La HBM devient rare : SK hynix reçoit des offres sans précédent

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

SK hynix reçoit des offres inhabituelles de la part de grandes entreprises technologiques : des propositions pour financer ses lignes de production, voire ses équipements lithographiques. Selon Reuters, certains acteurs tech ont proposé d’investir dans des lignes dédiées et même d’aider à financer des scanners EUV d’ASML. Un interlocuteur résumait la situation sans détour : […]

Corée : l’IA pousse les exports à 85,9 G$, mémoire tendue

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La Corée du Sud vient d’enchaîner un deuxième mois consécutif au-dessus des 80 milliards de dollars d’exportations, du jamais vu dans son histoire commerciale. En avril, le pays a vendu pour 85,89 milliards de dollars à l’étranger, en hausse de 48 % sur un an, portée par une demande qui ne cesse de surprendre : […]

Omdia relève à +62,7 % la prévision puces 2026, dopée par l’IA

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

Omdia vient de muscler sa prévision pour le marché mondial des semi-conducteurs : +62,7 % de croissance des revenus en 2026, contre une trajectoire déjà ambitieuse en début d’année. Trois moteurs s’additionnent, la demande d’infrastructure d’intelligence artificielle, la pression sur la mémoire DRAM et NAND, et une pénurie de composants que le cabinet ne voit […]

NEO Semiconductor 3D X-DRAM : la mémoire 3D bascule du laboratoire au silicium

Wafer de mémoire 3D X-DRAM de NEO Semiconductor en salle blanche

La course à la mémoire pour l’intelligence artificielle vient de gagner un nouveau prétendant crédible. NEO Semiconductor, jeune pousse californienne longtemps cantonnée aux présentations de laboratoire, vient d’annoncer une preuve de concept en silicium de sa technologie 3D X-DRAM, accompagnée d’une levée de fonds stratégique pilotée par Stan Shih, fondateur d’Acer et ancien administrateur de […]

Samsung HBM5E D1d : la feuille de route mémoire IA vacille

ai close up of a samsung hbm memory stack next to a dram silico m6d4XR

Samsung Electronics aurait pris une décision lourde de conséquences pour l’industrie des semi-conducteurs : revoir, et reporter sans date précise, la mise en fabrication de la D1d DRAM, septième génération de mémoire DRAM de classe 10 nm. Selon un rapport publié par IT Chosun, les performances internes n’auraient pas atteint les objectifs fixés, et la […]