Apple, Intel et Trump : l’accord qui teste la fabrication de puces américaines
Donald Trump a affirmé qu’Apple collaborerait avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces aux États-Unis. Cette déclaration, publiée sur Truth Social et relayée par plusieurs médias financiers, a immédiatement secouer le marché : elle touche trois enjeux cruciaux de l’industrie. La dépendance d’Apple à TSMC. La nécessité pour Intel de convaincre des clients extérieurs […]
Intel 18A-P entre en production à risque et met son activité de fonderie à l’épreuve
Intel Foundry a présenté au Symposium VLSI 2026 un message clair à ses clients, partenaires et investisseurs : le processus Intel 18A-P est désormais en phase de production de risque. Cette technologie constitue la première amélioration de performance au sein de la famille Intel 18A — +9 % de performance à consommation équivalente, ou -18 […]
Google confierait à Intel Foundry la fabrication de 3 millions de TPU pour 2028
Google aurait confié à Intel Foundry la fabrication de plus de trois millions de TPU, ses accélérateurs propriétaires pour l’intelligence artificielle, avec une livraison prévue pour 2028. Aucune des deux sociétés ne l’a confirmé publiquement, mais si l’information se vérifie, ce serait l’un des plus importants soutiens externes à la stratégie de fonderie d’Intel et […]
TSMC prépare une hausse des prix du 3 nm qui va renchérir l’IA et les puces haut de gamme
TSMC préparerait une hausse de prix pouvant atteindre 15 % pour ses process en 3 nanomètres au second semestre 2026, suivie d’une augmentation supplémentaire de 5 % à 10 % en 2027. Ces informations, publiées à Taïwan et relayées par des médias spécialisés, n’ont pas été officiellement confirmées par l’entreprise dans ces termes. C. C. […]
Intel : la pénurie IA dope les marges et les CPU bas binning
Intel a publié un trimestre meilleur que prévu, et le détail mérite qu’on s’y arrête. Le groupe a clos le premier trimestre 2026 sur un chiffre d’affaires de 13,6 milliards de dollars, en hausse de 7 % sur un an, avec une marge brute non GAAP de 41 % au-dessus de la fourchette qu’il avait […]
Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung
Dix grands dies de calcul et vingt empilements HBM dans un seul package d’ici 2028, un nouveau noeud 2 nm baptise N2U en 2028, puis A13 et A12 en 2029, avec un CoWoS qui depasse les 14 reticules et un SoW-X visant plus de 40 reticules la meme annee. La feuille de route TSMC 2029 […]