NVIDIA met l’accent sur Hugging Face : 12,9 milliards pour une pièce maîtresse de l’IA ouverte
NVIDIA aurait conclu un accord pour acquérir Hugging Face pour 12,9 milliards de dollars. Si cette opération se concrétise, elle étendrait l’influence du géant technologique, passant des GPU et CUDA à une plateforme parmi les plus utilisées pour publier, télécharger et déployer des modèles d’intelligence artificielle. Selon The Information, un accord serait en place, bien […]
Proxmox face à VMware et Hyper-V : bien plus qu’une simple économie sur les licences
Proxmox VE n’est plus seulement une solution réservée aux laboratoires, aux petites infrastructures ou à des équipements particulièrement orientés vers l’open source. En 2026, la plateforme a évolué vers un tout autre stade : Proxmox VE 9.2 intègre la virtualisation KVM, les conteneurs LXC, la haute disponibilité, le stockage défini par logiciel, le SDN, l’automatisation […]
L’Espagne prolonge la vie d’Almaraz jusqu’en 2030 face à l’incertitude énergétique
Le Gouvernement a autorisé que les deux réacteurs de la centrale nucléaire d’Almaraz, à Cáceres, continuent à fonctionner jusqu’au 8 juin 2030, une extension limitée qui modifie les dates de fermeture prévues pour 2027 et 2028. La décision intervient après un avis favorable, sous conditions, du Conseil de sécurité nucléaire (CSN) et dans un contexte […]
TSMC fournit l’alimentation électrique à la face arrière de la puce avec A16
TSMC prévoit pour la seconde moitié de 2026 A16, sa toute première technologie combinant transistors nanosheet avec le système Super Power Rail (SPR), un système d’alimentation électrique situé sur la face arrière de la puce. Cette avancée vise à résoudre l’un des principaux défis liés à la poursuite de la miniaturisation des processus de fabrication […]
Samsung augmente jusqu’à 15 % le coût de fabrication des puces face à la poussée de l’IA
Samsung Foundry a commencé à augmenter ses prix jusqu’à 15 % pour certains services de fabrication de semi-conducteurs, profitant d’une demande qui remplit ses lignes de production les plus avancées de l’industrie. Ces hausses concernent les processus en 4 et 5 nanomètres, ainsi que certains produits fabriqués en 8 nm. Ce mouvement intervient à un […]
Intel obtient une opportunité face à TSMC : l’IA transforme l’emballage en un goulet d’étranglement
Intel pourrait commencer à capter une partie de la croissance de l’emballage avancé pour les puces d’intelligence artificielle, un marché dominé par TSMC et sa technologie CoWoS. La preuve la plus récente provient du déplacement des mémoires HBM de la Corée du Sud vers la Malaisie, où Intel élargit ses capacités d’assemblage et d’emballage. Ces […]
L’IA crée un nouveau goulet d’étranglement : les PCB font face à de nouvelles hausses de prix
L’expansion des serveurs d’intelligence artificielle exerce une pression sur une autre composante peu visible de l’infrastructure technologique : les cartes de circuit imprimé (PCB) et les matériaux nécessaires à leur fabrication. L’industrie taïwanaise enregistre des hausses de prix tout au long de 2026, et diverses sources du secteur anticipent que les tensions sur les laminés […]
Proxmox gagne du terrain face à VMware dans la virtualisation d’entreprise
Proxmox ne se limite plus à une présence dans les laboratoires, les petites entreprises ou les infrastructures gérées par des administrateurs particulièrement proches du logiciel libre. Proxmox Virtual Environment (Proxmox VE) gagne chaque jour du terrain dans des projets où, il y a seulement quelques années, VMware aurait été la solution quasi automatique, notamment lors […]
La pénurie de SSD touche les garanties : SK hynix propose des remboursements face à la pénurie de stock
La tension sur le marché des mémoires commence à avoir une conséquence moins visible pour les consommateurs : obtenir un SSD neuf via une garantie pourrait devenir problématique. Un exemple récent montre SK hynix proposant de rembourser le montant initialement payé pour une unité défectueuse en raison d’un manque de stock pour la remplacer, une […]
Starlink V5 face à V4 et Amazon Leo : moins de consommation, même vitesse
Starlink a commencé à distribuer sa nouvelle antenne résidentielle V5, un terminal qui réduit de 62 % son poids et près de la moitié de sa surface frontale par rapport à la génération précédente. Cette mise à jour ne vise pas à augmenter la vitesse maximale, qui baisse légèrement de plus de 400 Mbps à […]