ASML, l’entreprise néerlandaise qui imprime les puces de l’IA

NVIDIA conçoit les accélérateurs qui entraînent les grands modèles d’intelligence artificielle. TSMC transforme ces conceptions en puces. Apple, AMD, Intel, Samsung et SK hynix se disputent la fabrication de processeurs et de mémoires toujours plus petits et efficaces. Mais avant que l’un d’eux ne puisse les produire, il faut une machinerie capable de transférer des […]

Apple vise le 1,4 nm en 2028 : l’IA sature les nœuds TSMC

Apple a construit son avantage concurrentiel sur une relation privilégiée avec TSMC. Ses puces de la série A ont dicté le rythme du marché mobile pendant des années, grâce à un accès prioritaire aux nœuds les plus avancés de la fonderie taïwanaise. Cette logique fonctionnait parce que les concurrents mobiles étaient les seuls à vouloir […]

ASML, l’entreprise européenne qui fabrique la machine la plus difficile pour les puces

Dans l’industrie des semi-conducteurs, on regarde presque toujours dans la même direction : Nvidia conçoit les accélérateurs qui alimentent l’intelligence artificielle, TSMC fabrique pour la planète entière, Samsung et Intel rivalisent pour rattraper leur retard sur les nœuds les plus avancés, tandis qu’Apple, AMD ou Qualcomm transforment ces puces en produits destinés à nos pochettes […]

IBM nanostack 0,7 nm : la première puce à l’échelle atomique

IBM a annoncé une avancée concrète dans l’industrie des semi-conducteurs : les premières puces fabriquées avec un nœud de 0,7 nanomètre (7 angstroms), soit en dessous du seuil du nanomètre. L’entreprise a développé une nouvelle architecture de transistors baptisée nanostack, qui s’appuie sur un empilement tridimensionnel pour augmenter la densité sans se limiter à la […]

ASML-Chine : l’EUV, bien plus qu’une machine à cacher

ASML a nié avoir livré des machines EUV ou des composants conçus spécifiquement pour des clients chinois. La société néerlandaise maintient respecter strictement les régulations d’exportation. Mais le simple fait que cette rumeur ait circulé avec autant d’intensité dit quelque chose sur la pression stratégique qui entoure la lithographie avancée. L’idée qu’une machine EUV ait […]

Le transistor 2D se rapproche de l’usine : imec, ASML et TSMC franchissent une barrière clé

Le silicium n’est pas prêt de disparaître, mais l’industrie des semi-conducteurs prépare déjà le terrain pour une étape où il ne suffira plus de continuer à réduire le nombre de transistors en utilisant les mêmes matériaux traditionnels. La dernière avancée provient d’imec, d’ASML et de TSMC, qui ont démontré une voie d’intégration sur wafers de […]

ASML dément que la Chine possède une machine EUV et relance la guerre des puces

Les États-Unis auraient transmis à ASML leur préoccupation quant à la présence possible d’une machine EUV en Chine. Howard Lutnick, secrétaire américain au Commerce, aurait exprimé cette inquiétude directement à des dirigeants de la société néerlandaise. ASML dément catégoriquement : elle n’a jamais expédié de système EUV en Chine, ni de composants, modules ou équipements […]

ASML et le Hyper-NA EUV : la prochaine étape de la lithographie avancée

ASML continue de déployer la première génération High-NA EUV, mais l’industrie des semi-conducteurs commence déjà à se tourner vers la prochaine étape : Hyper-NA. Cette technologie constitue une évolution possible de la lithographie EUV 13,5 nm, avec une ouverture numérique supérieure aux systèmes actuels. L’objectif est clair : continuer à imprimer des structures plus petites […]

ASML dépasse 668 milliards de dollars : le plus grand record boursier européen

Mercredi 3 juin 2026, ASML a franchi une capitalisation flottante proche de 674 milliards de dollars en intraday, avant de clore la séance autour de 668 milliards. Elle dépasse ainsi le record historique de Novo Nordisk, qui avait atteint environ 650 milliards de dollars en 2024. C’est la première fois qu’une entreprise européenne atteint cette […]

Nikon défie ASML sur les équipements ArF : stratégie prix et compatibilité

Nikon prépare une offensive sur le marché de la lithographie pour semi-conducteurs, en visant le segment où ASML n’est pas totalement inexpugnable : les équipements ArF immersion. Le nouveau PDG Yasuhiro Ohmura, en poste depuis avril, l’a confirmé à Nikkei Asia : la société japonaise négocie avec de grands fabricants de puces aux États-Unis et […]