Nikon prépare une offensive sur le marché de la lithographie pour semi-conducteurs, en visant le segment où ASML n’est pas totalement inexpugnable : les équipements ArF immersion. Le nouveau PDG Yasuhiro Ohmura, en poste depuis avril, l’a confirmé à Nikkei Asia : la société japonaise négocie avec de grands fabricants de puces aux États-Unis et en Asie, et des commandes concrètes pourraient suivre prochainement.
La stratégie est délibérément limitée. Nikon ne cherche pas à concurrencer ASML sur l’EUV, où la société néerlandaise tient un quasi-monopole que personne n’est en mesure de contester à court terme. L’offensive se concentre sur la lithographie DUV ArF immersion, une technologie mature mais qui reste présente dans presque toutes les usines de chips du monde, y compris les plus avancées.
L’ArF : moins visible que l’EUV, mais toujours indispensable
L’EUV concentre l’attention médiatique parce qu’il grave les nœuds les plus fins. Mais dans une usine comme TSMC ou Samsung, de nombreuses couches d’un chip avancé sont encore produites avec des machines DUV ArF. Ces outils servent aussi pour la mémoire, les capteurs automobiles, la logique industrielle et les nœuds matures qui alimentent l’économie numérique. Un fabricant de puces qui achète 10 machines EUV en achète souvent 30 ou 40 en DUV.
Les chiffres d’ASML le confirment : en 2025, la société a vendu 535 systèmes pour 32,7 milliards d’euros de chiffre d’affaires net. Sur ces 535 machines, 48 étaient des EUV et 279 des DUV. Le volume DUV est bien supérieur, et c’est précisément là que Nikon tente de trouver sa place.
| Technologie | Usage principal | Position concurrentielle |
|---|---|---|
| EUV | Nœuds avancés, couches critiques | ASML quasi-monopole |
| DUV ArF immersion | Multi-couches dans chips avancés, nœuds matures | ASML dominant, Nikon cherche à revenir |
| KrF et i-line | Nœuds matures, capteurs, puissance | Marché plus fragmenté |
| Nanoimpression | Alternative Canon, usages spécifiques | Encore peu déployée |
Une position de départ très dégradée
La situation actuelle de Nikon dans ce segment est mauvaise. Selon TrendForce, la société a vendu 11 systèmes ArF sur l’exercice fiscal clos en mars 2024 — et zéro lors des trois premiers trimestres de l’exercice 2025. ASML contrôle environ 90 % du marché de la lithographie. Dans ce contexte, l’annonce d’une offensive commerciale sonne autant comme une nécessité que comme une ambition.
Intel a longtemps été l’un des principaux clients de Nikon pour l’ArF. Mais le géant américain a réduit ses investissements et traverse une crise de fabrication qui l’oblige à revoir ses priorités. Nikon doit donc élargir sa base, au moment où ses ventes sont au plus bas. Ce n’est pas un point de départ confortable. C’est pourquoi la stratégie japonaise dans les composants évolue plus largement, avec d’autres acteurs comme Canon, Tokyo Electron ou Lasertec qui cherchent aussi à renforcer leur position.
La thèse de Nikon : fabriquer en interne pour baisser les prix
L’argument central d’Ohmura est simple : Nikon fabrique une grande partie de ses composants en interne, ce qui lui donne une meilleure maîtrise des coûts. Si les fonderies cherchent à réduire leur dépendance à ASML ou à contenir les coûts de nouvelles lignes de production, un second fournisseur proposant des prix sensiblement inférieurs devient intéressant.
La société développe en parallèle une nouvelle plateforme ArF immersion avec une optique améliorée, une platine wafer de nouvelle génération et, surtout, une compatibilité pensée pour les lignes déjà équipées en ASML. Le prototype est prévu pour l’exercice fiscal 2028. C’est un signal important : Nikon ne vend pas uniquement sur le prix, elle travaille aussi sur l’intégration, qui est souvent le vrai frein au changement de fournisseur.
Le prix ne suffit pas : les enjeux de fiabilité et d’intégration
Changer de fournisseur de lithographie n’est pas une décision que prend un acheteur en regardant uniquement le bon de commande. Les usines sont conçues autour d’un processus précis : masques, recettes, logiciels de contrôle, métrologie, maintenance, formation. Introduire une machine d’un autre fournisseur dans une ligne déjà optimisée représente un risque réel, et toute interruption de production peut coûter des millions de dollars.
ASML a mis des décennies à construire ses relations avec TSMC, Samsung, SK Hynix ou Micron. Ce capital de confiance ne s’efface pas avec une offre moins chère. Nikon devra démontrer que ses machines tiennent leurs promesses en production réelle, pas seulement dans les benchmarks. La disponibilité, le rendement par wafer, la stabilité du processus et la réactivité du support après-vente seront scrutés avant que des décisions d’achat significatives soient prises.
Cela dit, la conjoncture joue en faveur de Nikon. La demande en équipements DUV reste forte, portée par les investissements en mémoire avancée, packaging chiplet et capacité additionnelle pour l’IA. Les fonderies préfèrent éviter de dépendre d’un fournisseur unique quand une alternative crédible existe. La montée en puissance de technologies comme l’EMIB d’Intel illustre comment l’industrie cherche à multiplier les options pour ses processus de fabrication avancés.
Un enjeu géopolitique autant qu’industriel
Le retour de Nikon s’inscrit dans un contexte plus large. Le Japon cherche à consolider sa position dans la chaîne des semi-conducteurs, et Nikon n’est pas seul dans cette démarche : Canon pousse sa technologie de nanoimpression, Tokyo Electron défend ses systèmes de dépôt, Lasertec domine l’inspection pour l’EUV. Collectivement, ces acteurs forment un tissu industriel que Tokyo veut renforcer face aux États-Unis, Taïwan, la Corée du Sud et la Chine.
En DUV, la compétition est plus ouverte qu’en EUV. Nikon part d’une position faible, mais le segment reste accessible, la demande est réelle, et la géopolitique pousse les acheteurs à diversifier leurs sources d’approvisionnement. Si la nouvelle plateforme ArF tient ses promesses en 2028, Nikon aura au moins un argument solide à présenter. Dans le cas contraire, le marché continuera à se consolider autour d’ASML, qui n’attend pas.
Questions fréquentes
Nikon peut-il briser le monopole d’ASML sur l’EUV ?
Non. L’offensive de Nikon porte exclusivement sur la lithographie ArF DUV. ASML conserve une position quasi exclusive dans l’EUV, et Nikon a abandonné cette course depuis plusieurs années.
Pourquoi l’ArF immersion reste-t-il important dans les usines modernes ?
De nombreuses couches d’un chip avancé, et la quasi-totalité des nœuds matures, sont fabriquées avec des machines DUV ArF. Sur les 535 systèmes qu’ASML a vendus en 2025, 279 étaient des DUV contre 48 EUV.
Quelle est la situation commerciale actuelle de Nikon en lithographie ?
Difficile. Nikon a vendu 11 systèmes ArF en FY2024 et zéro sur les trois premiers trimestres de FY2025. ASML contrôle environ 90 % du marché selon TrendForce.
Quand sera disponible la nouvelle plateforme ArF de Nikon ?
Nikon prévoit de livrer un prototype de sa nouvelle plateforme ArF immersion lors de l’exercice fiscal 2028. La compatibilité avec les lignes ASML existantes est l’un des objectifs déclarés.
Quel rôle joue la géopolitique dans cette stratégie ?
Le Japon pousse à renforcer sa chaîne semi-conducteurs avec des acteurs comme Nikon, Canon ou Tokyo Electron. Les acheteurs préfèrent également diversifier leurs fournisseurs pour réduire les risques, ce qui crée une fenêtre d’opportunité pour Nikon en DUV.
Source : Nikkei Asia
