Les nouvelles usines de mémoire n’arriveront pas assez vite pour calmer la pénurie qui touche serveurs, ordinateurs et appareils électroniques. Une analyse attribuée à Bank of America, relayée par plusieurs médias spécialisés, avance que SK hynix pourrait n’atteindre qu’un cinquième de la capacité supplémentaire initialement prévue d’ici 2028.

Ce chiffre ne vient pas d’une prévision officielle de l’entreprise mais d’estimations d’analystes, à prendre avec prudence. Il rejoint tout de même le message de Kwak Noh-jung, directeur général de SK hynix : 2027 pourrait être l’année la plus critique pour l’approvisionnement en mémoire, avec une demande qui continuerait à dépasser l’offre au-delà de 2030, malgré les investissements annoncés.

Les clés en 20 secondes

• L’estimation d’à peine un cinquième de la capacité prévue d’ici 2028 reste une projection d’analystes, pas une directive officielle.
• SK hynix anticipe une pénurie particulièrement sévère en 2027.
• La mémoire HBM pour accélérateurs d’IA rivalise désormais avec la DRAM conventionnelle pour les mêmes lignes de production.
• Construire une usine ne veut pas dire produire immédiatement.
• La Corée du Sud veut doubler sa production de DRAM en cinq ans.
• Samsung, SK hynix et Micron font face à une action collective pour manipulation présumée du marché.
• Des retards industriels peuvent nourrir l’argumentaire des plaignants sans pour autant prouver une entente illicite.

Fin juin, la Corée du Sud a présenté un programme d’investissement de 800 000 milliards de wons, environ 518 milliards de dollars, avec deux nouvelles usines Samsung et deux autres SK hynix dans le sud-ouest du pays. Samsung a désigné Gwangju comme site potentiel pour son futur complexe ; SK hynix doit encore fixer l’emplacement exact et sécuriser l’infrastructure nécessaire.

L’objectif politique de doubler la production nationale de DRAM en cinq ans se heurte aux délais réels des nouvelles installations. Chey Tae-won, président de SK Group, rappelle que le complexe de Yongin a mis neuf ans à se développer, et qu’une nouvelle usine exige beaucoup de terrain, d’électricité, d’eau et de main-d’œuvre qualifiée. Les projets du sud-ouest sont pensés comme des investissements de long terme, avec une capacité significative attendue seulement pour la décennie 2030.

Pourquoi une usine met des années à produire de la mémoire

Les annonces massives s’expriment souvent en chiffres cumulés sur une ou plusieurs décennies, mais cet argent ne se traduit pas immédiatement en wafers disponibles. Avant même d’installer une machine, le fabricant doit acheter le terrain, obtenir les permis, préparer les connexions électriques et s’assurer un approvisionnement en eau suffisant. La construction comprend des salles blanches avec des contrôles stricts de particules, température, humidité et vibrations.

Vient ensuite l’installation des équipements de lithographie, de dépôt, de gravure, de métrologie et d’inspection, dont certains affichent des délais de livraison de plusieurs années et exigent du personnel spécialisé pour leur mise en service. Une usine moderne ne fonctionne pas comme une seule ligne : les wafers passent par des centaines d’étapes et reviennent régulièrement sur les mêmes équipements.

La production commerciale démarre progressivement. Les premiers lots servent à ajuster les procédés et à optimiser le rendement, c’est-à-dire le pourcentage de puces utilisables par wafer. Atteindre une cadence stable peut prendre plusieurs trimestres, d’où l’intérêt de distinguer trois notions souvent confondues :

Une entreprise peut réduire sa capacité mensuelle de wafers tout en produisant plus de mémoire, si son procédé intègre davantage de bits par wafer. Elle peut aussi fermer une ligne ancienne pour en ouvrir une plus avancée, ce qui limite la croissance nette de capacité par rapport à la taille apparente de la nouvelle usine. L’analyse attribuée à Bank of America intègre précisément ce facteur : fermetures, modernisations, périodes de transition et temps nécessaire pour améliorer le rendement des procédés.

Voilà pourquoi les fabricants peuvent annoncer d’énormes investissements tout en prévoyant que la pénurie persiste. Le marché a besoin de mémoire dès 2026 et 2027, mais une bonne part des nouvelles usines ne sera opérationnelle que plusieurs années plus tard. SK hynix explore d’ailleurs des sites hors de Corée du Sud pour ses futures usines de wafers, aux États-Unis, au Japon et en Asie du Sud-Est, des options encore en phase d’évaluation qui dépassent le seul cycle actuel des prix.

La HBM redessine la carte des usines de DRAM

La croissance de l’intelligence artificielle a amplifié la demande en mémoire et changé le type de mémoire à produire. La HBM, utilisée avec les GPU et autres accélérateurs, s’obtient en empilant plusieurs puces de DRAM reliées par des connexions verticales, avec des procédés avancés d’assemblage, de test et d’encapsulation.

Ce format offre un débit bien plus élevé qu’une mémoire conventionnelle, mais demande plus de silicium et une chaîne de fabrication plus complexe. Les fabricants réservent leurs lignes les plus avancées aux produits destinés à Nvidia, AMD, aux fournisseurs cloud et aux grands centres de données, au détriment de la mémoire pour serveurs classiques, ordinateurs et appareils grand public. HBM et DDR ne sont pas interchangeables, mais elles partagent une partie de la capacité industrielle, des outils et du savoir-faire.

La plainte déposée en Californie avance que Samsung, SK hynix et Micron auraient utilisé la transition vers HBM comme couverture pour réduire de manière concertée la production de DDR3 et DDR4. Selon les plaignants, cette stratégie aurait contribué à faire grimper le prix de la DRAM conventionnelle d’environ 700 % depuis 2022, des allégations qui restent à prouver devant la justice.

L’adoption de la HBM répond aussi à une logique commerciale simple : elle offre des marges supérieures et se vend via des contrats à de grands clients. En concentrant leur capacité sur ces mémoires avancées, les fabricants trouvent moins d’intérêt à maintenir des lignes pour des modules plus anciens quand les commandes de produits sophistiqués s’accumulent.

La pénurie de DDR ne tient pas uniquement à la montée de la HBM. La fermeture de lignes anciennes, les changements de procédés, la croissance des besoins serveurs et la prudence des fabricants après les précédents cycles de surproduction jouent aussi leur rôle. Le secteur a toujours connu des phases de pénurie, hausses de prix puis expansions menant à des excédents. Cette fois, la capacité construite met plus de temps à se déployer que la demande liée à l’IA ne progresse.

Certains investisseurs redoutent que les usines prévues pour 2027 et 2028 finissent par créer une offre excédentaire. SK hynix maintient l’inverse : ces extensions ne suffiront pas à couvrir les besoins du marché dans les années à venir. Pour les opérateurs de centres de données, cette incertitude complique la planification sur plusieurs années, sans savoir si les prix resteront élevés ou si une extension massive déclenchera une correction.

Les fabricants d’ordinateurs et de mobiles font face à une difficulté similaire, déjà visible dans la chute du marché des smartphones liée à la pénurie de mémoire : réduire la RAM embarquée, augmenter les prix ou accepter des marges plus faibles. Dans les serveurs d’IA, la mémoire n’est plus un composant secondaire, elle détermine le nombre de modèles chargés, la taille des contextes et la capacité à gérer plusieurs inférences en même temps.

Des retards qui n’impliquent pas une manipulation des prix

La nouvelle action collective, déposée le 25 juin 2026 devant le tribunal du district Nord de Californie, accuse Samsung, SK hynix et Micron de coordonner depuis 2022 l’offre et les prix de la DRAM conventionnelle. Seize plaignants demandent la qualification en action de groupe, ainsi que des indemnités et des mesures pour faire cesser ces pratiques présumées.

La lenteur de l’augmentation de capacité peut renforcer leur argumentation, puisque d’immenses barrières empêchent l’entrée de nouveaux concurrents et que ces trois fabricants dominent très largement le marché mondial, une position que confirme aussi leur effort commun pour réduire leur dépendance aux équipements chinois. Mais une usine qui met dix ans à sortir de terre ne prouve pas en soi une entente illicite : ce délai peut aussi refléter les contraintes réelles d’une industrie capitalistique, énergivore, gourmande en eau, en machines et en personnel spécialisé.

Un précédent existe. En 2018, une plainte contre ces mêmes entreprises accusait déjà une coordination pour réduire la production. L’affaire avait été rejetée, décision confirmée en 2022, la conduite décrite pouvant s’expliquer par des choix indépendants sans preuve suffisante d’un accord illicite entre concurrents. La nouvelle plainte tente de contourner cet obstacle en ajoutant la migration vers la HBM comme élément supplémentaire. Le tribunal devra juger si ces décisions parallèles relèvent d’incitations économiques partagées ou d’une véritable coordination illicite.

Les retards chez SK hynix se lisent dans les deux sens : les plaignants peuvent y voir la preuve que l’offre restera limitée, la défense peut y voir la preuve qu’une hausse rapide de capacité était techniquement impossible, pacte ou non. La mention d’une capacité estimée à un cinquième est frappante, mais elle ne tranche pas la question à elle seule : il faudrait connaître la capacité initiale envisagée, les usines concernées, la part liée à la fermeture d’anciens sites, et la méthode de calcul de la production finale de bits.

La conclusion la plus nette pour le secteur n’est pas juridique mais industrielle : la mémoire supplémentaire arrivera plus tard que les clients n’en ont besoin, une tension qui rejoint celle observée du côté chinois avec la montée en puissance de CXMT face à Micron. Tant que l’investissement dans l’IA se maintiendra, SK hynix, Samsung et Micron garderont une influence forte sur leurs choix de produits et de clients.

Questions fréquentes

SK hynix a-t-elle confirmé qu’elle n’ajoutera qu’un cinquième de la capacité prévue ?

Non. Ce chiffre provient d’une analyse attribuée à Bank of America relayée par des médias spécialisés, pas d’une prévision officielle de l’entreprise.

Pourquoi la fabrication de HBM impacte-t-elle la mémoire DDR ?

Les deux produits utilisent des puces de DRAM et partagent une partie de l’infrastructure industrielle. Prioriser la HBM réduit les ressources disponibles pour les mémoires classiques.

Quand les prix de la mémoire pourraient-ils baisser ?

Aucune échéance précise n’est connue. Certains analystes anticipent plus de capacité d’ici 2027 ou 2028, tandis que SK hynix pense que la demande restera supérieure à l’offre après 2030.

Ces retards prouvent-ils que les fabricants manipulent les prix ?

Pas nécessairement. La plainte contient des accusations qui devront être prouvées devant la justice. Hausse des prix et décisions de production parallèles ne suffisent pas à elles seules à établir une collusion illicite.