TSMC + Winbond : l’intégration mémoire 3D WoW entre dans la course IA
Selon des médias économiques taïwanais, TSMC aurait intégré Winbond dans sa chaîne d’approvisionnement pour la fabrication de futures puces d’intelligence artificielle utilisant la technologie Wafer-on-Wafer (WoW). Cette technique d’intégration 3D empile des wafers de mémoire sur des wafers logiques via une liaison hybride. Aucune confirmation officielle n’a été donnée, mais la tendance qu’illustre cette information […]
SiC : la Chine veut réduire la facture électrique de l’IA
L’IA n’est plus seulement une course aux GPU et à la mémoire HBM. C’est aussi, de plus en plus, une question d’électricité. Chaque nouveau cluster d’entraînement souleve un problème moins médiatique mais tout aussi concret : comment alimenter des racks qui consomment des centaines de kilowatts en réduisant les pertes au minimum ? Le carbure […]
Apple vise le 1,4 nm en 2028 : l’IA sature les nœuds TSMC
Apple a construit son avantage concurrentiel sur une relation privilégiée avec TSMC. Ses puces de la série A ont dicté le rythme du marché mobile pendant des années, grâce à un accès prioritaire aux nœuds les plus avancés de la fonderie taïwanaise. Cette logique fonctionnait parce que les concurrents mobiles étaient les seuls à vouloir […]
Quantum-IA à Londres : OQC, JPMorgan et AMD lancent un labo
OQC, JPMorgan Chase et AMD ont annoncé une collaboration de recherche visant à construire à Londres un Quantum-AI Data Centre combinant calcul quantique, intelligence artificielle et informatique classique haute performance. JPMorgan Chase sera le premier utilisateur dédié de la plateforme. La mise en service complète est prévue d’ici 12 mois. Ce projet ne promet pas […]
Exynos 2600 : Heat Path Block et LPDDR5X miniaturisée
Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog yeux1122 et reprises par Wccftech, le […]
IBM 0,7 nm : quand les nanomètres ne mesurent plus rien
IBM vient d’annoncer une technologie de puce à 0,7 nanomètre — soit 7 angstroms — et la présente comme la première percée sub-nanomètre du secteur. Elon Musk a réagi presque aussitôt : ces 0,7 nm ne correspondent pas à la taille physique des composants de la puce. Il a raison. Et IBM ne le nie […]
Fugu (Sakana AI) : l’IA multi-agents bat les modèles géants
Sakana AI a présenté Fugu, une famille d’orchestrateurs de modèles qui remet en débat un des sujets les plus chargés de l’IA moderne : la progression des performances viendra-t-elle de l’entraînement de modèles monolithiques toujours plus grands, ou de la coordination de plusieurs modèles spécialisés via des systèmes multi-agents ? Ce concept n’est pas nouveau […]
NVIDIA et les racks 800V : l’IA bute désormais sur l’électricité
Un rack Rubin Ultra de NVIDIA pourrait consommer 660 kW à lui seul, soit l’équivalent électrique de plusieurs centaines de foyers. Les futurs systèmes pourraient dépasser 1,3 MW. C’est dans ce contexte que NVIDIA prépare son propre système d’alimentation en rack HVDC à 800V, confirmé par TrendForce. Un tournant : la contrainte de l’IA, ce […]
Washington mise 150 M$ sur xLight pour défier ASML dans l’EUV
Washington a choisi de parier sur une technologie de pointe pour réduire sa dépendance vis-à-vis d’ASML. Le Département du Commerce et le NIST ont alloué 150 millions de dollars à xLight, une startup californienne dirigée par Pat Gelsinger (ancien CEO d’Intel), pour développer une source lumineuse EUV basée sur un laser d’électrons libres (FEL). L’objectif […]
Qualcomm s’impose en data center IA avec Meta et le Dragonfly C1000
L’accord entre Qualcomm et Meta est plus qu’un contrat commercial. Meta, l’un des plus grands acheteurs d’infrastructure IA au monde, va intégrer la prochaine génération de CPU Qualcomm dans ses serveurs. Le Dragonfly C1000, prévu en production pour la deuxième moitié de 2028, cible un angle précis : la performance par watt dans les centres […]