
Huawei apporte ses SSD de 122 To à la guerre du emballage NAND
Huawei a trouvé une approche innovante pour rivaliser dans le domaine du stockage haute capacité, malgré les restrictions technologiques imposées par les États-Unis. La société a développé des SSD de 61,44 TB et 122,88 TB reposant sur une technologie propriétaire appelée Die-on-Board (DoB), une solution qui augmente la densité des puces NAND en les intégrant directement sur la carte mère, plutôt que d’utiliser le packaging traditionnel adopté par les grands fabricants internationaux. Ce mouvement ne place pas encore Huawei en tête face aux SSD de 245 TB, qui commencent à apparaître dans la feuille de route d’autres fournisseurs, mais il révèle une stratégie essentielle : la Chine cherche à contourner ses limitations d’accès à la NAND avancée par l’innovation dans




