Huawei a trouvé une approche innovante pour rivaliser dans le domaine du stockage haute capacité, malgré les restrictions technologiques imposées par les États-Unis. La société a développé des SSD de 61,44 TB et 122,88 TB reposant sur une technologie propriétaire appelée Die-on-Board (DoB), une solution qui augmente la densité des puces NAND en les intégrant directement sur la carte mère, plutôt que d’utiliser le packaging traditionnel adopté par les grands fabricants internationaux.

Ce mouvement ne place pas encore Huawei en tête face aux SSD de 245 TB, qui commencent à apparaître dans la feuille de route d’autres fournisseurs, mais il révèle une stratégie essentielle : la Chine cherche à contourner ses limitations d’accès à la NAND avancée par l’innovation dans l’intégration, la conception de cartes et le packaging. Autrement dit, si elle ne peut pas rivaliser précisément avec la même mémoire que Samsung, Kioxia, SanDisk ou Micron, elle tente d’accroître la densité par d’autres moyens.

Qu’est-ce que le DoB et pourquoi est-ce important ?

La technologie Die-on-Board consiste à placer directement les dies, dans ce cas des puces NAND, sur une carte PCB de base. Dans les SSD classiques, les fabricants utilisent généralement des packages TSOP, BGA ou autres formats où plusieurs dies sont empilés dans un encapsulant, puis soudés à la carte. C’est la pratique courante pour les unités à haute capacité utilisant la NAND 3D moderne.

Selon l’analyse de Blocks & Files, Huawei exploite la méthode DoB pour empaqueter plus densément des puces NAND disponibles en Chine, afin de compenser partiellement l’avantage qu’aurait la concurrence en accédant directement aux NAND les plus avancées de fournisseurs soumis aux contrôles américains. Huawei figure sur la liste Entity of U.S. depuis 2019, ce qui limite son accès à certaines technologies et composants.

Cette différence n’est pas anodine. Dans le stockage, la capacité ne dépend pas uniquement du nombre de couches de NAND. La façon dont les puces sont intégrées, le nombre de dies dans un espace donné, la gestion thermique, la qualité du signal électrique et le coût de fabrication jouent un rôle crucial. Le packaging devient ainsi une composante stratégique du produit, bien au-delà d’un simple détail industriel.

Huawei indiquait déjà dans son document Data Storage 2030 que les innovations au niveau des wafers et des technologies telles que le Die-on-Board pouvaient permettre d’intégrer directement des puces de stockage sur des circuits imprimés pour améliorer densité et performance. Cette approche s’inscrit dans une stratégie visant à ne pas seulement lutter dans la course aux couches de NAND, mais à renforcer l’intégration physique du système.

De 61 TB à 122 TB, avec une version de 245 TB en projection

Lors du Huawei ID Forum 2026 à Paris, la société a présenté des références à des SSD haute capacité avec 61,44 TB et 122,88 TB en production, ainsi qu’une future version de 245 TB. Blocks & Files a également relevé la présence de l’OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure, un boîtier pouvant accueillir 1,47 PB en 2U grâce à des « SSD à haute capacité avec technologie de stacking DoB ». Un autre modèle, l’OceanDisk 1610, permet d’atteindre jusqu’à 2,2 PB en utilisant 36 SSD de 61,44 TB dans un châssis de 2U.

Huawei commercialise déjà les systèmes OceanStor Pacific 9926 équipés de SSD de 15,36 TB, 30,72 TB et 61,44 TB, comme indiqué dans ses documents officiels. La référence à 122,88 TB et à des configurations plus denses indique une évolution vers des capacités massives, notamment pour l’intelligence artificielle, l’analytique, le training, l’inférence et le stockage non structuré.

En comparaison, d’autres fournisseurs comme Kioxia ont annoncé des SSD LC9 de 245,76 TB en format E3.L, ciblant des applications d’IA générative et des charges de travail à haute densité. Micron a également présenté des unités de 245 TB pour les centres de données. Huawei n’aurait pas encore atteint cette capacité avec une disponibilité généralisée, mais sa stratégie DoB pourrait réduire cet écart.

Sanctions, NAND chinoise et nouvelle ingénierie de la pénurie

L’histoire de ces SSD ne peut être dissociée du contexte géopolitique entre États-Unis et Chine. Les restrictions américaines ont limité l’accès de Huawei à certaines technologies, composants et équipements avancés. En mémoire NAND, cela pousse la société à s’appuyer sur des fournisseurs chinois comme YMTC et à développer ses propres solutions en contrôleurs, packaging, intégration et conception système.

YMTC a progressé avec sa technologie Xtacking et a enregistré des avancées notables en NAND 3D. TechInsights décrit la version Xtacking 4.0 comme une évolution de l’architecture, avec des améliorations en densité, vitesse et efficacité par rapport aux générations antérieures. Cependant, l’industrie chinoise continue de travailler sous forte pression, en raison des restrictions d’accès à des outils de fabrication de pointe, ce qui renforce le rôle du packaging et de l’architecture système dans leur stratégie.

Le DoB ne supprime pas tous les défis. Monter des dies directement sur la carte introduit des enjeux thermiques, de signal, de réparabilité, de performance soutenue, de validation et de fabrication à grande échelle. Dans les SSD haute capacité, tout problème de dissipation ou d’intégrité électrique peut impacter la latence, la fiabilité et la durée de vie. Huawei devra prouver non seulement sa capacité en densité, mais aussi sa stabilité industrielle, son support et la robustesse en conditions réelles.

Il est également crucial de préciser que « se libérer des sanctions » n’équivaut pas à éliminer l’effet des restrictions américaines. Huawei adapte plutôt ses designs pour réduire sa dépendance à certains composants ou formats contrôlés par des fournisseurs étrangers. Il ne s’agit pas d’une suppression du problème, mais d’une réponse ingénierie à une contrainte géopolitique.

Ce qui rend cette annonce significative, c’est que les restrictions ne freinent pas seulement la technologie ; elles obligent aussi à repenser la conception des produits. Parfois, cela entraîne des retards, d’autres fois, cela pousse à innover. Dans le cas de Huawei, le packaging DoB montre que la Chine est prête à explorer des chemins alternatifs pour soutenir sa croissance en infrastructure de données, notamment face à une demande croissante en stockage rapide, dense et efficace pour l’intelligence artificielle.

Pour les centres de données, l’attrait de ces nouvelles unités est évident : augmenter la capacité dans un espace réduit, réduire le nombre de dispositifs pour atteindre le petabyte, diminuer éventuellement la consommation par téraoctet, et alléger la pression sur les racks. Toutefois, le marché professionnel ne se limite pas à la densité. Il en veut aussi à la fiabilité, la disponibilité, le support, l’écosystème, la compatibilité et le coût total de possession. Huawei devra donc démontrer que le DoB n’est pas seulement une réponse astucieuse aux sanctions, mais une véritable technologie compétitive à long terme.

La compétition dans le stockage ne se joue plus uniquement sur le nombre de couches NAND. Elle concerne aussi le packaging, l’intégration système, et le contrôle de la chaîne d’approvisionnement. Huawei semble avoir compris qu’en l’absence de possibilité d’acheter la dernière technologie, il est aussi envisageable de changer partiellement les règles du jeu industriel.

Questions fréquentes

Que a développé précisément Huawei ?
Huawei a présenté des SSD de haute capacité de 61,44 TB et 122,88 TB utilisant la technologie de packaging Die-on-Board, avec une version de 245 TB prévue dans sa feuille de route.

Qu’est-ce que le packaging Die-on-Board ?
C’est une technique qui consiste à placer directement les dies de mémoire sur la carte de circuit imprimé, plutôt que de les intégrer dans des packages classiques tels que BGA ou TSOP. Cela peut augmenter la densité, mais pose aussi des défis thermiques et électriques.

Pourquoi cette innovation est-elle liée aux sanctions américaines ?
Parce que Huawei a un accès limité à certaines technologies et composants avancés. La méthode DoB lui permet d’accroître la capacité en utilisant des NAND disponibles dans l’écosystème chinois, tout en réduisant la dépendance aux formats conventionnels contrôlés par des acteurs étrangers.

Huawei concurrence-t-elle déjà les SSD de 245 TB des autres fabricants ?
Pas encore au même niveau en termes de disponibilité commerciale. Ses SSD de 122,88 TB réduisent toutefois l’écart, tandis que d’autres acteurs montrent ou expérimentent des unités de 245 TB pour des centres de données.

via : blocksandfiles