
Le bonding de semi-conducteurs s’impose avec les chiplets, l’IA et l’intégration 3D
Le marché mondial du bonding de semi-conducteurs passera de 1 190 millions de dollars en 2026 à 1 450 millions en 2031, avec un taux de croissance annuel composé de 4,04 %, selon les prévisions de Mordor Intelligence. Ce segment n’est pas le plus vaste de l’industrie des puces, mais il en est l’un des plus stratégiques : c’est là que se joue l’assemblage des dies, des wafers et des substrats pour fabriquer des puces plus denses, plus efficaces, adaptées aux chiplets, à la mémoire avancée et à l’intelligence artificielle. L’industrie ne peut plus se contenter de réduire la taille des transistors. La progression des semi-conducteurs dépend désormais de l’emballage avancé, de l’intégration hétérogène et des architectures 3D. Dans ce




