Catégorie : Cloud

Intel envisage une nouvelle augmentation des prix des CPU pendant que l'IA renforce la demande

Intel : vers une nouvelle hausse des prix CPU portée par la demande IA

Intel pourrait relever une nouvelle fois les prix de ses processeurs dès mai 2026, selon plusieurs sources de canal asiatiques relayées par des médias spécialisés. Si aucune confirmation officielle n’a encore été publiée, le contexte rend cette hypothèse très plausible : la demande de CPU pour serveurs d’intelligence artificielle dépasse largement la capacité de production du fondeur, qui reconnaît lui-même ne pas pouvoir honorer toutes les commandes. Une situation inédite qui replace le processeur au centre du jeu dans l’ère de l’IA. Contexte et enjeux : la CPU redevient stratégique Pendant des mois, toute l’attention du secteur s’est concentrée sur les GPU, la mémoire HBM et les interconnexions réseau. NVIDIA dominait les benchmarks d’inférence et captait l’essentiel des investissements en

RCS Universal Profile 4.0 est désormais officiel : comment se compare au SMS, aux versions précédentes de RCS et à WhatsApp

RCS 4.0 : la messagerie native défie enfin WhatsApp

La GSMA vient de finaliser le RCS Universal Profile 4.0, la mise à jour la plus ambitieuse du standard de messagerie native sur mobile. Appels vidéo lancés directement depuis la conversation, texte enrichi avec gras et italique, qualité multimédia améliorée : pour la première fois, RCS tente véritablement de rivaliser avec WhatsApp sur les fonctionnalités qui comptent pour l’utilisateur. La question clé n’est plus technique mais stratégique : Google, Apple et les opérateurs joueront-ils le jeu ? Contexte et enjeux : pourquoi RCS 4.0 est un tournant RCS a été conçu pour remplacer le SMS et le MMS en offrant une expérience comparable aux applications de messagerie modernes, mais son développement a stagné pendant des années. La fragmentation entre opérateurs,

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

PCB et substrats : la chaîne taïwanaise sous pression de l’IA

La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs d’IA, switches haute vitesse et nouveaux centres de données exerce une pression croissante sur les substrats ABF, les CCL et les matériaux avancés associés. BloombergNEF estime le capex des principaux opérateurs de centres de données à près de 750 milliards de dollars en 2026, tandis que Dell’Oro projette un investissement global de 1 700 milliards de dollars d’ici 2030. Contexte : quand la pression remonte

Samsung accélère l'inspection du bonding hybride pour le futur HBM

Samsung : l’inspection du hybrid bonding, clé du HBM nouvelle génération

Samsung Electronics déploie une étape clé pour la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, le groupe valide de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation comme fournisseur le plus avancé à ce stade. Cette démarche s’inscrit dans l’évolution du HBM vers des architectures plus denses, plus chaudes et nettement plus exigeantes à fabriquer — un enjeu stratégique dans la guerre de la mémoire pour l’IA. Contexte : pourquoi l’inspection du hybrid bonding devient critique Dans le processus de hybrid bonding, de petites cavités, désalignements ou défauts à l’interface peuvent compromettre des wafers précieux ou des piles de mémoire de plus en

Centres de données orbitaux : La nouvelle frontière de la durabilité ?

Amazon vise Globalstar pour accélérer la course face à Starlink

Amazon étudie l’acquisition de Globalstar pour environ 9 milliards de dollars, selon le Financial Times relayé par Reuters. Si elle aboutit, cette opération pourrait bouleverser la carte de la connectivité par satellite. Aucune confirmation officielle n’a été faite par Amazon, Globalstar ni Apple, mais les discussions seraient à un stade avancé. L’enjeu : renforcer considérablement Amazon Leo, l’ambitieux réseau satellite anciennement connu sous le nom de Project Kuiper, face à la domination écrasante de Starlink. Contexte : Amazon Leo face à l’écart avec Starlink Amazon Leo compte déjà plus de 200 satellites en orbite et prévoit une constellation initiale de plus de 3 000 appareils. Mais Starlink opère à une tout autre échelle : plus de 9 500 satellites déployés

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

Mémoire RAM : guide DDR4 vs DDR5 pour bien choisir en 2026

La mémoire RAM reste l’un des composants les plus déterminants pour la performance réelle d’un ordinateur, d’un portable ou d’un serveur. C’est la zone de travail rapide où le système conserve temporairement les données et programmes dont le processeur a besoin. Contrairement à un SSD ou un disque dur, son contenu disparaît à l’extinction de l’appareil, mais son impact sur la fluidité, le multitâche et la réactivité est considérable. Parler de RAM ne se limite pas à « combien de gigas possède le PC ». Le type de mémoire, la vitesse effective, la bande passante, la configuration par canaux et la compatibilité avec la plateforme sont tout aussi essentiels. Et dans un contexte où la fièvre de l’IA fait grimper

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