AMD est sur le point de finaliser un accord définitif avec Samsung pour l’approvisionnement en volumes importants de mémoire HBM4, destinés à ses accélérateurs Instinct MI455X et à la plateforme d’intelligence artificielle Helios. Cette opération étend la collaboration annoncée en mars et permet à la société dirigée par Lisa Su de renforcer l’un des composants les plus difficiles à obtenir dans la course pour concurrencer les futurs systèmes Rubin de NVIDIA.

Les clés de l’accord entre AMD et Samsung en 30 secondes

• En mars, AMD et Samsung ont signé une lettre d’intention pour donner la priorité à la fourniture de HBM4 pour l’accélérateur Instinct MI455X.
• Lisa Su affirme que le contrat formel pour l’acquisition de volumes importants est presque conclu.
• Chaque système Helios intégrera 72 GPU MI455X et environ 31 To de mémoire HBM4.
• AMD prévoit d’expédier les premiers systèmes Helios vers la fin du troisième trimestre 2026.
• Ce partenariat permet à Samsung de renforcer sa position dans le domaine de la HBM et de réduire la dépendance d’AMD envers un seul fabricant.

Samsung était déjà identifié comme fournisseur prioritaire dans le cadre de la collaboration annoncée par les deux entreprises le 18 mars dernier. Cependant, cet accord n’était qu’un mémorandum d’entente, ce qui laissait encore à préciser les volumes, les conditions commerciales et le calendrier des livraisons.

Après l’événement Advancing AI 2026 organisé par AMD à San Francisco, Lisa Su a indiqué aux médias sud-coréens que les discussions pour transformer cet engagement en contrat formel étaient « presque » terminées. Samsung a évité de confirmer la finalisation de l’accord, tout en reconnaissant que ses responsables en semiconducteurs avaient rencontré un haut responsable d’AMD. (AMD)

La mémoire devient un élément clé de Helios

AMD ne souhaite plus se limiter à vendre des accélérateurs individuels. Helios représente son entrée sur le marché de systèmes entièrement intégrés d’IA à l’échelle de baie (rack), le même secteur dans lequel NVIDIA a construit une grande partie de son avantage grâce à des solutions comme GB200 NVL72 et les futurs systèmes Vera Rubin.

La conception de Helios combine 72 accélérateurs AMD Instinct MI455X, des processeurs EPYC de 6e génération, nom de code Venice, des contrôleurs réseau Pensando, des unités de traitement de données (DPU), des connexions Infinity Fabric et la plateforme logicielle ROCm.

Sur le papier, une baie (rack) offrira jusqu’à 2,9 exaflops en FP4, 1,4 exaflops en FP8, 260 To/s de bande passante interne et 43 To/s pour la communication entre baies. L’un des éléments phares est la capacité mémoire : environ 31 To de HBM4 par baie.

La mémoire HBM, acronyme de mémoire à haut débit (High Bandwidth Memory), est installée directement auprès du processeur via des systèmes d’encapsulation avancés. Son architecture permet de déplacer une quantité de données bien supérieure à celle d’une mémoire conventionnelle, une nécessité pour alimenter en continu les cœurs de calcul d’un GPU dédié à l’IA.

Sans capacité ou bande passante suffisantes, une partie du potentiel de l’accélérateur reste inutilisée en attendant l’arrivée de nouvelles données. C’est pourquoi la disponibilité de la HBM est devenue aussi cruciale que la fabrication du chip lui-même. (AMD)

Le MI455X repousse les limites pour concurrencer Rubin

L’Instinct MI455X sera le cœur de Helios. AMD présente cet accélérateur comme sa réponse à la prochaine génération Rubin de NVIDIA, également prévue pour la seconde moitié de 2026.

Ce chip rassemble environ 320 milliards de transistors et combine des composants fabriqués avec des procédés en 2 et 3 nanomètres. AMD estime ses performances maximales à environ 40 petaflops en FP4, une précision numérique particulièrement adaptée à l’inférence de modèles d’IA.

Un de ses arguments majeurs sera précisément la mémoire. Chaque MI455X pourra intégrer environ 432 GB de HBM4, soit près d’un 50 % de plus que la capacité annoncée pour certaines configurations concurrentes de la génération Rubin. La comparaison doit cependant être nuancée, car elle repose sur des spécifications théoriques et ne garantit pas à elle seule de meilleures performances dans des applications réelles.

AMD garantit que Helios est déjà en production à grande échelle et prévoit de commencer les expéditions avant la fin du troisième trimestre 2026. Microsoft a confirmé qu’elle déploiera ces systèmes sur Azure, tandis que d’autres entreprises technologiques et fabricants de serveurs travaillent avec cette architecture. (Tom’s Hardware)

Pour répondre à la demande, la société doit dès maintenant assurer l’approvisionnement en mémoire. Un seul rack consomme des dizaines de téraoctets de HBM4, et les grands centres de données peuvent déployer des centaines voire des milliers de racks. Une légère différence dans le nombre de systèmes commandés se traduit ainsi par une demande énorme pour les fabricants de mémoire.

Samsung cherche à regagner du terrain face à SK hynix

Cet accord a aussi une lecture stratégique pour Samsung. La société sud-coréenne reste l’un des plus grands fabricants mondiaux de mémoire, mais SK hynix a réussi à prendre une position particulièrement forte dans la HBM grâce à sa relation avec NVIDIA.

Samsung doit que sa nouvelle génération de HBM4 décroche des contrats significatifs pour regagner des parts de marché dans le secteur le plus rentable de la mémoire. AMD offre une opportunité considérable car Helios utilisera des quantités bien supérieures à celles d’une simple carte accélératrice conventionnelle.

Le mémorandum signé en mars prévoit que les deux entreprises collaborent pour que Samsung devienne le fournisseur principal de HBM4 pour le MI455X. Il inclut aussi la fourniture de mémoires DRAM avancées pour les processeurs EPYC Venice.

Cela ne signifie pas nécessairement que Samsung sera le seul fournisseur. Dans le domaine des semi-conducteurs, il est courant de travailler avec plusieurs fournisseurs pour réduire les risques de production, augmenter la capacité disponible et éviter qu’un problème technique ne bloque les expéditions. AMD pourrait compléter son approvisionnement avec des chips de SK hynix ou Micron, sans que cela ait été officiellement précisé.

Pour Samsung, devenir fournisseur prioritaire constitue aussi une validation technique. Avant d’intégrer une mémoire à un accélérateur, le concepteur doit vérifier qu’elle répond à ses exigences en termes de performance, consommation, température, fiabilité et encapsulage.

AMD nécessite autre chose qu’une GPU rapide

Helios illustre l’évolution de la compétition dans le marché de l’intelligence artificielle. NVIDIA ne domine pas seulement parce qu’il conçoit des GPU puissants. Son avantage s’appuie également sur CUDA, les réseaux NVLink et InfiniBand, les processeurs Grace, ses systèmes DGX, ainsi qu’une architecture complète déployable dans les centres de données.

AMD tente de construire une alternative équivalente avec une combinaison de accélérateurs Instinct, processeurs EPYC, réseaux Pensando, connexions UALink et l’environnement ouvert ROCm.

La mémoire HBM4 de Samsung constitue une pièce essentielle de cette proposition. Sans un approvisionnement suffisant, AMD disposerait d’un bon design d’accélérateur mais pas des composants nécessaires pour fabriquer Helios à la cadence exigée par ses clients, notamment les hyperscalaires et grands laboratoires d’IA.

Le contrat formel n’a pas encore été annoncé par les deux sociétés. La seule validation concrète est la lettre d’intention signée en mars, le rôle prioritaire de Samsung, et les déclarations de Lisa Su sur l’état avancé des négociations.

La différence est importante. AMD et Samsung ont convenu de collaborer et de préparer l’approvisionnement, mais les détails financiers, les volumes précis et la durée du futur contrat restent encore à définir.

Questions fréquentes

Quelle mémoire utilisera le AMD Instinct MI455X ?

L’accélérateur utilisera de la mémoire HBM4. AMD et Samsung ont signé une lettre d’intention pour que l’entreprise sud-coréenne soit un fournisseur prioritaire, en attendant la conclusion du contrat commercial définitif.

Quelle sera la capacité d’un rack AMD Helios ?

La configuration annoncée par AMD comprendra environ 31 To de HBM4 répartis entre 72 accélérateurs Instinct MI455X.

Helios d’AMD concurrencera-t-il NVIDIA Rubin ?

Oui. Helios est conçu comme une plateforme IA à l’échelle de baie pour rivaliser avec les systèmes de NVIDIA, y compris ceux basés sur la future architecture Vera Rubin.

Samsung sera-t-il le seul fournisseur de HBM4 pour AMD ?

AMD n’a pas confirmé d’exclusivité. Samsung sera un fournisseur principal ou prioritaire, mais l’entreprise pourrait également faire appel à d’autres fabricants pour garantir la capacité et réduire les risques.

Sources :

• AMD, collaboration stratégique avec Samsung sur la HBM4 et la mémoire pour EPYC. (AMD)
• Samsung Electronics, accord sur des solutions mémoire pour l’IA. (news.samsungsemiconductor.com)
• AMD, spécifications officielles de la plateforme Helios. (AMD)
• Seoul Economic Daily, déclarations de Lisa Su sur le contrat HBM4. (Seoul Economic Daily)
• AMD, architecture Helios et configuration avec 72 accélérateurs. (AMD)