AMD a profité de sa conférence Advancing AI 2026 à San Francisco pour présenter une plateforme complète qui vise à rivaliser lors des déploiements majeurs d’intelligence artificielle. La société ne se limite plus à la compétition sur les processeurs ou accélérateurs : elle combine les nouvelles architectures EPYC « Venice » avec Zen 6, les GPU Instinct MI455X, le réseau Pensando, le logiciel ROCm et Helios, sa première infrastructure IA à l’échelle d’une armoire.

Les points clés d’AMD Advancing AI 2026 en 30 secondes

• Les EPYC « Venice » utiliseront Zen 6, avec jusqu’à 256 cœurs et une fabrication en nanomètres 2 de TSMC.
• Instinct MI455X intégrera 432 Go de mémoire HBM4 et atteindra jusqu’à 40 pétaflops en FP4.
• Helios rassemble 72 GPU MI455X et 18 CPU Venice dans un même domaine de calcul.
• AMD promet jusqu’à 30 % de tokens par dollar en plus que le NVIDIA Vera Rubin NVL72, selon ses propres estimations.
• OpenAI, Anthropic, Meta et Microsoft travaillent déjà sur des déploiements ou des validations de la plateforme.

Cette présentation marque une évolution significative dans la stratégie d’AMD. Pendant des années, la société s’est concentrée principalement sur la fourniture de CPU EPYC et d’accélérateurs Instinct pour des intégrations tierces. Helios étend cette approche : il définit comment connecter, alimenter, refroidir et gérer tous les composants d’une armoire IA.

L’objectif est d’offrir aux grands centres de données une alternative complète aux plateformes de NVIDIA, en s’appuyant sur des standards ouverts tels que UALink, Ultra Ethernet et Open Rack Wide, plutôt que de dépendre exclusivement d’interconnexions propriétaires.

EPYC Venice porte Zen 6 jusqu’à 256 cœurs

Les processeurs EPYC de sixième génération, connus sous le nom de Venice, seront centrales dans cette nouvelle infrastructure. AMD a déjà commencé la production dans ses usines TSMC et présente ces processeurs comme étant parmi les premiers en calcul haute performance à atteindre cette étape avec la technologie avancée de 2 nanomètres du fondeur taïwanais.

Utilisant l’architecture Zen 6, la famille proposera jusqu’à 256 cœurs et 512 threads par socket, contre un maximum de 192 cœurs pour les EPYC Turin actuels basés sur Zen 5 et Zen 5c. AMD annonce également un bande passante mémoire allant jusqu’à 1,6 To/s et la connectivité PCIe 6.0 pour alimenter accélérateurs, stockage et réseaux de nouvelle génération.

Venice s’adresse particulièrement à l’IA agentique. Bien que les GPU traitent la majorité des opérations intensives, les CPU continuent de coordonner les agents, préparer les données, gérer les bases de données, exécuter des outils et maintenir les accélérateurs occupés.

AMD affirme que cette sixième génération d’EPYC permettra d’exécuter plus d’agents par watt, dollar et armoire. Ces comparaisons doivent toutefois être considérées comme des déclarations du constructeur jusqu’à ce que des systèmes commerciaux et des tests indépendants soient disponibles.

Venice ne sera pas un seul processeur, mais une famille adaptée à différents profils d’infrastructure. Des variantes à fréquence plus élevée par cœur, des modèles à haute densité et des configurations pour le cloud, l’entreprise et le calcul haute performance sont en cours de développement.

Instinct MI455X augmente mémoire et bande passante

L’autre composant majeur présenté à San Francisco est AMD Instinct MI455X, un accélérateur basé sur l’architecture CDNA 5 qui occupe le cœur d’Helios.

Chaque GPU intégrera 432 Go de mémoire HBM4 et offrira jusqu’à 23,3 To/s de bande passante, selon la configuration de référence fournie par AMD. La puissance maximale annoncée est de 40 pétaflops FP4 par accélérateur, une précision particulièrement utilisée pour déployer des modèles IA à grande échelle.

AMD indique que le MI455X peut atteindre jusqu’à 34 fois plus de performance en tokens que le MI355X dans certains tests avec DeepSeek-V4-Flash, tout en réduisant jusqu’à 18 fois le coût par million de tokens. Ces chiffres ne sont pas une généralité mais proviennent de tests internes utilisant des précisions, des niveaux d’interactivité et des coûts cloud estimés par AMD.

L’importance de la mémoire est cruciale. Les grands modèles, les fenêtres de contexte étendues et les systèmes à utilisateurs multiples nécessitent de stocker davantage de paramètres et de données à proximité du GPU. Une mémoire HBM plus importante réduit les déplacements inter-nœuds et permet de maintenir davantage de charges actives dans le même système.

Helios transforme l’armoire entière en système IA

Helios est la pièce maîtresse connectant la nouvelle génération d’AMD. Une armoire intègre 72 accélérateurs Instinct MI455X, répartis en 18 racks de calcul, avec 18 processeurs EPYC Venice, des réseaux Pensando, un refroidissement liquide et l’environnement logiciel ROCm.

La configuration complète offre 31 To de mémoire HBM4, 2,9 exaflops FP4 et 1,4 exaflops FP8. Elle dispose également de 260 To/s de bande passante interne pour relier les GPU et 43 To/s pour étendre la communication entre les racks.

Helios sera en concurrence directe avec NVIDIA Vera Rubin NVL72. AMD assure que leur conception offre jusqu’à 15 % de capacité de calcul supplémentaire pour l’IA, 50 % de mémoire HBM en plus et 50 % de bande passante en plus pour l’échelle externe.

Ils promettent également jusqu’à 30 % de tokens par dollar en charge d’inférence. Ces chiffres sont toutefois issus des estimations d’AMD, en comparaison avec les caractéristiques publiques de la plateforme concurrente, et doivent être vérifiés lorsqu’ils seront déployés en production.

Une stratégie ouverte face au contrôle de NVIDIA

Ce qui distingue AMD ne se limite pas à ses chiffres. Helios utilise UALink sur Ethernet pour communiquer entre ses accélérateurs, technologies de l’Ultra Ethernet Consortium pour la connexion des racks, et le design Open Rack Wide présenté par Meta au sein de l’Open Compute Project.

NVIDIA, en revanche, privilégie un écosystème plus intégré avec des technologies propriétaires comme NVLink et NVSwitch. Ce contrôle lui permet d’optimiser étroitement matériel et logiciel, mais au prix d’un verrouillage du client dans une architecture unique de fournisseur.

AMD tente de convaincre les hyper-forestiers qu’il est possible d’obtenir une plateforme intégrée tout en conservant des standards ouverts. En pratique, cela permet de combiner des composants de fournisseurs différents et de garder plus de marge pour adapter l’infrastructure.

ROCm représente l’autre facette du défi. AMD affirme que sa plateforme supporte PyTorch, TensorFlow et JAX, ainsi que des outils pour l’inférence distribuée. Cependant, la compatibilité avec ces environnements ne garantit pas que toute charge CUDA puisse être migrée sans modifications.

La fracture logiciel demeure l’un des avantages majeurs de NVIDIA. AMD a amélioré ROCm et bénéficie du soutien de grands laboratoires, mais doit encore démontrer que son environnement offre stabilité, documentation, bibliothèques et outils comparables en conditions réelles.

OpenAI, Anthropic, Meta et Microsoft planifient des déploiements

AMD a profité de l’événement pour montrer que Helios n’est pas seulement un prototype technique. Anthropic prévoit de déployer jusqu’à 2 gigawatts de capacité basée sur des GPU MI455X, en collaborant avec AMD pour améliorer ROCm via Claude.

OpenAI travaille avec AMD pour optimiser ses charges GPT et envisage de lancer Helios en production au dernier trimestre 2026, avec une augmentation progressive des déploiements en 2027.

Meta valide déjà les nouveaux EPYC dans ses laboratoires et teste des charges sur Helios. Microsoft prévoit également de déployer des systèmes basés sur cette plateforme, ainsi que de nouvelles machines virtuelles avec Venice et les réseaux Pensando. Oracle, Vultr, HPE, Lenovo et Supermicro comptent également parmi les clients et partenaires soutenant cette architecture.

Ce soutien est crucial, car la course à l’IA ne se résumera pas seulement à disposer du processeur le plus rapide. Il faudra aussi produire des milliers d’accélérateurs, garantir la mémoire HBM4, déployer des réseaux à large bande passante et développer un écosystème logiciel capable d’exploiter toute la puissance de la machine.

Advancing AI 2026 montre la ferme ambition d’AMD : passer d’un fournisseur alternatif de CPU et GPU à celui qui fournit toute l’architecture pour les futures usines d’IA. Bien qu’Helios doive encore prouver ses avantages en production face à Rubin, il transforme la compétition avec NVIDIA en quelque chose de bien plus vaste qu’une simple comparaison d’accélérateurs.

Questions fréquemment posées

Qu’est-ce qu’AMD Helios ?

Il s’agit de la première conception d’infrastructure IA à l’échelle d’une armoire par AMD. Elle intègre CPU EPYC Venice, 72 accélérateurs MI455X, réseaux Pensando, refroidissement liquide et logiciel ROCm.

Combien de cœurs auront les EPYC Venice ?

La famille basée sur Zen 6 offrira jusqu’à 256 cœurs et 512 threads par socket.

Quelle capacité de mémoire a l’Instinct MI455X ?

Chaque accélérateur pourra embarquer jusqu’à 432 Go de mémoire HBM4, et un rack Helios complet atteindra 31 To.

Helios sera-t-il plus rapide que NVIDIA Vera Rubin ?

AMD affirme pouvoir offrir plus de capacité de calcul, de mémoire et de tokens par dollar dans certaines configurations. Ces chiffres proviennent du constructeur et devront être vérifiés une fois le déploiement en production effectif.

source : amd