
Samsung Electro-Mechanics entre dans l’IA pour centres de données avec Qualcomm
Samsung Electro-Mechanics a commencé la fabrication en série de substrats FC-BGA pour le Qualcomm AI200, le premier accélérateur d’intelligence artificielle de Qualcomm destiné aux centres de données. Ce mouvement, dévoilé par ZDNet Korea et relayé par SamMobile, étend une relation qui était jusqu’ici principalement axée sur les processeurs mobiles et PC, vers un domaine en pleine croissance : l’infrastructure d’IA pour l’inférence. Bien que cette nouvelle puisse paraître mineure face aux annonces importantes concernant les GPU, la mémoire HBM ou les racks de 160 kW, elle n’est pas anodine. Les sustrats avancés d’encapsulation jouent désormais un rôle critique dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Sans eux, un processeur ne peut établir une connexion efficace avec la carte, dissiper la chaleur




