TSMC et Amkor Technology ont signé un accord de 10 ans pour accélérer l’intégration avancée des semi-conducteurs aux États-Unis. Ce partenariat permettra à TSMC de confier à Amkor des services avancés d’emballage et de test en Arizona, une composante stratégique pour que la fabrication de puces sur le sol américain ne dépende pas du transport des wafers vers l’Asie pour la phase finale.

Cette annonce intervient à un moment où l’industrie reconnaît que la simple miniaturisation des transistors ne suffit plus. Les puces destinées à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance, à l’automobile et à l’électronique avancée requièrent plus de mémoire, de connexions et de capacité dans des modules de plus en plus complexes. C’est ici qu’intervient l’emballage avancé, une étape moins visible que la fabrication des wafers mais déterminante pour les performances finales du système.

La collaboration relie deux investissements majeurs en Arizona. TSMC développe ses usines avancées à Phoenix, tandis qu’Amkor progresse sur son campus d’emballage et de test à Peoria. La proximité entre ces sites favorisera une chaîne de production intégrée : fabrication du silicium, emballage, tests, et livraison directement aux clients aux États-Unis.

L’emballage avancé devient une étape essentielle

Pendant de nombreuses années, le débat public sur les semi-conducteurs s’est concentré sur les usines (fabs), les processus de fabrication et la lithographie. Cependant, l’essor de l’intelligence artificielle a modifié la hiérarchie des enjeux. Pour beaucoup de puces haute performance, l’emballage ne constitue plus une étape secondaire ; c’est une technologie qui influence la bande passante, la consommation, la latence, la densité et le coût global.

Déjà en 2024, TSMC et Amkor avaient annoncé un accord pour collaborer en Arizona, axé sur des techniques comme InFO et CoWoS, deux familles d’emballage avancé permettant d’intégrer puces, mémoire et composants haute performance. Le nouvel accord de 10 ans confère une stabilité commerciale renforcée à cette relation et consolide l’idée d’une chaîne locale plus complète, du silicium jusqu’au produit fini.

L’intérêt stratégique de cet accord s’éclaire avec une question simple : à quoi sert-il de produire des puces avancées aux États-Unis si leur emballage et leur test doivent ensuite être effectués à l’étranger ? Depuis des années, l’Asie concentre une grande partie des capacités d’assemblage, de test et d’emballage. Les États-Unis souhaitent corriger ce déséquilibre, et ce partenariat TSMC-Amkor répond précisément à ce besoin.

Arizona veut une chaîne complète, pas seulement des fabs

Arizona s’affirme comme un centre névralgique de la stratégie américaine pour les semi-conducteurs. TSMC y a choisi Phoenix pour ses usines avancées, et Amkor y développe son campus dédié à l’emballage et au test. La proximité des deux sites facilitera un flux industriel plus efficace et intégré.

En 2025, Amkor a annoncé le déploiement de ses investissements en Arizona à hauteur de 7 milliards de dollars, en deux phases. Le projet inclut plus de 700 000 pieds carrés de salles blanches et pourrait créer jusqu’à 3 000 emplois une fois terminé. La première phase devrait être opérationnelle d’ici la mi-2027, avec une production prévue début 2028, selon les déclarations de la société.

Ce calendrier montre que l’impact de l’accord ne sera pas immédiat. La construction, l’équipement, la qualification et la montée en puissance de la production prennent du temps… La transition dans la fabrication des semi-conducteurs est longue. Toutefois, cet engagement stratégique garantit dès à présent une relation commerciale et technologique solide entre le plus grand fabricant mondial de contrats et l’un des principaux fournisseurs mondiaux de packaging et de test.

Kevin Zhang, vice-président senior et co-directeur général adjoint de TSMC, souligne la longue expérience de collaboration globale entre les deux sociétés. Kevin Engel, PDG d’Amkor, présente cet accord comme un pas vers la création d’une chaîne américaine complète, allant de la fabrication de silicium à l’assemblage et au test des dispositifs.

AI, CoWoS et la pression sur l’emballage

L’essor de l’intelligence artificielle a intensifié la demande en capacités d’emballage avancé dans le monde entier. Technologies comme CoWoS (Chip-on-Wafer Stack) sont indispensables pour intégrer des puces logiques et de mémoire à large bande passante, notamment dans les GPU et les accélérateurs IA. Le goulot d’étranglement ne réside plus seulement dans la fabrication des puces, mais aussi dans leur assemblage avec la mémoire et les interconnexions nécessaires.

Si TSMC a investi massivement pour augmenter sa capacité d’emballage à Taïwan, ses principaux clients exigent une plus grande flexibilité géographique. Les États-Unis veulent que davantage de cette chaîne reste dans le pays, en particulier pour des applications critiques liées à l’IA, la défense, le cloud, l’automobile et la communication.

Ce partenariat a aussi une lecture compétitive. Intel, Samsung, TSMC, ASE, Amkor, JCET et d’autres renforcent leurs capacités d’emballage, car le marché ne se limite plus uniquement à la fabrication des transistors. L’emballage avancé devient une arme pour booster la performance alors que la loi de Moore progresse avec des coûts grandissants.

Une étape clé pour la politique industrielle américaine

L’accord entre TSMC et Amkor s’inscrit dans la stratégie de Washington pour reconquérir une partie de la chaîne des semi-conducteurs. La loi CHIPS a attiré des investissements dans les fabs, les matériaux, l’équipement et l’emballage, mais le vrai défi reste la transformation des annonces en production durable.

La fabrication de semi-conducteurs repose sur une chaîne longue. Une wafer peut sortir d’une usine avancée, mais elle doit encore être coupée, assemblée, interconnectée, encapsulée, testée et validée. Si ces étapes ne se déroulent pas à proximité, le cycle industriel dépend des routes internationales, avec plus de temps logistique et un plus grand risque géopolitique.

Le défi sera le recrutement. Les usines doivent faire face à une forte compétition pour les ingénieurs, techniciens et spécialistes en processus. L’emballage avancé requiert aussi des profils très spécifiques : ingénierie des matériaux, contrôle qualité, automatisation, test, salles blanches, fiabilité et gestion de la production. Arizona devra former et attirer suffisamment de talents pour soutenir cette croissance ambitionnée.

Une alliance qui profite aussi aux clients

Pour les grands concepteurs de chips, cet accord offre une meilleure continuité entre fabrication et emballage. Entre autres, Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm et d’autres partenaires de TSMC recherchent des capacités, des performances et une meilleure prévisibilité pour assurer leurs lancements et leur approvisionnement. Réduire les délais d’attente de plusieurs semaines donne un avantage compétitif évident, surtout pour le volume et la valeur élevée.

Amkor, en tant que principal fournisseur OSAT américain et acteur mondial clé en emballage et test, possède une large gamme de solutions allant de l’emballage avancé au traitement wafer-level, en passant par le system-in-package destiné aux mobiles, datacenters, IA, automobile et wearables. TSMC fournit l’expertise en fabrication, Amkor assure la transformation en dispositifs prêts à l’emploi.

Ce partenariat ne signifie pas que les capacités asiatiques seront rapidement remplacées. Taïwan, la Corée du Sud, la Malaisie, Singapour, la Chine et d’autres hubs conservent un avantage considérable en termes d’échelle, de fournisseurs, de talents et de savoir-faire. Toutefois, il marque une étape concrète dans la consolidation d’un maillon souvent sous-estimé : le back-end avancé dans le contexte américain.

L’après-omelette : que se joue-t-il après la wafer ?

La collaboration TSMC-Amkor met en lumière une réalité souvent ignorée : la souveraineté technologique ne réside pas uniquement dans la fabrication des wafers. Un pays peut produire des wafers, mais si il ne contrôle pas le packaging, le test, les matériaux, les outils, le logiciel ou le talent, son autonomie reste partielle.

Les États-Unis cherchent à combler ces lacunes via des investissements publics et des accords industriels. Arizona sert de terrain d’expérimentation, avec TSMC dans la fabrication et Amkor dans l’intégration du back-end. Si ce modèle fonctionne, il pourrait créer un pôle plus complet pour les puces avancées liées à l’IA et à la haute performance.

Cela confirme aussi que l’emballage avancé sera l’un des grands champs de compétition de la prochaine décennie. Les fabricants qui sauront associer silicium, mémoire, interconnexion, test et approvisionnement local bénéficieront d’un avantage dans des marchés où la performance se mesure à l’échelle du système plutôt qu’au simple transistor.

Ce partenariat de 10 ans ne résout pas tous les défis de la chaîne de valeur américaine en semiconducteurs. Il reste encore une dépendance aux équipements, matériaux, produits chimiques, talents étrangers et capacités asiatiques. Cependant, il constitue une pièce essentielle pour bâtir une voie plus claire vers une fabrication et un emballage avancés sur le territoire national. Dans une industrie marqué par l’IA et la géopolitique, cette proximité peut équivaloir à une nouvelle usine.

Foire aux questions

Que viennent d’annoncer TSMC et Amkor ?

TSMC et Amkor ont signé un accord de 10 ans pour renforcer l’emballage avancé et le test de semi-conducteurs en Arizona, dans le cadre de la chaîne de valeur américaine.

Pourquoi l’emballage avancé est-il crucial ?

Parce qu’il permet d’intégrer puces, mémoire et composants pour créer des systèmes plus performants et plus efficaces. Il est essentiel pour l’IA, le HPC, l’automobile et l’électronique de pointe.

Où seront implantées ces installations ?

TSMC y développera ses usines avancées à Phoenix, Arizona, tandis qu’Amkor construit son campus d’emballage et de test à Peoria, Arizona également.

Quand la première usine d’Amkor sera-t-elle opérationnelle ?

Amkor a indiqué que la première phase serait achevée à la mi-2027, avec une production débutant début 2028.

Sources : businesswire