Terafab, le projet de fabrication de puces porté par Tesla et SpaceX, a fait savoir à des fabricants japonais d’équipements pour semi-conducteurs qu’il souhaite atteindre une capacité d’un million de wafers par mois à partir de 2032, dont environ 700 000 seraient destinés à la mémoire et plus de 300 000 à des puces logiques. Le quotidien japonais Nikkei l’a publié le 9 novembre 2026, en citant des personnes au fait du dossier, avec une autre information : le projet a déjà commencé à passer des commandes avec des délais de livraison de quelques mois.
Les points clés de l’objectif d’un million de wafers de Terafab en 30 secondes
- Selon le Nikkei, Terafab a communiqué de manière informelle cet automne à des fournisseurs japonais son objectif d’un million de wafers mensuels dès 2032.
- La répartition prévue est d’environ 700 000 pour la mémoire et de plus de 300 000 pour la logique.
- Une équipe d’achats du projet a demandé des équipements avec des délais de livraison de quelques mois.
- Le calendrier vise une production en série au second semestre 2028 ; ni Tesla ni SpaceX ne l’ont confirmé.
Le chiffre a attiré l’attention parce que la part mémoire, à elle seule, s’approche de la capacité mensuelle de DRAM attribuée à Samsung Electronics, le plus grand fabricant de mémoire au monde. Mais il convient de le lire pour ce qu’il est : un objectif que Terafab a partagé avec ses fournisseurs potentiels, non une capacité construite ni un plan d’investissement approuvé dans toutes ses tranches.
Commandes urgentes auprès des fournisseurs japonais
D’après les informations du Nikkei, reprises aussi par Seoul Economic Daily et d’autres médias, une équipe d’achats de Terafab s’est rendue au Japon début novembre pour expliquer aux équipementiers ce qu’elle entend acquérir. Certains de ces fournisseurs ont reçu des demandes assorties de délais de livraison de quelques mois seulement. L’un d’eux, cité sans être nommé, a qualifié la commande de déraisonnable, tout en admettant qu’il essaierait d’y répondre. Les informations publiées n’identifient pas les entreprises et ne détaillent aucun montant.
La hâte s’accorde avec le calendrier attribué au projet : démarrer la production en série au second semestre 2028. Avant cela, Musk a parlé de faire fonctionner une première puce de test avec des circuits de mémoire SRAM dans son installation de recherche d’Austin vers la mi-2027. Dans l’industrie des semi-conducteurs, ériger une usine avancée prend généralement plus de trois ans entre la planification et la production en volume, et des sources du secteur consultées par la presse coréenne doutent que Terafab puisse tenir ses délais.
Comparaison avec Samsung, SK hynix et Rapidus
Le Nikkei a situé le million de wafers mensuels à environ 40 fois la capacité de 25 000 wafers par mois prévue pour l’usine de Rapidus à Chitose (Hokkaido), le fabricant japonais soutenu par le gouvernement. Les 700 000 wafers de mémoire ont été comparés à la capacité DRAM de Samsung, estimée entre 650 000 et 700 000 wafers par mois. SK hynix tournerait autour de 550 000 selon les estimations de cette année.
La comparaison a ses limites. On n’a pas précisé si le chiffre mémoire de Terafab ne concerne que la DRAM ou inclut aussi la NAND, ni quel type de produit sortirait de ces wafers. Un wafer de mémoire peut correspondre à des procédés et à des générations très différents ; l’équivalence avec Samsung sert donc à donner une échelle, non à mesurer une production comparable.
La répartition entre mémoire et logique était déjà apparue le mois dernier dans une information de l’agence japonaise Jiji Press, qui indiquait aussi que le projet penche pour la technologie de procédé d’Intel. Intel a rejoint Terafab en avril 2026 et Tesla a mentionné son nœud 14A comme option, comme nous l’avons raconté en analysant l’objectif de concevoir dix puces par an.
Ce que Terafab doit encore démontrer
Terafab est né pour approvisionner en puces les véhicules de Tesla, les robots Optimus et l’infrastructure d’IA et les satellites de SpaceX. L’objectif à long terme qui lui est attribué est de produire l’équivalent d’un térawatt de capacité de calcul par an. En août, SpaceX et Tesla ont choisi le Texas pour édifier le complexe, avec un premier investissement annoncé de 16,8 milliards de dollars, et des documents ultérieurs ont porté le coût du déploiement complet à 119 milliards si toutes les phases sont exécutées.
Contrairement à Samsung, SK hynix ou TSMC, Terafab n’a aucune expérience préalable de fabrication à grande échelle. La mémoire, de plus, est un secteur cyclique, aux marges très sensibles au rendement des lignes, où les leaders affinent leurs procédés depuis des décennies. Si le projet avançait comme prévu, certains analystes pensent qu’il pourrait influer sur l’offre et les prix de la mémoire à long terme, mais cela dépend de l’arrivée des équipements, du démarrage de l’usine et de l’atteinte de rendements acceptables.
Pour les fabricants d’équipements, la conséquence est plus immédiate. Les commandes existent déjà, selon le Nikkei, et arrivent à un moment de forte demande liée à la construction de capacités pour l’intelligence artificielle ; Terafab est donc en concurrence pour les mêmes délais de livraison que les grands fabricants de puces.
Questions fréquentes
Combien de wafers Terafab veut-il produire ?
Selon le Nikkei, un million de wafers par mois à partir de 2032 : environ 700 000 pour la mémoire et plus de 300 000 pour des puces logiques. C’est un objectif communiqué aux fournisseurs, non une capacité existante.
Quand Terafab commencerait-il à fabriquer ?
Le calendrier attribué au projet place la production en série au second semestre 2028, avec une puce de test avec SRAM prévue vers la mi-2027 à Austin.
Est-ce comparable à la capacité de Samsung ?
Les 700 000 wafers de mémoire ressemblent à la capacité DRAM estimée de Samsung, entre 650 000 et 700 000 par mois. Mais on ignore si Terafab inclut la NAND dans ce chiffre ; la comparaison ne donne donc qu’une idée d’échelle.
Qui est derrière Terafab ?
Tesla et SpaceX, les entreprises d’Elon Musk, Intel ayant rejoint le projet depuis avril 2026.
Sources :
