Exynos 2600 : Heat Path Block et LPDDR5X miniaturisée
Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog yeux1122 et reprises par Wccftech, le […]
Intel 18A-P entre en production à risque et met son activité de fonderie à l’épreuve
Intel Foundry a présenté au Symposium VLSI 2026 un message clair à ses clients, partenaires et investisseurs : le processus Intel 18A-P est désormais en phase de production de risque. Cette technologie constitue la première amélioration de performance au sein de la famille Intel 18A — +9 % de performance à consommation équivalente, ou -18 […]
Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA
Ajinomoto, longtemps associée à l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs. Son film isolant, l’Ajinomoto Build-up Film (ABF), n’apparaît presque jamais dans les présentations des grands fabricants de puces. Pourtant, sans lui, l’encapsulation des processeurs avancés ne tiendrait pas. La pression sur ce matériau monte, portée […]
Innoscience bat face à Infineon en Chine et ravive la guerre pour les puces GaN
Innoscience a remporté une victoire importante en Chine dans sa longue bataille de brevets contre Infineon sur la technologie du nitrure de gallium (GaN). La Cour populaire suprême de Chine a confirmé une ordonnance empêchant Infineon de vendre, proposer à la vente ou importer certains produits GaN sur le marché chinois, suite à une décision […]
Nuvacore entre en la course du silicium pour l’IA avec d’anciens responsables d’Intel et AMD
Alors que le débat sur l’infrastructure de l’intelligence artificielle tourne quasi exclusivement autour des GPU, une nouvelle startup débarque avec une thèse radicalement différente : le CPU reste le maillon faible de la chaîne, et personne ne l’a encore vraiment conçu pour l’ère de l’IA agentique. Nuvacore, fondée par Gerard Williams, John Bruno et Ram […]
Les États-Unis investissent 325 millions de dollars dans Hemlock Semiconductor pour renforcer la production de polysilicium de grade semi-conducteur
L’Administration Biden-Harris, à travers le programme CHIPS for America, a attribué jusqu’à 325 millions de dollars en financement direct à Hemlock Semiconductor (HSC), l’unique fabricant américain de polysilicium ultrapur et l’un des cinq producteurs au niveau mondial atteignant les normes de pureté requises par le marché des semi-conducteurs avancés. Cet investissement, partie de l’initiative pour […]