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AMD veut devenir le « CPU par défaut » dans le cloud : ainsi il gagne du terrain en 2025 (et pourquoi cela compte en 2026)

Les CPU de serveur prennent déjà 25 à 30 semaines en raison des agents d’IA

Les processeurs pour serveurs commencent à faire partie de la liste des composants en pénurie en raison de l’intelligence artificielle. La société de conseil TrendForce situe désormais les délais de livraison des CPU de serveur entre 25 et 30 semaines, contre 16 à 20 semaines dans un marché équilibré. Après les GPU, la mémoire HBM et les SSD d’entreprise, la tension se fait sentir sur une composante qui, ces dernières années, était passée au second plan face aux accélérateurs. Les clés de la pénurie de CPU pour serveurs en 30 secondes TrendForce augmente les délais de livraison des CPU de serveur à 25-30 semaines, contre 16-20 dans des conditions normales. Des agents d’intelligence artificielle comme Meta Muse utilisent une machine

La Chine parie sur l'architecture RISC-V pour atteindre l'indépendance technologique.

MIPS rejoint RISC-V International pour promouvoir les normes d’IA physique

MIPS, la société spécialisée en processeurs de GlobalFoundries (GF), a rejoint RISC-V International en tant que membre Premier, et son directeur technique, Yankin Tanurhan, a été nommé vice-président du conseil de l’organisation. Cette démarche renforce la position de MIPS et GF dans le développement de standards ouverts pour des systèmes d’intelligence artificielle physique destinés à l’automobile, la robotique, l’aérospatiale, ainsi qu’à d’autres dispositifs nécessitant un traitement de données en temps réel et une capacité d’action immédiate. Les points clés de MIPS et RISC-V en 20 secondes MIPS devient membre Premier de RISC-V International. Yankin Tanurhan, CTO de MIPS, occupe désormais le poste de vice-président du conseil. La société participe à des groupes sur l’automobile, la sécurité fonctionnelle, la cryptographie, les

Amazon entre dans Gold Circuit, fabricant taïwanais de cartes pour serveurs d’IA

Amazon investira 1,59 milliard de dollars taiwanais, soit environ 49,9 millions de dollars américains, dans Gold Circuit Electronics, un fabricant taïwanais de circuits imprimés (PCB) fournissant de grandes entreprises de cloud pour leurs serveurs d’intelligence artificielle. Le conseil d’administration de Gold Circuit a approuvé le 29 septembre 2026 une augmentation de capital par placement privé, lors de laquelle Amazon souscrira environ 1,86 million de nouvelles actions, d’après le journal économique taïwanais CTEE relayé par Taiwan News. Les points clés de l’investissement d’Amazon dans Gold Circuit en 20 secondes Amazon paiera 856 dollars taiwanais par action, soit 23,6 % de moins que le cours de clôture du jour. Fin août, elle ne détenait aucune action de la société. Gold Circuit a

NorthPoint offre 10 000 dollars par foyer pour réaliser un centre de données

Le promoteur américain NorthPoint Development a proposé une somme de 10 000 dollars à chaque foyer de Hazle, en Pennsylvanie, si le projet d’un campus de centres de données est approuvé dans la commune. L’offre, envoyée par courrier en juin à environ 4 500 ménages, représenterait environ 45 millions de dollars. Toutefois, cela n’a pas suffi à convaincre les habitants : la municipalité a rejeté le projet, adopté une moratoire, et le litige est désormais devant les tribunaux. Les points clés de l’offre de NorthPoint à Hazle en 30 secondes NorthPoint souhaite construire jusqu’à 15 bâtiments de centres de données sur un terrain de 1 300 acres, soit environ 526 hectares, au pied des montagnes Pocono. Elle propose 10 000

SAIMEMORY s’associe à Shinko pour fabriquer le ZAM, la mémoire de SoftBank rivale de HBM

SAIMEMORY, filiale de SoftBank spécialisée dans le développement de la mémoire ZAM, a signé un protocole d’accord avec le fabricant japonais d’encapsulés et de substrats Shinko Electric Industries pour collaborer depuis la recherche jusqu’à la commercialisation de cette technologie. Annoncé le 28/09/2026, cet accord permettra à Shinko d’apporter son expertise dans les substrats d’encapsulage et de packaging à haute densité, l’un des défis majeurs pour faire passer ZAM du laboratoire à la production à grande échelle. Les clés de l’accord entre SAIMEMORY et Shinko en 30 secondes SAIMEMORY et Shinko collaboreront dans la recherche, le développement technologique et la commercialisation de ZAM. ZAM est une mémoire 3D à haut débit et faible consommation, conçue pour les centres de données IA.

NXP et VIS ouvrent une nouvelle usine de puces de 300 mm à Singapour

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), une joint-venture créée par Vanguard International Semiconductor (VIS) et NXP Semiconductors, a inauguré à Singapour sa toute première usine de wafers de 300 mm. Située à Tampines, cette usine a déjà entamé la phase de production pilote et prévoit de commencer la fabrication en série au premier trimestre de 2027. D’ici 2029, sa capacité atteindra environ 44 000 wafers de 300 mm par mois. Les points clés de VSMC à Singapour en 30 secondes La nouvelle usine de VSMC utilise des wafers de 300 mm et est déjà en phase pilote. La production en série débutera au premier trimestre de 2027. La capacité prévue atteindra environ 44 000 wafers par mois en 2029. Elle fabriquera