VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), une joint-venture créée par Vanguard International Semiconductor (VIS) et NXP Semiconductors, a inauguré à Singapour sa toute première usine de wafers de 300 mm. Située à Tampines, cette usine a déjà entamé la phase de production pilote et prévoit de commencer la fabrication en série au premier trimestre de 2027. D’ici 2029, sa capacité atteindra environ 44 000 wafers de 300 mm par mois.

Les points clés de VSMC à Singapour en 30 secondes

• La nouvelle usine de VSMC utilise des wafers de 300 mm et est déjà en phase pilote.
• La production en série débutera au premier trimestre de 2027.
• La capacité prévue atteindra environ 44 000 wafers par mois en 2029.
• Elle fabriquera des processus allant de 130 à 40 nanomètres pour des circuits analogiques, de puissance, mixtes et interposants.
• Le projet devrait générer environ 1 600 emplois et renforcer la capacité de production de NXP et VIS en Asie.

Cette nouvelle installation appartient à VSMC, une joint-venture créée en septembre 2024 par VIS et NXP. La construction a officiellement débuté en décembre de la même année et a été achevée en 22 mois. Selon NXP, la fabrication a déjà réalisé son premier lot d’échantillons avec un taux de rendement supérieur à 99 %, respectant ainsi le calendrier prévu pour le lancement de la production commerciale en 2027.

Ce projet étend la présence industrielle des deux entreprises à Singapour et ajoute une capacité de fabrication spécialisée sur des wafers de 12 pouces. Ce site ne vise pas les processus les plus petits, utilisés dans les puces de pointe, mais plutôt des technologies matures et spécialisées toujours cruciales dans l’automobile, l’industrie, l’électronique grand public, les appareils mobiles et le calcul haute performance.

Une usine de 300 mm pour des composants spécialisés

VSMC produira des technologies comprises entre 130 et 40 nanomètres. La gamme de produits inclut des circuits à signaux mixtes, de gestion d’énergie, des composants analogiques et des interposants pour des systèmes électroniques de haute performance.

L’entreprise vise plusieurs marchés, notamment le calcul haute performance (HPC), les téléphones mobiles, l’automobile, l’industrie et l’électronique grand public. Cette diversification permet à VSMC d’adresser différents types de composants sans dépendre d’un seul segment.

La taille des wafers est également un point important. La transition vers du 300 mm permet de produire plus de puces par wafer comparé au format de 200 mm, ce qui peut améliorer l’efficacité de production pour certains processus. Pour VSMC, cette capacité est renforcée par des technologies spécialisées qui conservent une forte demande dans de nombreux produits électroniques.

L’entreprise vise à atteindre environ 44 000 wafers de 300 mm par mois en 2029 lorsque l’usine fonctionnera à pleine capacité. NXP souligne aussi que ce projet créera environ 1 600 emplois.

L’usine intègre des solutions d’automatisation et d’outils numériques pour gérer la production. VSMC indique que le centre utilisera l’intelligence artificielle et des technologies de gestion digitale dans son modèle de fabrication automatisée.

Le communiqué ne détaille pas précisément quelles parties de ces outils relèvent de systèmes spécifiques ni quels processus IA seront employés à chaque étape. Il s’agit donc d’intégrer l’IA comme composante du modèle, sans quantifier son impact précis sur la performance de l’usine.

NXP renforce sa capacité en Asie

Pour NXP, l’ouverture de VSMC constitue une étape pour élargir son réseau de fabrication et diversifier sa présence géographique. Rafael Sotomayor, président-directeur général de NXP, a déclaré lors de l’inauguration que cette usine consolide sa base de production et sa capacité à répondre à la demande de ses clients à long terme.

NXP dispose déjà d’une présence industrielle établie à Singapour. La nouvelle joint-venture ajoute une installation dédiée à la fabrication spécialisée de wafers de 300 mm, permettant à la société de combiner sa production interne avec un réseau étendu de partenaires et de fabrication externalisée.

L’entreprise lie également ce projet à sa stratégie de fabrication hybride. Selon NXP, la capacité planifiée pour VSMC reste conforme aux plans annoncés antérieurement.

Le projet a été lancé avec un investissement annoncé de 7,8 milliards de dollars. Selon les modalités communiquées, VIS détient 60 % de VSMC, NXP en possède 40 %. Cette organisation permet aux deux sociétés de participer à une installation orientée vers des technologies de niche et des marchés en croissance.

Le site de Singapour s’inscrit dans la politique industrielle du pays visant à attirer la fabrication avancée de semi-conducteurs. L’inauguration a été suivie par des représentants du gouvernement de Singapour, de l’Agence pour le développement économique (EDB), de JTC Corporation, de TSMC, ainsi que de clients, fournisseurs et partenaires industriels.

L’étape pilote précède la production en série

Le lancement de la phase de production pilote constitue une étape préalable à la production commerciale à grande échelle. Elle sert à valider les processus, équipements et performances, avant d’augmenter progressive ment le volume.

VSMC garantit que son premier lot d’échantillons a dépassé un taux de rendement de 99 %. La société prévoit de débuter la production en série au premier trimestre de 2027.

Par la suite, la capacité doit augmenter étape par étape pour atteindre les 44 000 wafers mensuels en 2029. La durée nécessaire pour atteindre chaque étape intermédiaire n’est pas précisée, tout comme la répartition de cette capacité entre les différentes technologies.

Le projet comporte également des initiatives en matière de durabilité. La conception et la construction de l’usine respectent les standards LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) et Green Mark de Singapour. VSMC indique avoir intégré des solutions d’énergie renouvelable, d’efficacité énergétique et de recyclage de l’eau.

L’entreprise a aussi signé des accords avec des universités de Singapour pour développer leurs talents. Ces programmes incluent stages et formation professionnelle afin de bâtir une main-d’œuvre spécialisée pour l’industrie des semi-conducteurs.

Ce lancement intervient alors que fabricants et gouvernements continuent d’étendre et de diversifier leurs réseaux de fabrication. Pour VSMC, l’objectif immédiat est de passer de la construction à la production en série. Pour VIS et NXP, cette nouvelle usine de 300 mm enrichit leur capacité pour circuits spécialisés et renforce leur présence à Singapour.

Questions fréquentes

Quelles sociétés sont derrière VSMC ?

VSMC est une coentreprise créée par Vanguard International Semiconductor (VIS) et NXP Semiconductors en septembre 2024. VIS détient 60 % et NXP 40 %.

Quand la nouvelle usine commencera-t-elle à produire en série ?

La fabrique est déjà en phase pilote et VSMC prévoit de débuter la production en série au premier trimestre de 2027.

Quels processus seront fabriqués par VSMC ?

L’usine produira des technologies allant de 130 à 40 nanomètres, pour des applications analogiques, mixtes, de gestion d’énergie et d’interposants, destinés à l’automobile, l’industrie, le mobile et le calcul haute performance.

Quelle sera la capacité de l’usine ?

VSMC vise environ 44 000 wafers de 300 mm par mois en 2029. La création d’environ 1 600 emplois est également envisagée.

via : nxp