Exynos 2600 : Heat Path Block et LPDDR5X miniaturisée

Samsung remplace l’Exynos 2600 à l’intérieur : moins de mémoire au-dessus du puce et plus de marge thermique

Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog yeux1122 et reprises par Wccftech, le […]

Keynes s’appuie sur le Japon pour faire de l’Inde un centre d’emballage de puces

L'Inde doublera son marché de semiconducteurs d'ici 2030 et se consolide comme un hub mondial de talents

L’Inde veut entrer dans l’industrie des semi-conducteurs par une voie pragmatique : l’emballage et les tests de puces. La collaboration de Kaynes Semicon avec l’entreprise japonaise AOI Electronics et Mitsui & Co. renforce cette stratégie, avec une usine à Sanand (Gujarat) qui est l’une des initiatives les plus visibles du pays pour s’emparer d’une part […]

Intel et les TPU de Google : le pari de l’EMIB-T

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

À 90 % de fiabilité technologique, l’EMIB-T d’Intel se rapproche du seuil exigé pour produire en volume. Mais les huit points qui manquent valent peut-être plus que les 90 déjà gagnés. C’est ce qu’estime l’analyste Ming-Chi Kuo, qui place le minimum à 98 % en s’appuyant sur les standards FCBGA. L’enjeu : devenir le partenaire […]