L’Inde souhaite pénétrer dans l’industrie des semi-conducteurs par une voie pragmatique : l’emballage et les tests de puces. La collaboration de Kaynes Semicon avec l’entreprise japonaise AOI Electronics et Mitsui & Co. renforce cette stratégie, positionnant le projet de Sanand, dans l’État du Gujarat, comme l’une des initiatives les plus visibles du pays pour s’emparer d’une part d’une chaîne d’approvisionnement mondiale en quête d’alternatives à la Chine, Taiwan et l’Asie du Sud-Est.

Kaynes Semicon, filiale de Kaynes Technology India, développe une unité OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) avec un investissement approuvé de 3 307 crore de roupies. Le gouvernement indien estime que cette installation pourra produire plus de 6,33 millions de puces par jour, destinées aux secteurs de l’industrie, de l’automobile, des véhicules électriques, de l’électronique grand public, des télécommunications et des mobiles.

Ce projet ne transforme pas l’Inde en une puissance de fabrication de semi-conducteurs de pointe du jour au lendemain. Cependant, il marque une entrée pragmatique dans la chaîne de valeur. Avant de rivaliser sur les technologies de fabrication avancées, l’Inde peut, dans un premier temps, se renforcer dans l’assemblage, le conditionnement, le test, les modules de puissance et les services de back-end — des domaines moins médiatisés que la grande fabrication, mais essentiels pour amener les semi-conducteurs sur le marché.

Le rôle du Japon dans le transfert de technologie et la chaîne d’approvisionnement

La pièce manquante pour Kaynes était le savoir-faire industriel technique. AOI Electronics apportera son expertise dans les processus de back-end, l’emballage avancé, le packaging au niveau de la plaquette (panel-level packaging) et la redistribution au niveau de la wafer, connue sous le nom de RDL. Mitsui, de son côté, facilitera l’accès aux matières premières et aux fournisseurs, notamment pour les matériaux critiques d’emballage et de fabrication, tout en soutenant les ventes et en renforçant les connexions avec des entreprises japonaises et internationales.

Cette synergie est particulièrement pertinente car un projet OSAT ne dépend pas uniquement d’une usine ou de subventions publiques. Il nécessite des procédés validés, des matériaux fiables, des clients, une ingénierie de production, des certifications et une courbe d’apprentissage qui peut prendre plusieurs années. L’alliance avec le Japon permet d’atténuer une partie de ces risques.

En mars 2026, Mitsui a confirmé qu’elle soutiendra le lancement de l’activité OSAT de Kaynes en s’appuyant sur l’expérience d’AOI dans les processus de back-end. Mitsui a également obtenu des droits exclusifs pour gérer les matières premières achetées par Kaynes auprès de fournisseurs japonais, évitant ainsi une dépendance potentielle aux fournisseurs locaux. Dans un secteur où un retard dans l’approvisionnement en matériaux, cadres-mères, gaz ou produits chimiques peut bloquer la production, cette partie de l’alliance revêt une importance stratégique aussi cruciale que la transmission technologique.

AOI Electronics, quant à elle, indique que cet accord vise à soutenir Kaynes dans l’établissement de ses activités OSAT en Inde et à favoriser de nouvelles chaînes d’approvisionnement connectées à des entreprises japonaises de semi-conducteurs. La société vise une mise en service compétitive d’ici la première moitié de 2027 — une échéance notable par rapport à certaines prévisions de marché évoquant une contribution commerciale dès 2026.

Pourquoi l’OSAT constitue la porte d’entrée la plus logique pour l’Inde

L’Inde cherche depuis des années à limiter sa dépendance extérieure dans l’électronique et les semi-conducteurs. Le programme Semicon India, doté de 76 000 crore de roupies, vise à attirer la fabrication, la conception, le conditionnement, le test et l’écosystème annexe. Cependant, la construction d’usines de fabrication avancées nécessite des milliards de dollars, une expertise spécialisée, l’approvisionnement en eau, une énergie stable, des clients en volume et une expérience industrielle qui ne s’improvise pas.

Le conditionnement et le test sont une voie d’entrée plus accessible. La puce, déjà fabriquée en wafer, est découpée, encapsulée, connectée, testée et préparée pour l’intégration dans les produits finaux. Dans les secteurs de la puissance, l’automobile, l’électronique industrielle ou la consommation, cette étape peut déterminer la fiabilité, la thermalité, le coût et la performance globale des composants.

La stratégie de l’Inde s’inspire de l’évolution d’autres pays asiatiques. La Malaisie, par exemple, a construit pendant des décennies une position solide en assemblage, emballage et test avant d’aspirer à des segments plus complexes. L’Inde souhaite accélérer cette progression en profitant du contexte géopolitique et de l’intérêt des fabricants mondiaux à diversifier leurs chaînes d’approvisionnement pour l’avenir.

Le cas de Kaynes s’inscrit dans cette dynamique. Il ne s’agit pas de remplacer TSMC ou Samsung, mais de capturer une part de la chaîne de valeur qui pourrait croître avec la généralisation des véhicules électriques, l’électronique industrielle, l’intelligence artificielle en dispositifs, les télécommunications et les modules de puissance.

Sanand gagne en importance dans la carte indienne des semi-conducteurs

L’usine de Kaynes à Sanand rejoint d’autres projets qui transforment le Gujarat en l’un des pôles majeurs de la stratégie indienne dans les semi-conducteurs. Le gouvernement avait déjà approuvé des unités à Sanand et Dholera, notamment celles de Micron, CG Power et Tata Electronics. La concentration d’investissements crée la masse critique nécessaire pour soutenir cette industrie.

Selon le gouvernement indien, cette unité de Kaynes disposera d’une capacité de plus de 6,33 millions de puces par jour, axée sur le wire bonding, l’interconnexion et le packaging à substrat. Ces technologies sont essentielles pour les applications industrielles, automobiles, d’électronique de puissance, grand public et télécoms. Bien que la majorité ne concerne pas encore le packaging de nouvelle génération, elle constitue une infrastructure industrielle de base indispensable.

La présence d’AOI et de Mitsui apporte aussi un message géopolitique : le Japon cherche à renforcer ses chaînes de fabrication de semi-conducteurs et à réduire ses vulnérabilités, tandis que l’Inde souhaite attirer des partenaires qui ne se contentent pas d’investir, mais transferent aussi leur savoir-faire et connectent leurs clients. Pour les deux pays, le back-end de l’industrie des semi-conducteurs devient un terrain d’entente stratégique.

Kaynes souhaite dépasser le profil traditionnel d’EMS

Kaynes Technology, née comme acteur de l’électronique et de la fabrication intégrée, propose une large gamme de services : conception, fabrication électronique, IoT et solutions pour des secteurs comme l’automobile, l’aérospatial, la défense, la médecine, les chemins de fer et l’énergie. La transition vers l’OSAT marque un changement de narration pour l’entreprise.

Passer d’un modèle EMS à des services semi-conducteurs pourrait améliorer marges et valorisation si le projet atteint une certaine échelle, mais il comporte aussi des risques accrus. Les cycles de validation sont plus longs, les exigences des clients plus strictes et la capitale nécessaire plus importante. Ce n’est pas suffisant d’avoir des commandes : il faut prouver le rendement, la qualité, la stabilité du procédé et la livraison régulière.

L’évolution s’accompagne d’une tension financière à court terme. En mai 2026, Kaynes Technology a signalé une chute annuelle de 22 % de son bénéfice net trimestriel, à 91 crore de roupies, tandis que ses revenus ont augmenté de 26 %. La société et le marché expliquent une partie de cette pression par des retards dans l’exécution, notamment le report d’une commande ferroviaire liée à Kavach. Cependant, le groupe maintient une commande robuste estimée à environ 9 000 crore de roupies dans diverses communications.

Pour les investisseurs industriels, il est crucial de distinguer deux niveaux : la volatilité à court terme liée à l’opérationnel actuel et la construction d’une capacité stratégique dans les semi-conducteurs. La première impacte les résultats immédiats, tandis que la seconde pourrait transformer la valeur de l’entreprise si la capacité de Sanand parvient à attirer des clients et des volumes importants.

L’Inde recherche une alternative à l’axe Taiwan-Malaisie-China

L’emballage des puces prend une importance croissante pour des raisons techniques et géopolitiques. Techniquement, car les puces modernes dépendent de plus en plus de modules, chiplets, emballages avancés, interconnexions et solutions thermiques. Sur le plan géopolitique, car les entreprises cherchent à réduire leur concentration géographique.

L’Inde souhaite se positionner comme une alternative crédible. Elle possède une taille de marché, un vivier d’ingénierie, un soutien public et une industrie électronique en pleine expansion. Mais elle doit encore relever des défis majeurs : alimentation, eau, logistique, formation spécialisée, fournisseurs locaux, qualité des processus et respect des normes internationales.

La collaboration avec le Japon permet de combler certains de ces insuffisances. AOI apporte son expertise en procédés. Mitsui fournit la chaîne d’approvisionnement et l’accès aux fournisseurs. Kaynes offre une base manufacturière locale. Le gouvernement installe un cadre incitatif. Ensemble, ces éléments réduisent le risque que le projet ne se limite à une usine sans technologie ou approvisionnement sûr.

Le véritable enjeu : le packaging avancé

La référence à l’emballage avancé et la RDL revêt une importance capitale, car cela distingue un OSAT classique d’une offre à plus haute valeur ajoutée. L’emballage avancé permet d’intégrer des puces de formes plus complexes, d’améliorer les connexions, de réduire l’espace, d’augmenter la performance et de habiliter des modules plus sophistiqués. Dans les domaines de l’IA, de l’automobile et de l’électronique de puissance, cette étape devient cruciale.

Kaynes ne concurrencera pas immédiatement les leaders asiatiques du packaging avancé, mais pourrait commencer par des segments où l’Inde a une demande intérieure forte et où la transition de EMS vers OSAT est plus naturelle : puissance, automobile, industrie, télécoms et électronique grand public. Si le volume est au rendez-vous, il pourra progressivement progresser vers des techniques plus complexes.

La date de lancement commercial doit être abordée avec prudence. Certains analystes projettent des revenus dans le segment OSAT pour 2026 ou 2027. AOI évoque un lancement concurrentiel dans la première moitié de 2027. La différence peut tenir à des phases de test, des premiers envois, la validation client ou une montée en puissance progressive. Pour un projet semi-conducteur, il est courant qu’il y ait un décalage entre inauguration, validation et production à pleine capacité.

Un pas discret pour le marché mondial, un grand pas pour l’Inde

A l’échelle mondiale, Kaynes reste un acteur modeste. Le marché mondial de l’OSAT est dominé par des entreprises ayant plusieurs décennies d’expérience, notamment à Taiwan, en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée et aux Philippines. Mais le secteur ne se limite pas à la part de marché actuelle : les flux d’investissement jouent également un rôle déterminant.

L’alliance Kaynes-AOI-Mitsui montre que l’Inde commence à attirer non seulement du capital, mais aussi des technologies et des partenaires de la chaîne logistique. Cela vaut mieux que de simples annonces d’usines sans expertise technique. La démarche « Make in India » doit évoluer vers « Package in India », « Test in India » et, à terme, « Design in India » avec des clients globaux.

Ce mouvement envoie aussi un signal à l’Europe et aux États-Unis. La diversification dans les semi-conducteurs ne consiste pas seulement à attirer des fabs, mais aussi à bâtir des nœuds fiables de packaging, test et matériaux dans des pays partenaires. L’Inde veut s’insérer dans cette chaîne, et Kaynes figure parmi les premiers candidats.

Si Sanand parvient à passer du stade de projet à une production stable et à grande échelle, l’impact sera double : Kaynes pourrait devenir une entreprise de plus haute valeur technologique, et l’Inde obtiendra une référence industrielle dans une étape cruciale de la chaîne des semi-conducteurs. La réussite ne sera pas dans l’annonce, mais dans l’exécution concrète — clients, volumes, qualité, performance et capacité à rivaliser avec des hubs expérimentés depuis des décennies.

Questions fréquentes

Qu’est-ce que le projet OSAT de Kaynes à Sanand ?

C’est une usine d’assemblage et de test de semi-conducteurs à Gujarat, approuvée avec un investissement de 3 307 crore de roupies et une capacité prévue de plus de 6,33 millions de puces par jour.

Que fournit AOI Electronics ?

AOI Electronics apporte son expertise japonaise en processus de back-end, emballage avancé, packaging au niveau de la plaquette (panel-level packaging) et redistribution à la wafer.

Quel rôle joue Mitsui ?

Mitsui soutiendra Kaynes dans l’approvisionnement en matières premières, en fournisseurs et en chaîne logistique, tout en facilitant les relations avec des entreprises japonaises et internationales.

Pourquoi l’OSAT est-il important pour l’Inde ?

Parce que l’emballage et le test de puces offrent une voie plus réaliste pour entrer dans le secteur des semi-conducteurs que la construction immédiate d’usines en nœuds avancés. Cela contribue également à réduire la dépendance extérieure dans une étape clé de la chaîne.

Source : sahi.com