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L'Inde doublera son marché de semiconducteurs d'ici 2030 et se consolide comme un hub mondial de talents

L’Inde entre dans les puces par la porte pragmatique de l’empaquetage OSAT

L’Inde veut s’affirmer dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs, mais elle ne commence pas par la partie la plus coûteuse et la plus complexe du secteur. Son plan immédiat consiste à se renforcer dans l’OSAT et l’ATMP, l’assemblage, l’empaquetage, le marquage et les tests de puces. Ça semble moins glamour que la fabrication de wafers avancés, mais c’est une approche bien plus réaliste pour un pays qui veut bâtir rapidement ses capacités industrielles, former ses talents et gagner en crédibilité sans attendre des décennies. D’après The Hindu BusinessLine, l’Inde a attiré environ 64 000 crore de roupies d’investissements annoncés dans des installations OSAT et ATMP dans le cadre de la India Semiconductor Mission. Parmi les projets phares : l’usine de

TSMC accélère le 2 nm : quatre fois plus de designs qu’avec le 3 nm

TSMC a confirmé que son procédé de 2 nanomètres progresse bien plus vite que la génération précédente : durant sa deuxième année, il accumule quatre fois plus de tape-outs que le 3 nm au même stade de développement. La technologie N2 a déjà représenté 3 % des revenus issus des wafers au deuxième trimestre 2026, et non du troisième comme l’ont suggéré certaines lectures rapides, tandis que la demande en intelligence artificielle accélère l’engagement de capacités avancées. Les clés des 2 nanomètres de TSMC en 30 secondes Le N2 enregistre quatre fois plus de designs finalisés que le N3 durant sa deuxième année, sans que cela signifie quatre fois plus de puces vendues. Les 2 nm ont déjà représenté 3

IBM déploie des agents d'IA sur Power11 pour automatiser des systèmes critiques

IBM déploie des agents d’IA sur Power11 pour automatiser les systèmes critiques

IBM a présenté un nouveau serveur Power11 d’entrée de gamme et deux outils fondés sur des agents d’intelligence artificielle : l’un pour la gestion des infrastructures, l’autre pour la modernisation des applications d’entreprise. Le Power S1112 exécute des inférences d’IA en interne, tandis que Power Autonomous Operations surveille les systèmes et propose des actions correctives via une interface conversationnelle. IBM étend au passage IBM Bob, son assistant dédié à la maintenance des applications IBM i. L’essentiel des nouveautés Power en 30 secondes : Power S1112, un serveur Power11 monosocket pensé pour les moyennes entreprises, les sites distants et les déploiements locaux d’IA. Power Autonomous Operations détecte les problèmes de capacité et recommande, ou exécute, des corrections avec validation humaine. IBM

QTS et Lancium préparent un campus de données de 10 000 millions au Texas

QTS et Lancium préparent un campus de données de 10 milliards de dollars au Texas

QTS Data Centers et Lancium ont annoncé la création d’un nouveau campus de centres de données près de Turkey, dans le comté de Hall, au Texas, capable de mobiliser plus de 10 milliards de dollars d’investissements. QTS assurera la conception, la construction et l’exploitation des bâtiments, pendant que Lancium apporte le terrain ainsi que les infrastructures électriques et civiles d’un site préparé pour de très grosses charges. Les points clés du campus QTS et Lancium en 20 secondes : L’investissement prévu dépasse 10 milliards de dollars. Le projet repose sur une interconnexion électrique d’une capacité allant jusqu’à 1 GW. Les entreprises tablent sur 7 000 emplois pendant la construction, et environ 350 postes permanents. Le refroidissement fonctionnera en circuit fermé,

Infrastructure d'entreprise pour l'IA agentique, salle de serveurs avec tableaux de bord

L’IA agentique oblige 83 % des entreprises à renouveler leur infrastructure

Selon une étude de Google Cloud menée auprès de 1 402 responsables technologiques, 83 % des grandes organisations jugent leur infrastructure encore insuffisante pour déployer des agents d’intelligence artificielle en production. Le problème ne se résume pas à acheter plus de GPU : l’intégration avec des systèmes anciens, les coûts d’inférence, la sécurité, la gestion des données et la consommation énergétique pèsent tout autant. Les clés de l’infrastructure pour une IA agentique en 30 secondes : Seuls 17 % des entreprises font totalement confiance à leur infrastructure actuelle pour exécuter des agents critiques. L’inférence représente désormais 47 % du budget IA, contre 28 % pour l’entraînement des modèles. 81 % des répondants pointent la complexité opérationnelle comme coût caché. Sécurité,

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

Intel inaugure le High-NA EUV sur Panther Lake et met la pression sur TSMC et Samsung

Intel Foundry a commencé à fabriquer une partie de ses processeurs Intel Core Ultra Series 3, connus sous le nom de Panther Lake, avec les machines High-NA EUV d’ASML sur certaines couches du processus Intel 18A. Le fondeur devient ainsi le premier à livrer un produit logique à volume élevé avec cette nouvelle génération de lithographie, même si la majorité du silicium continue de dépendre d’équipements EUV traditionnels. Les essentiels du High-NA EUV sur Panther Lake en 30 secondes : Intel utilise le High-NA EUV pour certaines couches de Panther Lake, fabriqué en Intel 18A. Les rendements obtenus sont comparables à ceux des machines EUV NXE traditionnelles, selon ASML. La production reste compatible avec d’autres équipements : toutes les couches