SOCAMM2 192 Go : SK hynix lance la mémoire LPDDR5X pour NVIDIA Vera Rubin

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Le datacenter IA vient de franchir une nouvelle étape dans sa mutation silencieuse : celle de la mémoire système. SK hynix a officialisé le lancement de la production de masse de son module SOCAMM2 de 192 Go, une mémoire LPDDR5X basse consommation gravée selon le procédé 1CnM — la sixième génération de la technologie 10 […]

Pénurie de mémoire DRAM : Apple, Samsung et la guerre des puces en 2026

Pénurie de mémoire DRAM 2026 : puces semi-conducteurs Apple Samsung SK hynix

Une hausse de 125 % des prix annuels de la DRAM et de 234 % pour la NAND flash d’ici fin 2026 selon Gartner — voilà les chiffres qui structurent la nouvelle bataille industrielle la plus intense depuis la crise des semi-conducteurs de 2021. Et au cœur de cette tempête, un acteur inattendu s’impose : […]

Rubin retardé : SK hynix pourrait réduire ses livraisons de HBM4

SK hynix marque une étape avec la première NAND QLC de 321 couches : l'avenir du stockage pour l'ère de l'IA

La montée en puissance de Vera Rubin, la prochaine plateforme NVIDIA pour les centres de données IA, rencontrerait plus de difficultés que prévu. Conséquence directe : SK hynix envisagerait une réduction de 20 à 30 % de ses expéditions de HBM4 prévues pour NVIDIA en 2026, selon des sources industrielles asiatiques. Ni NVIDIA ni SK […]

Samsung : l’inspection du hybrid bonding, clé du HBM nouvelle génération

Samsung accélère l'inspection du bonding hybride pour le futur HBM

Samsung Electronics déploie une étape clé pour la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, le groupe valide de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation comme fournisseur le plus avancé à ce stade. Cette démarche s’inscrit […]

Samsung renforce le HBM4 avec une découpe de wafers plus précise pour améliorer la qualité

Nvidia pousse pour une HBM4 à 10 Gbps pour rester en tête par rapport à AMD

Samsung Electronics accélère la modernisation d’une étape peu visible mais cruciale dans la fabrication des semi-conducteurs : le découpage des wafers, ou « dicing ». Selon une publication du 24 mars du journal sud-coréen ETNews, la société s’apprête à commander de nouveaux équipements de découpe laser à femtosecondes afin d’étendre leur utilisation dans la production de HBM4, […]

La guerre de la HBM4 freine brusquement les attentes de NVIDIA : Vera Rubin vise 20 To/s et non 22 To/s

Nvidia pousse pour une HBM4 à 10 Gbps pour rester en tête par rapport à AMD

La mémoire HBM est devenue le goulet d’étranglement le plus coûteux — et le plus stratégique — de l’intelligence artificielle. Sur ce tableau, tout ajustement de vitesse a des conséquences qui dépassent largement un simple titre. Selon plusieurs informations publiées récemment par des médias spécialisés, les GPU NVIDIA Vera Rubin n’atteindraient pas l’objectif initial de […]