Le Kirin 9030 confirme le passage de SMIC à N+3 et rapproche la Chine des 5 nm… sans EUV

Le Kirin 9030 confirme le passage de SMIC à N+3 et rapproche la Chine des 5 nm… sans EUV

Le prétendu « déploiement technologique » entre la Chine et l’Occident vient d’accoucher d’un nouveau chapitre. L’analyse du nouveau SoC Kirin 9030 confirme qu’il est fabriqué par SMIC utilisant leur procédé N+3, une évolution de leur précédent N+2 (classe 7 nm) qui, en pratique, rapproche la fonderie chinoise des technologies de 5 nm… sans recourir […]

La Chine franchit une étape clé dans les semi-conducteurs : lancement du premier projet national de photo-protecteur EUV MOR

Intel et Samsung augmentent leurs dépenses en R&D, mais les résultats ne sont pas encore au rendez-vous

China ha dado un paso decisivo en la carrera por la soberanía tecnológica en el ámbito de los semiconductores. Durante la Conferencia de Innovación y Desarrollo de Circuitos Integrados 2025, celebrada en Wuxi (provincia de Jiangsu), se anunció el lanzamiento del primer proyecto nacional capaz de producir resinas y fotoprotectores avanzados para litografía EUV. Este […]

Intel confirme que le nœud 14A sera plus cher que le 18A en raison de l’utilisation de EUV High-NA : risque ou pari stratégique ?

Intel confirme que le nœud 14A sera plus cher que le 18A en raison de l'utilisation de EUV High-NA : risque ou pari stratégique ?

Intel a officiellement confirmé ce que l’industrie murmure depuis un certain temps : son prochain noeud de fabrication, Intel 14A, sera plus coûteux que l’actuel Intel 18A, principalement en raison de l’adoption de la lithographie EUV High-NA (Haute Ouverture Numérique), développée par ASML. Une technologie de pointe qui promet un bond en termes de performance […]

Intel riposte avec force : le nœud 14A avec EUV High-NA marque le début de son assaut définitif contre TSMC

Intel 18A progresse avec succès et ouvre de nouvelles opportunités pour l'innovation

La société américaine accélère sa feuille de route avec de nouvelles technologies comme RibbonFET 2 et PowerDirect, devançant ainsi la concurrence en matière de performance, d’efficacité et de densité. Lors de l’événement Direct Connect 2025, Intel a clairement affirmé sa volonté de reprendre son leadership dans l’industrie des semi-conducteurs. Avec une feuille de route ambitieuse, […]