Les nouveaux scanners d’ASML permettent à Intel d’avancer vers son nœud 14A et de regagner du terrain dans l’industrie des semi-conducteurs

Intel a franchi une étape cruciale dans son ambitieux projet de retrouver son leadership dans la fabrication de puces. La société a annoncé que ses deux scanners EUV High-NA d’ASML ont traité 30 000 plaquettes en seulement trois mois, un chiffre impressionnant qui témoigne de l’efficacité de cette nouvelle technologie.

Ce jalon place Intel dans une position favorable pour devancer le lancement de son prochain nœud Intel 14A, initialement prévu pour la fin de 2026, mais qui pourrait arriver plus tôt si la cadence de production se maintient et si ASML parvient à fournir davantage d’équipements dans les mois à venir.

Intel mise fortement sur la technologie EUV High-NA

L’adoption de la lithographie ultraviolette extrême à haute ouverture numérique (EUV High-NA) représente un changement de paradigme dans l’industrie des semi-conducteurs. Contrairement aux générations précédentes, cette technologie permet d’imprimer des transistors jusqu’à 1,7 fois plus petits et d’augmenter la densité des puces jusqu’à 2,9 fois, ce qui se traduit par un meilleur rendement et une efficacité énergétique accrue dans les futurs processeurs.

L’année dernière, Intel est devenue la première entreprise à recevoir ces scanners avancés d’ASML. Aujourd’hui, les résultats préliminaires confirment que l’investissement a été judicieux. Selon Steve Carson, ingénieur principal chez Intel :

« Nous produisons des plaquettes à un rythme constant et c’est un grand avantage pour la plateforme. »

Cette efficacité a été rendue possible grâce à une amélioration substantielle de la fiabilité des scanners, qui se sont révélés deux fois plus fiables que leurs prédécesseurs. Cette réduction des erreurs de production implique moins de déchets de matériaux et plus de puces fonctionnelles par plaquette, ce qui pourrait se traduire par des coûts moindres pour les consommateurs ou des marges bénéficiaires plus élevées pour l’entreprise.

Moins d’étapes, plus d’efficacité : le grand bond en avant de l’EUV High-NA

Un des avancées les plus significatives des scanners EUV High-NA est qu’ils nécessitent moins d’expositions et moins d’étapes de fabrication par rapport aux générations précédentes.

• Avec l’EUV conventionnel, chaque couche de la puce nécessitait trois expositions et jusqu’à 40 étapes de traitement.
• Avec EUV High-NA, la même tâche peut être effectuée avec une seule exposition et moins de 10 étapes, ce qui accélère la production et améliore l’efficacité.

Ce changement optimise non seulement le temps de fabrication, mais réduit également la consommation d’énergie et les coûts associés au processus.

Intel 14A avant 2026 ? La course contre TSMC s’intensifie

Le rythme accéléré de production suggère que Intel 14A pourrait être avancé par rapport aux prévisions, ce qui mettrait la société dans une meilleure position face à TSMC, son principal rival dans le secteur des semi-conducteurs.

Pour mettre cela en perspective, TSMC prévoit d’atteindre 80 000 plaquettes par mois avec son nœud N2 avant la fin de 2025. En revanche, Intel a déjà produit 30 000 plaquettes en trois mois avec seulement deux scanners d’ASML, ce qui suggère un potentiel de croissance significatif si elle parvient à augmenter sa capacité avec plus d’unités.

Si ASML parvient à livrer d’autres scanners à Intel dans les mois à venir, Intel 14A pourrait être prêt pour la mi-2026 plutôt qu’à la fin de cette année-là. Cela renforcerait non seulement sa compétitivité dans le segment haut de gamme, mais permettrait également à son nœud le plus avancé de mûrir rapidement pour la production de masse.

Conclusion : Intel reprend du terrain avec l’EUV High-NA

Les premiers résultats de l’EUV High-NA ont été prometteurs et pourraient constituer un tournant dans la course technologique d’Intel. Avec 30 000 plaquettes fabriquées en un trimestre, la société démontre que sa stratégie d’innovation fonctionne et que son pari sur cette technologie lui permet de rester à égalité avec TSMC.

Si ce rythme se maintient et qu’ASML respecte les délais de livraison de nouveaux scanners, Intel 14A pourrait devenir une réalité plus tôt que prévu, ouvrant la voie à de futurs progrès tels que Intel 18A. L’industrie des semi-conducteurs est en constante évolution, et tout indique qu’Intel revient sur le devant de la scène.

La grande question désormais est : Intel pourra-t-elle maintenir cet avantage et consolider son leadership dans les années à venir ?