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AMD intègre la mémoire dans l'encapsulation de Versal pour accélérer l'IA, la physique et la défense

AMD été révèle le socket SB1 pour ses CPU IA jusqu’à 72 cœurs

AMD prévoit pour 2027 une version spécialisée de ses processeurs EPYC destinée à agir comme CPU hôte dans des systèmes d’intelligence artificielle, et un fabricant de solutions de refroidissement a récemment révélé une information que AMD n’avait pas encore publiée : été, également connu sous le nom d’EPYC 9006 LP, utilisera le socket SB1. Dynatron a inclus dans son catalogue un dissipateur thermique qui identifie explicitement la compatibilité avec ces processeurs, apportant ainsi un nouvel élément à une plateforme conçue pour fonctionner en complément de nombreux accélérateurs. Les clés d’AMD Verano et du socket SB1 en 30 secondes Verano est le nom en code des AMD EPYC 9006 LP destinés aux nœuds hôtes pour IA. La plateforme sera lancée en

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC aborde ses résultats avec l’IA, les prix et la fabrique d’Arizona au centre

TSMC aborde sa prochaine présentation de résultats avec trois enjeux majeurs qui concentrent une grande partie de l’attention du marché : l’impact du cycle d’investissement dans l’intelligence artificielle, l’évolution des prix de fabrication des puces et l’avancement de ses grands projets de production, notamment l’expansion des capacités aux États-Unis. La société taïwanaise devra fournir de nouvelles indications sur la demande pour les nodes avancés et sur la durée probable du rythme actuel de croissance lié à l’IA. Les clés de TSMC en 30 secondes L’intelligence artificielle demeure le principal axe des prévisions concernant l’activité de TSMC. Les prix de fabrication et la marge sur les procédés avancés seront des éléments scrutés par le marché. L’expansion internationale des capacités, notamment en

Le panorama actuel des solutions de sauvegarde pour Proxmox VE

Proxmox VE 9.2 a déjà un guide en espagnol : près de 500 pages pour maîtriser la virtualisation

Proxmox VE 9.2 dispose désormais d’une guide technique en espagnol qui rassemble en un seul document une grande partie des informations nécessaires pour installer, configurer et gérer cette plateforme de virtualisation. Cette traduction, non officielle, vise principalement les professionnels travaillant avec des serveurs, machines virtuelles, conteneurs et clusters Proxmox, et qui préfèrent consulter la documentation en espagnol. Les points clés de Proxmox VE 9.2 en 20 secondes Ce guide en espagnol comprend près de 500 pages sur Proxmox VE 9.2. La version 9.2 a été lancée en mai 2026 avec Debian 13.5 et Linux 7.0. Elle intègre QEMU 11.0, LXC 7.0 et ZFS 2.4, ainsi que Ceph Tentacle 20.2. La plateforme s’améliore pour la gestion de clusters, les réseaux SDN

NVIDIA présente pour la première fois le superchip Vera Rubin : deux GPU "de taille réticulaire", CPU Vera de 88 cœurs et objectif de production en 2026

L’intelligence artificielle commande 20 000 GPU Nvidia Rubin pour étendre son infrastructure d’IA en Inde

AM Intelligence a commandé 20 000 GPU Nvidia Rubin supplémentaires pour renforcer son infrastructure d’intelligence artificielle en Inde et en Malaisie. Cette nouvelle commande représente environ 70 MW de capacité et porte le total des GPU Rubin engagés par l’entreprise pour ses premières installations d’IA à près de 29 000, avec des livraisons prévues à partir de 2027. Les points clés d’AM Intelligence et Nvidia Rubin en 20 secondes AM Intelligence a commandé 20 000 GPU Nvidia Rubin additionnels pour l’Inde et la Malaisie. Ces nouveaux systèmes représentent environ 70 MW de capacité de calcul. Avec les commandes précédentes, l’entreprise a engagé près de 29 000 GPU Rubin. Le premier déploiement à Hyderabad comprend 9 000 GPU et 30 MW.

Vodafone Espagne et Telefónica signent un nouvel accord de gros sur la fibre

3,2T oblige à redessiner les PCB optiques et laisse le marché entre les mains de trois fabricants

Le passage des modules optiques de 1,6 T à 3,2 T commence à bouleverser un paradigme qui, pendant des années, est resté relativement stable : la carte électronique imprimée (PCB) qui relie les composants du module. La prochaine génération nécessitera des lignes et des espacements de seulement 10 à 15 micromètres, davantage de couches et des matériaux à pertes moindres, ce qui augmente considérablement la complexité de fabrication et peut concentrer la production entre un petit nombre de fabricants. Selon un rapport de DIGITIMES publié le 6 octobre, le processus de fabrication SAP pourrait limiter la fourniture de ces PCB à seulement trois entreprises. Les clés des PCB pour modules optiques 3,2 T en 30 secondes Les modules optiques évoluent

L’IA est déjà massive en Espagne, mais seulement 15 % l’intègrent réellement

L’intelligence artificielle a déjà été utilisée par plus de la moitié des internautes espagnols âgés de 16 à 75 ans, mais le passage du simple essai d’un chatbot à son intégration concrète dans le travail et la vie quotidienne reste encore à accomplir. La première étude annuelle sur l’intelligence artificielle d’IAB Espagne, réalisée en collaboration avec Elogia, indique que 52 % des internautes ont utilisé des outils d’IA au cours de la dernière année. Le chiffre le plus révélateur est apparu par la suite : 85 % de ces utilisateurs limitent leur usage à des fonctions basiques, ponctuelles ou complémentaires, tandis que seulement 15 % ont intégré l’IA dans leurs routines, automatisé des processus ou délégué des tâches complètes. Les