AMD prévoit pour 2027 une version spécialisée de ses processeurs EPYC destinée à agir comme CPU hôte dans des systèmes d’intelligence artificielle, et un fabricant de solutions de refroidissement a récemment révélé une information que AMD n’avait pas encore publiée : été, également connu sous le nom d’EPYC 9006 LP, utilisera le socket SB1. Dynatron a inclus dans son catalogue un dissipateur thermique qui identifie explicitement la compatibilité avec ces processeurs, apportant ainsi un nouvel élément à une plateforme conçue pour fonctionner en complément de nombreux accélérateurs.
Les clés d’AMD Verano et du socket SB1 en 30 secondes
- Verano est le nom en code des AMD EPYC 9006 LP destinés aux nœuds hôtes pour IA.
- La plateforme sera lancée en 2027 avec jusqu’à 72 cœurs Zen 6 et des fréquences allant jusqu’à 5 GHz.
- AMD prévoit la mémoire LPDDR5X via des modules SOCAMM2 remplaçables.
- Dynatron identifie pour la première fois le socket SB1 et prépare déjà un dissipateur actif pour serveurs 4U.
- Verano concurrencera dans la même catégorie de CPU hôtes pour IA où NVIDIA positionne déjà Vera.
L’apparition du socket SB1 ne provient pas d’AMD, mais de Dynatron. Ce fabricant de solutions thermiques a publié le modèle SB1-4U-ACTIVE (en cours de définition), encore avec plusieurs spécifications en attente. Sur sa fiche, il indique explicitement que ce dissipateur est conçu pour AMD EPYC Verano sur Socket SB1. La page de Dynatron fait également la promotion de la compatibilité de ses solutions avec cette nouvelle plateforme.
Ce détail, qui peut sembler mineur, confirme que Verano disposera d’une plateforme différente des EPYC 9006 classiques. AMD utilise en effet le socket SP7 et SP8 pour ses modèles Venice de sixième génération, tandis que Verano a été dès le départ envisagé comme une variante spécifique pour systèmes d’IA, avec des priorités différentes en matière de mémoire et de connectivité avec les accélérateurs.
AMD a également confirmé officiellement plusieurs caractéristiques de Verano. La société le présente comme une CPU conçue pour les nœuds hôtes en IA, visant à maintenir une utilisation élevée des accélérateurs et à améliorer le rendement par système. Son lancement est prévu pour 2027.
Verano : une priorité modifiée : moins de CPU généraliste, plus d’IA
L’idée derrière l’EPYC 9006 LP n’est pas de rivaliser directement avec des EPYC à plus grand nombre de cœurs. AMD a développé plusieurs variantes dans sa sixième génération pour couvrir différents besoins, et Verano occupe une position spécifique : une CPU qui accompagne les accélérateurs dans des serveurs et racks dédiés à l’IA.
Dans une telle infrastructure, bien que les GPU prennent en charge une partie importante des calculs intensifs, ils nécessitent un système hôte capable de préparer les données, d’exécuter le code, de coordonner les tâches et de maintenir le flux de travail. Si la CPU ne fournit pas rapidement les informations, la capacité d’exploitation des accélérateurs peut rester inutilisée.
C’est pourquoi AMD a conçu Verano autour d’une combinaison différente. La plateforme comprendra jusqu’à 72 cœurs Zen 6, des fréquences allant jusqu’à 5 GHz, de la mémoire LPDDR5X et une connectivité xGMI de 112 Gb/s pour la communication entre CPU et accélérateurs.
De plus, AMD localise la mémoire LPDDR5X dans des modules SOCAMM2. Ce format permet d’utiliser une mémoire basse consommation sous forme de modules connectables, évitant ainsi la nécessité d’une mémoire LPDDR soudée directement à la carte. AMD met en avant la facilité d’entretien du format SOCAMM2 comme un avantage pour les centres de données.
Ce choix est pertinent dans un environnement où la consommation énergétique de chaque composant est critique. Une CPU hôte n’a pas besoin d’autant de capacité mémoire qu’une CPU serveur grand spectacle, mais elle doit échanger rapidement des données dans un cadre énergétique raisonnable.
AMD décrit Verano comme une solution pour les systèmes IA à l’échelle rack, avec pour objectif de maintenir une haute utilisation des accélérateurs. La gamme complète de modèles et leurs spécifications détaillées ne sont pas encore toutes publiées.
Dynatron dévoile le SB1
Les informations les plus récentes proviennent du fabricant de refroidissement. Dynatron a enregistré le SB1-4U-ACTIVE, un dissipateur actif encore en version provisoire, dont la puissance maximale reste à définir (TBD).
Cependant, la fiche fournit plusieurs détails sur ce refroidisseur. Le dissipateur mesure 128,05 × 106,6 × 130,7 mm, et combine ailettes en aluminium, chambre à vapeur et tubes de chaleur. Son ventilateur peut atteindre 6000 rpm et fournir jusqu’à 91,7 CFM de flux d’air.
Ces données ne permettent pas d’estimer la consommation de Verano. En effet, Dynatron n’a pas encore publié la puissance maximale que ce système peut dissiper, et il ne serait pas correct d’utiliser uniquement le design du refroidisseur pour calculer le TDP des futurs EPYC 9006 LP.
Ce qui est clair, c’est la relation entre les deux produits. Dynatron indique littéralement que sa solution est compatible avec AMD EPYC Verano en Socket SB1. C’est la première référence publique à ce nom de socket.
De son côté, AMD ne mentionne pas encore officiellement le socket SB1 sur ses pages dédiées aux EPYC 9006 LP. Il convient donc de distinguer ce qui est confirmé par le fabricant de processeurs et ce que du révèle Dynatron.
Il n’y a pas non plus de base suffisante pour supposer que la lettre « B » de SB1 indique un encapsulage BGA, une hypothèse souvent évoquée. La présence du nom du socket seule ne permet pas de savoir si le processeur sera remplaçable, soudé à la carte ou si un autre type de montage sera utilisé.
Comparaison avec NVIDIA Vera : la CPU hôte en ligne de mire
L’arrivée de Verano s’inscrit dans une stratégie similaire à celle de NVIDIA. La société a conçu Vera comme une CPU spécifiquement orientée vers le travail en environnement IA : exécution de code, analyse, orchestration, traitement de données et autres tâches nécessaires au bon fonctionnement d’une infrastructure de IA.
NVIDIA Vera utilise 88 cœurs Olympus customisés, la mémoire LPDDR5X et une connexion NVLink-C2C de seconde génération pour communiquer avec les GPU. La société estime le débit mémoire de Vera à jusqu’à 1,2 TB/s, et la bande passante bidirectionnelle CPU-GPU à jusqu’à 1,8 TB/s.
Cette comparaison permet de comprendre ce que AMD tente avec Verano. La bataille ne se limite pas au nombre de cœurs. La performance globale dépend aussi de la mémoire, de la connectivité avec les accélérateurs, de la consommation et de la capacité à maintenir occupées les GPU.
En ce domaine, AMD privilégie Zen 6, LPDDR5X, SOCAMM2 et xGMI. NVIDIA mise sur ses cœurs Olympus, LPDDR5X et NVLink-C2C. Ces architectures différentes visent un objectif commun : faire de la CPU une pièce spécialement conçue pour accompagner de vastes déploiements d’accélérateurs.
Verano est encore à venir, et AMD n’a pas encore dévoilé tous ses modèles ni le rendement final de la plateforme. Ce qui est confirmé, c’est une CPU EPYC pouvant atteindre 72 cœurs et 5 GHz, dotée de LPDDR5X via SOCAMM2 et d’une connexion xGMI à 112 Gb/s, pour des nœuds hôtes IA. Dynatron ajoute également la nouvelle information du socket SB1, montrant que le secteur du refroidissement se prépare déjà à accueillir le matériel correspondant.
Les autres caractéristiques, notamment la consommation, le nombre de canaux mémoire en configuration commerciale, le rendement processeur, le débit efficace et le prix du système complet, seront essentielles pour comparer l’offre de Verano à celle de Vera. Le nom du socket n’est plus un mystère, mais une grande partie de la plateforme reste encore à présenter.
Questions fréquentes
Qu’est-ce que AMD Verano ?
Verano est le nom en code des AMD EPYC 9006 LP, une famille de processeurs de sixième génération conçue comme CPU hôte pour systèmes d’intelligence artificielle.
Combien de cœurs aura AMD Verano ?
AMD indique que Verano disposera jusqu’à 72 cœurs Zen 6, avec des fréquences pouvant atteindre 5 GHz.
Quel socket utilisera AMD Verano ?
Dynatron a révélé que les EPYC Verano utiliseront le socket SB1, en publiant un dissipateur compatible avec « AMD EPYC Verano on Socket SB1 ». AMD n’a cependant pas encore publié officiellement tous les détails de cette plateforme.
Quelle mémoire utilisera Verano ?
AMD a confirmé la prise en charge de la mémoire LPDDR5X via des modules SOCAMM2. Ce format autorise l’utilisation de modules connectables, facilitant leur maintenance par rapport à une mémoire LPDDR soudée directement sur la carte.
