CPO transporte la fibra hasta el chip para reducir el consumo de las redes de IA
L’optique intégrée, connue sous le nom de Co-Packaged Optics ou CPO, rapproche les moteurs optiques du processeur réseau afin de réduire la longueur du trajet électrique séparant la fibre du chip. Selon Corning, cette évolution sera indispensable pour soutenir la croissance des clusters d’intelligence artificielle, mais elle avertit que remplacer simplement les transceivers connectables ne […]
TSMC et Amkor ferment le maillon manquant du chip américain
TSMC et Amkor Technology ont signé un accord de 10 ans pour accélérer l’intégration avancée des semi-conducteurs aux États-Unis. Ce partenariat permettra à TSMC de confier à Amkor des services avancés d’emballage et de test en Arizona, une composante stratégique pour que la fabrication de puces sur le sol américain ne dépende pas du transport […]
Intel fabriquera le chip M le plus basique d’Apple à partir de 2027 : pourquoi ce mouvement est bien plus important qu’il n’y paraît
Intel pourrait enfin devenir le deuxième fournisseur majeur de puces avancées pour Apple. Selon les dernières analyses sectorielles, la société de Santa Clara se rapproche de la fabrication du processeur M de gamme inférieure d’Apple — celui qui alimente principalement les MacBook Air et certains iPad Pro — en utilisant leur processus avancé 18AP, avec […]
Google accélère sa feuille de route quantique : l’équipe d’Atlantic Quantum rejoint Quantum AI et le chip Willow marque une étape dans la correction d’erreurs
Douze ans après sa création, Google Quantum AI reste fidèle à son objectif initial : concevoir un ordinateur quantique utile pour résoudre des problèmes aujourd’hui insurmontables. Deux annonces récentes renforcent cette ambition. D’un côté, l’intégration de l’équipe de Atlantic Quantum, start-up fondée au MIT, qui apporte une pile de chips modulaire dotée d’une électronique de […]
Le chip N1 de l’iPhone 17 limite le Wi-Fi 7 : que font Google et Samsung avec 320 MHz ?
Apple a lancé dans l’iPhone 17 son tout premier puce de connectivité exclusive, la N1, visant à fusionner Wi-Fi, Bluetooth et autres communications sans fil dans une architecture unique. Cette étape représente une avancée stratégique vers l’indépendance technologique de la société, mais n’est pas sans nuances : le N1 ne supporte pas le canal de […]
Intel sous la loupe : le nouveau PDG examinera personnellement chaque CPU et chip avant leur lancement
La décision du nouveau directeur général d’Intel, Chen Liwu (陈立武), de superviser personnellement la vérification de tous les processeurs et chips avant leur lancement a secoué le secteur technologique. Annoncée en septembre 2025, cette mesure ne constitue pas un geste symbolique : elle traduit la volonté du dirigeant de reprendre le contrôle d’un géant dont […]
La Chine présente le premier chip 6G « toutes fréquences » capable de dépasser les 100 Gbps
Des chercheurs chinois, en collaboration avec l’Université de la Ville de Hong Kong, ont dévoilé une avancée qui pourrait représenter un tournant décisif dans la course mondiale pour la norme de télécommunications 6G. Il s’agit du premier chip “toutes fréquences” au monde, capable d’intégrer l’intégralité du spectre radio, du 0,5 jusqu’à 115 gigahertz, en un […]
NVIDIA prépare le chip Blackwell B30A pour la Chine : plus rapide que le H20 mais avec la moitié de la puissance du B300
NVIDIA finalise actuellement un nouveau processeur graphique de sa famille Blackwell, destiné spécifiquement au marché chinois. Ce nouveau chip, provisoirement nommé B30A, serait conçu pour remplacer le modèle H20, basé sur l’architecture Hopper, tout en proposant des performances supérieures. Toutefois, il resterait en deçà des modèles phares de la série Blackwell, tels que le B200 […]
Qu’est-ce qu’un chip ASIC et pourquoi est-il si important dans des secteurs comme celui des cryptomonnaies et de l’intelligence artificielle ?
Les circuits intégrés spécifiques (ASIC) : Le futur de l’efficacité énergétique Les ASIC (Circuits Intégrés Spécifiques aux Applications) sont des processeurs conçus pour exécuter une seule tâche avec une efficacité maximale. Contrairement aux puces polyvalentes comme les CPU ou les GPU, capables de s’adapter à diverses fonctions, les ASIC sont fabriqués pour accomplir une mission […]
Le gouvernement lance le deuxième appel du PERTE Chip avec 110 millions d’euros pour des projets de microélectronique
Le Ministère de l’Industrie et du Tourisme a annoncé aujourd’hui l’ouverture de la période de dépôt des candidatures pour la deuxième appel à projets du PERTE Chip, une initiative visant à stimuler les projets de microélectronique et de semi-conducteurs en Espagne. Ce nouvel appel, qui sera ouvert jusqu’au 31 janvier 2025, est doté d’un budget […]