L’IA commence à augmenter le coût d’un autre composant invisible : les condensateurs

L'IA commence à augmenter le coût d'un autre composant invisible : les condensateurs

L’augmentation des prix dans la chaîne d’approvisionnement de l’intelligence artificielle ne concerne plus uniquement les GPU, mémoire HBM, wafers avancés ou PCB haut de gamme. Désormais, elle touche aussi un composant beaucoup moins visible mais omniprésent dans quasi tous les systèmes électriques modernes : les condensateurs. Rubycon, l’un des principaux fabricants japonais de condensateurs en […]

Stockage unifié : quand SAN, NAS et objet partagent autre chose qu’une marque

Stockage unifié : quand SAN, NAS et objet partagent autre chose qu'une marque

Tout ce qui est présenté comme « stockage unifié » ne l’est pas toujours réellement. Dans de nombreux cas, ce terme désigne des plateformes capables de supporter plusieurs protocoles, mais avec des composants séparés, des couches additionnelles, des services externes ou des choix de conception qui obligent le client à anticiper dès le départ l’usage […]

ACS soulève 1,8 milliard et ouvre un autre combat : le talent en centre de données

L'invisibilité de la maintenance : Le travail en coulisse dans l'hébergement des services

L’entrée d’ACS dans la course mondiale aux centres de données n’est plus une simple ligne dans sa stratégie d’infrastructures. La levée de fonds accélérée, qui a permis au groupe de collecter environ 1 800 millions d’euros, confirme que l’entreprise veut gagner en envergure sur l’un des marchés les plus disputés du moment : l’infrastructure physique […]

Samsung et SK Hynix cherchent une autre voie face à la limite physique de la DRAM

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

La mémoire DRAM atteint une frontière technique délicate. Depuis des décennies, les fabricants ont réussi à augmenter la densité et à réduire le coût par bit en miniaturisant les cellules, en affinant la lithographie et en améliorant les matériaux. Cependant, avec la génération 1d, associée à la septième vague de DRAM en technologie 10 nm […]

SK hynix vise un autre trimestre record avec la mémoire dopée par l’IA

SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l'ère de l'IA

La mémoire retrouve une place centrale dans l’industrie des semi-conducteurs, et SK hynix est, à l’heure actuelle, l’un des principaux indicateurs de ce cycle. Après avoir clôturé un premier trimestre historique, le fabricant sud-coréen envisage un deuxième trimestre qui pourrait être encore meilleur si deux facteurs continuent à jouer en sa faveur : la hausse […]

Ultra Ethernet : même câble, une autre ligue pour les réseaux d’IA dans les centres de données

Ultra Ethernet : même câble, une autre ligue pour les réseaux d'IA dans les centres de données

Depuis des années, Ethernet est devenu le “langage commun” des centres de données : économique, omniprésent, interopérable, avec un écosystème massif de commutateurs, NICs, optiques et outils. Cependant, l’explosion des clusters d’Intelligence Artificielle (IA) et de HPC a mis en évidence une réalité inconfortable : dans les déploiements comportant des dizaines de milliers d’accélérateurs, le […]

Moya, G1 et IRON : la course au robot humanoïde « crédible » entre dans une autre étape

Moya, G1 et IRON : la course au robot humanoïde « crédible » entre dans une autre étape

Depuis plusieurs années, la robotique humanoïde oscille entre deux promesses rarement harmonisées : celle d’imiter l’apparence humaine et celle d’être véritablement utile dans des environnements réels. Les dernières annonces et démonstrations, avec la Chine en vedette, indiquent que cette distance commence à se réduire. Ce n’est pas que les robots soient enfin parfaits — ils […]