SK hynix se prépare à une expansion majeure de sa capacité de production de mémoire NAND Flash en Chine pour répondre à la croissance du stockage d’entreprise et des centres de données axés sur l’intelligence artificielle. La société sud-coréenne, via Solidigm, relance la deuxième phase de son usine de Dalian, qui pourrait apporter entre 30 000 et 50 000 wafers supplémentaires par mois et augmenter d’environ 50 % la capacité totale du site si le scénario optimiste se réalise. La production devrait débuter au cours du premier semestre 2027.

Les points clés de l’extension NAND de SK hynix en 20 secondes

• SK hynix relance la deuxième phase de son usine NAND de Dalian après plusieurs années d’inactivité.
• La nouvelle ligne pourrait produire entre 30 000 et 50 000 wafers par mois.
• L’installation de l’équipement est prévue pour la seconde moitié de 2026.
• Solidigm utilisera principalement cette capacité pour la NAND destinée au stockage d’entreprise.
• L’IA augmente la demande en SSD de grande capacité dans les centres de données.

Cette opération revêt une importance particulière puisqu’elle redémarre un projet qui était quasiment à l’arrêt depuis environ quatre ans. La chute du marché NAND après la pandémie, suivie des restrictions américaines concernant l’exportation de certaines technologies de fabrication de semi-conducteurs vers la Chine, avait compliqué la modernisation des grandes usines de mémoire installées dans le pays.

En juillet, TrendForce annonçait que SK hynix préparait la relance de l’usine Dalian 2 pour la seconde moitié de 2026, avec une installation progressive de l’équipement et une réalisation par phases jusqu’au premier semestre 2027. La capacité prévue se situe entre 30 000 et 50 000 wafers mensuels, la nouvelle ligne étant orientée vers la NAND V8 d’environ 238 couches.

Ce développement intervient également alors que SK hynix augmente considérablement ses investissements pour accroître sa capacité mémoire en Corée du Sud. Le conseil d’administration a approuvé le 7 août des investissements s’élevant à 54,3 trillions de wons, soit environ 38,3 milliards de dollars pour de nouvelles usines à Yongin et Cheongju. Cette dernière doit également produire de la NAND, mais sa mise en service est prévue plus tard.

Dalian, un héritage du business NAND d’Intel

Pour comprendre pourquoi SK hynix fabrique de la NAND en Chine via Solidigm, il faut revenir sur l’une des plus grandes opérations réalisées dans l’industrie de la mémoire ces dernières années.

En 2020, SK hynix a annoncé l’acquisition d’environ 9 milliards de dollars des activités NAND et SSD d’Intel, une opération menée en plusieurs phases incluant la propriété intellectuelle, les produits SSD, les employés ainsi que l’usine NAND de Dalian.

De cette acquisition est née Solidigm, créée comme filiale de SK hynix pour gérer le segment stockage d’entreprise héritée d’Intel.

L’usine chinoise tient une place particulière puisqu’elle conserve une partie de la technologie d’Intel développée au fil des ans. Alors que SK hynix emploie principalement des architectures charge trap dans ses générations NAND récentes, Dalian continue d’utiliser la technologie floating gate issue d’Intel.

Cette différence technique semble avoir une importance stratégique pour Solidigm.

L’entreprise s’est spécialisée dans les SSD d’entreprise très haute capacité basés sur la mémoire QLC (Quad-Level Cell), capable de stocker quatre bits par cellule. L’objectif n’est pas uniquement de maximiser la performance par unité, mais plutôt d’optimiser le stockage massif d’informations en réduisant le nombre de serveurs, d’unités et d’espace nécessaire.

Solidigm commercialise déjà le D5-P5336 avec des capacités allant jusqu’à 122,88 TB, destiné aux charges de travail intensives en lecture et à la gestion de gros ensembles de données. La densité de stockage est un élément central de leur stratégie pour les centres de données et l’IA.

La prochaine génération vise à renforcer cette philosophie encore davantage.

L’IA a besoin de GPU, mais aussi d’un stockage colossal

L’expansion de l’intelligence artificielle est souvent abordée sous l’angle des GPU, de la mémoire HBM (High Bandwidth Memory) et de la consommation électrique nécessaire pour alimenter ces nouveaux centres.

Mais le stockage devient un composant tout aussi stratégique.

L’entraînement et l’exécution de grands modèles nécessitent de stocker des jeux de données, des checkpoints, des poids, des embeddings, des bases vectorielles et des résultats intermédiaires. Les systèmes de Retrieval-Augmented Generation (RAG), par exemple, doivent conserver d’énormes collections d’informations accessibles pour les modèles.

Solidigm estime que le stockage sera l’un des principaux goulots d’étranglement des futures infrastructures IA. La société souligne que la puissance croissante des GPU oblige à améliorer en parallèle l’efficacité et la capacité des systèmes de gestion des données destinés à alimenter ces accélérateurs.

Les SSD QLC de grande capacité tiennent une place essentielle dans cette stratégie.

Toutes les couches de stockage d’un centre de données n’ont pas besoin d’offrir des millions d’IOPS. Une partie significative des données peut être conservée dans des unités à haute densité, proposant un compromis optimisé entre capacité, consommation électrique, performance et encombrement physique.

C’est pour cela que Solidigm a fait évoluer ses SSD, passant de dizaines de téraoctets à aujourd’hui 122 TB, tout en travaillant sur des générations encore plus vastes.

L’extension de Dalian augmente le nombre de wafers disponibles pour fabriquer ce type de mémoire, sans avoir à concurrencer directement les usines sud-coréennes de SK hynix qui produisent aussi des NAND très avancées.

Jusqu’à 150 000 wafers NAND par mois à Dalian

La première usine de Dalian dispose d’une capacité d’environ 100 000 wafers par mois, selon les informations disponibles sur les plans d’expansion.

Si Dalian Plant 2 atteint finalement les 50 000 wafers mensuels envisagés dans le scénario optimal, la capacité totale pourrait atteindre environ 150 000 wafers par mois, soit une augmentation d’environ 50 %.

Ce n’est pas une croissance immédiate.

L’installation progressive des équipements commencera probablement au cours du second semestre de 2026, avec une montée en puissance attendue pour la première moitié de 2027, notamment en novembre pour accélérer le déploiement de l’équipement. La production en volume devrait débuter début 2027.

TrendForce indique que la technologie initialement visée sera probablement la NAND V8 de 238 couches.

Par ailleurs, la première usine de Dalian est en train d’être modernisée. Le remplacement d’équipements anciens et l’augmentation du nombre de couches permettent de produire plus de bits par wafer, ce qui peut faire que la capacité effective augmente au-delà de ce que suggère simplement le nombre de wafers traités.

Ce point est crucial.

En mémoire NAND 3D, le nombre de wafers traités chaque mois ne permet pas de déterminer directement la capacité totale en térapytes. La densité par couche, le nombre de couches, le nombre de bits par cellule et l’efficacité de la fabrication finissent par définir la capacité réelle.

La Chine reste stratégique malgré les restrictions américaines

Ce choix montre également que les grands fabricants sud-coréens ne abandonnent pas leurs usines en Chine.

Les restrictions américaines sur l’équipement avancé pour la fabrication de semi-conducteurs ont compliqué ces dernières années la modernisation des installations de SK hynix et Samsung en Chine. Les permis et dérogations accordés par Washington ont permis de continuer certaines opérations et mises à jour, mais les entreprises doivent planifier leurs investissements en fonction du matériel qu’elles savent pouvoir introduire.

Dalian est trop importante pour être laissée à l’abandon.

Une usine de semi-conducteurs doit investir en permanence pour rester compétitive. Si elle reste bloquée avec des processus anciens pendant plusieurs années, son coût par bit devient supérieur à celui des sites équipés de technologies à plus haute densité.

SK hynix a apparemment trouvé une mission précise pour cette usine : maintenir et renforcer une plateforme NAND dédiée au stockage entreprise haute densité, tout en réservant d’autres sites pour ses technologies les plus récentes.

Par ailleurs, la société réalise parallèlement d’importants investissements en Corée du Sud.

Outre Yongin, SK hynix a approuvé 19,1 trillions de wons pour la construction du M17 à Cheongju, une nouvelle usine de NAND Flash dont le début des travaux est prévu en février 2027, avec une première salle blanche achevée pour décembre 2028.

Dalian pourra donc offrir une capacité significative bien avant.

Plus de production NAND ne signifie pas forcément des SSD moins chers

Pour les consommateurs et les entreprises, la question est de savoir si l’augmentation de dizaines de milliers de wafers par mois entraînera une baisse des prix des SSD.

Cela pourrait contribuer, mais il n’y a pas de lien immédiat entre cette expansion et une chute des prix en 2027.

D’abord, la capacité ne sera pleinement disponible que lorsque les nouvelles lignes seront en production et auront atteint de bons niveaux de performance. Ensuite, une part importante de ces puces sera probablement destinée aux SSD d’entreprise de Solidigm plutôt qu’aux unités pour PC.

Enfin, la demande continue de croître.

Les fabricants de mémoire ont réduit leurs investissements après la période de surplus massif d’inventaire entre 2022 et 2023. Aujourd’hui, le marché est dans une configuration opposée : les centres de données absorbent de plus en plus de DRAM, HBM et NAND.

SK hynix prévoit que cette tendance perdurera. Omdia estime que la demande combinée en DRAM et NAND pourrait croître d’environ 19 % par an jusqu’en 2030. Cette prévision explique en partie les investissements massifs annoncés par les fabricants de mémoire.

Ainsi, l’expansion de Dalian apparaît davantage comme une réponse à une demande structurelle croissante qu’à un retour immédiat à une surcapacité en NAND.

Par ailleurs, la première vague d’IA a surtout consisté en un déploiement des GPU, de la mémoire HBM et des autres composants liés. Désormais, l’intégration du stockage dans cette dynamique s’accélère.

SK hynix souhaite couvrir ces deux segments : HBM et DRAM avancé en Corée, et davantage de NAND haute densité à Dalian.

Si la deuxième usine atteint finalement ses 50 000 wafers par mois, Solidigm disposera d’un volume de silicium conséquent pour fournir à ses plateformes IA les SSD dont elles ont besoin. L’impact sur les prix du stockage traditionnel dépendra de l’ampleur de la croissance simultanée de la demande.

Questions fréquentes

De combien SK hynix augmentera-t-elle la production NAND en Chine ?

La seconde usine de Dalian disposera d’une capacité d’environ 30 000 à 50 000 wafers par mois. Si elle atteint le plafond supérieur, la capacité totale du site pourrait passer d’environ 100 000 à 150 000 wafers par mois, soit une augmentation d’environ 50 %.

Quand la nouvelle usine de Dalian commencera-t-elle à produire ?

L’installation de l’équipement est prévue pour la seconde moitié de 2026, avec une production progressive débutant probablement au premier semestre 2027.

À quoi servira cette mémoire NAND ?

Elle sera principalement destinée à Solidigm, filiale de SK hynix spécialisée dans le stockage d’entreprise. Une de ses priorités est la fabrication de SSD QLC de grande capacité pour les centres de données, le cloud et l’IA.

Cette expansion entraînera-t-elle une baisse des prix des SSD ?

Pas nécessairement. Une augmentation de capacité peut soulager la pression sur l’offre, mais la demande pour la NAND destinée aux serveurs et centres de données continue de croître. De plus, une part importante de la production de Dalian est orientée vers le marché enterprise.