L’essor des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle provoque une transformation profonde de l’industrie des semi-conducteurs à Taïwan. Des entreprises traditionnellement axées sur les smartphones, Ethernet, écrans ou interfaces PC telles que MediaTek, Realtek, Himax et Elan Microelectronics orientent désormais leurs investissements vers les communications optiques. Ce marché pourrait connaître une phase de déploiement beaucoup plus agressive à partir de 2027.
La raison principale repose sur des enjeux physiques. À mesure que les clusters d’IA connectent des dizaines de milliers de GPU et d’accélérateurs, le transport de cette masse de données par des liens électriques consomme de plus en plus d’énergie et devient de plus en plus complexe. La réponse de l’industrie inclut des transceivers de 800G et 1,6T, des SerDes de 112G/224G, la photonique sur silicium, l’Optique Pluggable Linéaire, et, progressivement, le Co-Packaged Optics (CPO). TrendForce situe précisément 2027-2028 comme la fenêtre critique pour le déploiement à grande échelle du CPO, après le début de la production commerciale prévu pour 2026.
Les points clés en 30 secondes
- TrendForce prévoit que le CPO passera des premières productions de 2026 à des achats à grande échelle en 2027-2028.
- MediaTek développe déjà du CPO, des SerDes, et des câbles optiques actifs avec MicroLED pour centres de données.
- Airoha, filiale de MediaTek, prévoit de tripler ses revenus en 2026 dans la fabrication de chips pour transceivers optiques à haute vitesse.
- Realtek travaille sur des IP SerDes PAM4 de 224 Gbps orientées centres de données, cloud d’entreprise et clouds privés.
- Himax et FOCI préparent des solutions CPO de 1,6T, 3,2T, puis 6,4T, avec une accélération de volume attendue dès 2027.
- Elan a investi dans PETA Optronics pour combiner circuits électroniques EIC avec circuits photoniques PIC, visant les serveurs IA et centres de données ultra rapides.
- Le principal goulet d’étranglement ne réside plus uniquement dans la GPU : l’interconnexion, la consommation par bit et la densité de bande passante sont devenus des éléments critiques des AI Factories.
2027 pourrait voir l’avènement du sans-option optique
L’évolution des communications internes au sein d’un centre de données a suivi une trajectoire relativement prévisible sur plusieurs décennies. Plus de vitesse signifiait successivement de nouvelles générations d’Ethernet, des SerDes améliorés, en maintenant les connexions électriques sur de courtes distances et en utilisant la fibre optique pour de plus longues distances.
Mais l’IA bouleverse cet équilibre.
Un cluster avec des milliers d’accélérateurs doit déplacer d’énormes quantités d’informations entre GPU, mémoire, switches et racks. La vitesse de chaque accélérateur est importante, mais aussi le temps qu’il passe à attendre des données d’un autre nœud.
À plus de 200 Gbps par voie, les pertes électriques et la consommation nécessaires pour les compenser deviennent de plus en plus problématiques. Des acteurs comme Broadcom, Nvidia, Marvell et d’autres grands fabricants rapprochent la photonique du ASIC.
TrendForce considère que le CPO a déjà entamé sa phase commerciale, avec 2026 comme première année de production en volume, et que 2027-2028 seront la fenêtre décisive pour une adoption à plus grande échelle.
Mais le CPO ne sera pas la seule technologie en compétition.
LPO (modules pluggables traditionnels améliorés), NPO, et de nouvelles propositions comme XPO coexisteront durant plusieurs années. DIGITIMES estime d’ailleurs que certaines solutions XPO pourraient atteindre une production de masse dès 2027, même avant que le CPO ne soit pleinement mature.
MediaTek ne veut plus être seulement un fabricant de chips pour mobiles
MediaTek constitue probablement le cas le plus évident de cette transformation.
L’entreprise continue d’être l’un des principaux fournisseurs mondiaux de SoC pour smartphones, mais consacre de plus en plus de ressources à l’infrastructure cloud et aux ASIC personnalisés pour l’IA.
Son expansion dans la photonique optique est également en marche depuis plusieurs années.
En 2024, elle a présenté une plateforme ASIC intégrant des liens électriques et optiques dans une conception unique, utilisant ses propres SerDes et les moteurs optiques Odin de Ranovus. La configuration combinait huit liens électriques de 800G et huit liens optiques de 800G. MediaTek estimait à l’époque que cette intégration pouvait réduire jusqu’à 50 % la consommation du système par rapport à des solutions existantes.
Lors de Computex 2026, elle a franchi une nouvelle étape : démonstration d’une technologie CPO capable d’atteindre jusqu’à 400 Gbps par fibre, ainsi que de nouveaux développements MicroLED pour interconnexions de centres de données.
MediaTek et Microsoft veulent remplacer certains lasers par MicroLED
L’une des tendances les plus marquantes provient d’une collaboration entre MediaTek et Microsoft Research.
Les deux entreprises ont développé un Câble Optique Actif basé sur MicroLED qui remplace la conception conventionnelle de quelques canaux laser très rapides par de nombreux canaux MicroLED fonctionnant à des vitesses inférieures.
MediaTek assure que ce design peut atteindre 800 Gbps et plus dans des formats standard tels que QSFP et OSFP. L’entreprise estime également une réduction jusqu’à 50 % de la consommation par rapport aux AOC basés sur VCSELs, en grande partie grâce à l’élimination des DSP complexes.
Ce système intègre sur une seule puce CMOS la logique SoC, le gearbox, les drivers pour MicroLED et des amplificateurs TIA. Les matrices MicroLED et détecteurs de photons sont directement liés au CMOS par intégration hétérogène.
C’est une démonstration que la compétition en interconnexion ne se limite pas au CPO.
L’industrie explore parallèlement de nouvelles sources de lumière, des DSP innovants, des liens optiques proches du package et différentes manières d’intégrer électronique et photonique.
Airoha pourrait devenir un acteur clé pour MediaTek
MediaTek possède également Airoha Technology pour attaquer le marché des communications.
Airoha a indiqué en mai que ses revenus issus des chips pour transceivers optiques haute vitesse devraient tripler en 2026, grâce au développement de l’infrastructure IA.
L’entreprise commercialise des solutions PAM4 DSP pour transceivers 400G et 800G, et prépare des générations à plus haute vitesse.
Elle prévoit de lancer en production en 2026 de nouveaux DSP capables de transmettre 100 Gbps par canal, et travaille déjà sur une technologie de 200 Gbps par canal, nécessaire pour des modules de 1,6T de nouvelle génération.
Elle ne pense pas que le CPO éliminera immédiatement les modules optiques traditionnels.
Sa vision est que les transceivers pluggables avec DSP continueront à jouer un rôle important dans les connexions scale-out cette décennie, tandis que le CPO sera particulièrement attrayant pour le scale-up et les systèmes de très haute densité.
Une coexistence qui restera probablement une caractéristique clé du marché en 2027.
Realtek mise sur le composant critique qu’est le SerDes
Realtek est surtout connu pour ses contrôleurs Ethernet, audio, Wi-Fi, et autres chips de connectivité intégrée dans des millions de PC et appareils.
Mais son expertise en communications numériques est directement transférable au nouveau marché.
D’après des informations provenant de l’industrie taïwanaise, Realtek développe une IP SerDes PAM4 de 224 Gbps, ciblant les centres de données, l’infrastructure d’entreprise, et le cloud privé.
Un SerDes — Serializer/Deserializer — convertit des données parallèles en flux série très haute vitesse et réalise l’opération inverse à la réception.
À 224 Gbps par voie, huit voies permettent de créer des interfaces d’environ 1,6 Tbps avant de prendre en compte divers overheads du protocole.
La prochaine génération vise déjà 448 Gbps par voie. Broadcom a présenté lors de DesignCon 2026 des développements liés à une signalisation électrique de 448 Gbps, tandis que l’industrie continue de finaliser ses spécifications pour ces nouvelles interfaces.
Realtek n’a pas besoin de fabriquer le laser pour profiter du boom optique
Un aspect important de cette transition est que participer à la photonique optique ne signifie pas nécessairement fabriquer tous les composants photoniques.
Un système peut se décomposer comme suit :
ASIC → SerDes → driver/DSP → PIC → modulateur/laser → fibre → détecteur → TIA/DSP
Il existe des opportunités commerciales dans presque toutes ces couches.
Realtek peut fournir principalement l’électronique et le traitement des communications tout en s’associant avec des spécialistes en photonique ou fabricants de modules.
Une telle division du travail est l’une des raisons pour lesquelles Taïwan peut occuper une position stratégique sur ce marché.
L’île possède déjà un écosystème complet : conception de chips, fonderies, packaging avancé, composants optiques et entreprises d’assemblage.
Himax choisit une voie totalement différente
Himax constitue probablement l’exemple le plus intéressant, car son historique d’activité est beaucoup plus lié aux contrôleurs d’écran qu’au networking.
Son avantage réside dans des technologies optiques de niveau wafer.
L’entreprise développe depuis des années une Wafer Level Optics (WLO) et des procédés de nano-impression, qu’elle transpose désormais vers le Co-Packaged Optics.
Son partenaire principal est FOCI Fiber Optic Communications.
Les deux ont confirmé début 2026 que leur première génération de CPO était en validation auprès de clients, en vue d’un lancement en production durant l’année.
Himax a ensuite donné des chiffres beaucoup plus précis.
Himax évoque déjà du CPO jusqu’à 6,4T
La première génération, développée avec FOCI, supporte 1,6T et 3,2T de bande passante.
Himax prévoit de commencer de petites livraisons durant la seconde moitié de 2026.
Mais la nouvelle génération en revanche est encore plus ambitieuse.
La version dite Gen 2, destinée à atteindre 6,4T, est en phase finale de validation par des clients pour des applications de centres de données IA.
Himax indique que 2026 sera essentiellement une année de préparation à la production, avec des volumes limités, et que le ramp-up s’accélérera en 2027.
Ce calendrier correspond presque parfaitement à la période 2027-2028 que TrendForce voit comme décisive pour l’adoption massive du CPO.
Himax augmente également sa participation financière dans FOCI
La collaboration dépasse la dimension technologique.
En 2026, FOCI a réalisé une augmentation de capital de 3.160 millions de dollars taïwanais destinée à la R&D, à l’achat d’équipements et à la préparation à la production CPO.
Himax a participé à cette opération, après y avoir investi précédemment en 2023 et 2024.
En mai 2026, elle détenait environ 5,36 % de FOCI, une participation que la société évaluait alors à environ 156 millions de dollars selon le cours de l’action.
Pour une entreprise encore fortement dépendante des contrôleurs d’écran, le CPO représente une opportunité de diversification vers un secteur aux prix et marges potentiellement beaucoup plus élevés.
Himax affirme qu’elle attend que le CPO devienne un contributeur significatif en termes de revenus et de profits dans les années à venir.
Elan veut aussi sortir du marché PC traditionnel
Elan Microelectronics suit une stratégie de diversification différente.
Reconnue principalement pour ses contrôleurs tactiles, touchpads et capteurs biométriques, la société a annoncé en juin qu’elle considérait les semi-conducteurs pour communications optiques comme l’un de ses trois nouveaux marchés prioritaires, aux côtés de l’Agentic AI PC et des véhicules autonomes.
Pour entrer dans ce secteur, Elan a investi dans la firme américaine PETA Optronics, devenant l’un de ses actionnaires stratégiques importants.
Cette collaboration associe deux parties d’un système photonique :
- PETA apporte une expertise en Photonic Integrated Circuits (PIC).
- Elan apporte son savoir-faire en conception de Electronic Integrated Circuits (EIC).
L’objectif est de développer conjointement des solutions optoélectroniques intégrées pour serveurs IA et centres de données à haute vitesse.
PIC + EIC : la nouvelle frontière du chip
La différence fondamentale entre PIC et EIC est essentielle pour comprendre pourquoi de nombreux acteurs classiques du semi-conducteur se tournent vers l’optique.
Un EIC traite les signaux électriquement.
Un PIC manipule des photons via des éléments comme modulateurs, guides d’ondes, multiplexeurs ou photodétecteurs.
Une plateforme de communication moderne doit combiner ces deux approches.
Le principal défi consiste à rapprocher ces deux mondes pour que la conversion entre électricité et lumière se fasse pratiquement au voisinage immédiat du processeur.
Cela réduit la longueur du circuit électrique et, conséquemment, les pertes, la consommation et la nécessité de compensation.
Le CPO pousse cette philosophie jusqu’à intégrer les moteurs optiques dans le même boîtier que le switch ASIC.
Pourquoi tout le monde vise 2027 ?
Il n’existe pas une seule date où l’industrie passera du cuivre à la fibre optique.
La transition est progressive.
Mais plusieurs feuilles de route convergent désormais vers 2027 comme point de basculement commercial.
TrendForce anticipe des achats massifs de CPO en 2027-2028.
Himax prévoit d’accélérer la production de sa plateforme avec FOCI dès 2027.
Airoha espère que ses produits à 100 Gbps par voie donneront un coup d’accélérateur à la photonique optique en 2027, en préparant la transition vers le 200G.
Divers fournisseurs anticipent le lancement de premières productions commerciales de nouvelles architectures optiques et modules de densité supérieure durant cette période.
Nvidia accélère tout l’écosystème
Il existe aussi un acteur capable d’impacter les calendriers dans toute la chaîne : Nvidia.
L’expansion de ses systèmes rack-scale a fait du réseau un élément central de son architecture.
L’entreprise pousse depuis longtemps des switches Ethernet et InfiniBand avec photonique sur silicium et CPO, ce qui stimule les fournisseurs de PIC, lasers, packaging, fibres, DSP et composants optiques à augmenter leur capacité.
Et l’effet dépasse Nvidia.
Google, Microsoft, Meta, Amazon et autres hyperscalers construisent des clusters dont les besoins en bande passante croissent plus vite que leur capacité à maintenir des liaisons purement électriques.
La fibre a aussi ses limites
Cependant, passer de l’électronique à la photonique ne supprime pas les difficultés industrielles.
Ce qui change, ce sont simplement les défis à relever.
TrendForce identifie actuellement trois principaux obstacles pour la production massive du CPO :
- Précision d’alignement de la fibre ;
- Gestion thermique ;
- Coût des tests et de la validation.
L’analyste souligne également une forte concentration de fournisseurs dans des éléments clés comme les wafers de photonique en silicium, substrats InP et Fiber Array Units.
Le phosphure d’indium est particulièrement critique car il sert à fabriquer certains lasers et composants actifs.
L’essor du marché accélère la transition des wafers InP de 4 pouces vers 6 pouces, mais la disponibilité des substrats et la maturité des processus restent des limitations potentielles.
Le cuivre ne disparaîtra pas
Il serait également erroné de penser que la croissance de la photonique annonce la fin immédiate du cuivre.
Marvell a démontré lors de l’OFC 2026 une connexion basée sur SerDes LR de 224G capable de couvrir 2,5 mètres en canal électrique intégré à une solution co-packagée cuivre.
Le cuivre continue d’offrir des avantages en coût et consommation pour des distances suffisamment courtes.
L’architecture future sera probablement hybride :
Dans le boîtier et sur de courtes distances : interfaces électriques.
Dans le rack : cuivre, AEC, CPC, puis, selon la densité, links optiques de plus en plus présents.
Entre racks : optical de plus en plus dominant.
Entre centres de données : fibre haute vitesse.
La frontière entre ces zones bougera au fur et à mesure que la vitesse de chaque génération augmentera.
De 800G à 1,6T puis 3,2T
La plus grande évolution à venir sera la progression des capacités des transceivers.
L’800G est déjà déployé dans de grandes installations.
La génération suivante à 1,6T sera la véritable étape commerciale majeure.
Puis viendra le 3,2T.
Cela nécessitera de migrer progressivement d’un 100G par voie vers environ 200G par voie.
Lors de l’OFC 2026, des démonstrations ont montré une transmission de 1,6 Tbps via 4 canaux PAM4 de 448 Gbps, utilisant des SerDes CMOS en process de 3 nm et une plateforme de photonique sur silicium, ce qui indique que la roadmap technique dépasse déjà largement les solutions commerciales actuelles.
Tous ces fabricants évolueront différemment
MediaTek, Realtek, Himax et Elan suivent tous cette tendance, mais leurs stratégies sont très différentes.
MediaTek souhaite combiner ASIC, SerDes, CPO et innovations comme MicroLED.
Realtek peut capitaliser sur son expérience historique en IC de connectivité et SerDes.
Himax exploite ses compétences optiques et la WLO avec FOCI pour participer directement au marché du CPO.
Elan a choisi de s’associer avec PETA Optronics pour joindre électronique et PIC.
Tout cela démontre à quel point le marché de la photonique s’élargit, dépassant désormais le seul cercle des fabricants traditionnels de transceivers.
Taïwan veut faire avec la photonique ce qu’il a réussi avec les semi-conducteurs
Enfin, il y a une dimension stratégique importante.
Taïwan dispose de quasiment tous les éléments nécessaires pour bâtir un écosystème photonique complet : designers fabless, TSMC, fonderies spécialisées, OSAT, fabricants de modules, photonique de précision, et une grosse industrie de serveurs.
SEMICON Taiwan 2026 a même créé un pavillon dédié à Silicon Photonics, intégrant PIC, intégration électro-photonique, emballage avancé, CPO et modules de communication optique.
L’opportunité consiste à relier tous ces éléments.
L’industrie taïwanaise a longtemps dominé la fabrication électronique grâce à une division du travail bien rodée : une entreprise conçoit, une autre fabrique, une autre assemble, et une dernière intègre le système.
La photonique pourrait suivre un modèle similaire.
2027 pourrait lancer une nouvelle ère pour les semi-conducteurs
Lors de la première phase de la révolution IA, tout le focus était sur les GPU et la mémoire HBM.
La seconde phase élargit le goulet d’étranglement.
Construire un accélérateur ultra puissant ne sert à rien si celui-ci passe une part croissante de son temps à attendre des données d’autres puces.
D’où l’importance stratégique croissante du mouvement de données, aussi critique que leur traitement.
Le marché qui s’ouvre autour des SerDes de 224G, DSP, PIC, EIC, photonique sur silicium, CPO, AOC, lasers et emballage optique pourrait devenir l’un des prochains grands chapitres de l’infrastructure IA.
MediaTek, Realtek, Himax et Elan semblent converger dans leur raisonnement, bien que venant de secteurs très différents.
Et si 2026 marque la validation, la mise en production initiale et la montée en capacité, 2027 apparaît de plus en plus comme le moment où ces technologies commenceront à devenir de véritables affaires de volume.
