La próxima gran ola de presión en el ciclo de la inteligencia artificial ya no recae únicamente sobre las GPU, el empaquetado avanzado o la potencia eléctrica de los centros de datos. Se está desplazando hacia una capa menos visible para el gran público, pero de importancia crítica para todo el sector: los materiales y sustratos utilizados en PCB y sustratos para IC. En Taiwán, varios analistas y estudios de mercado señalan que la expansión de servidores de IA, switches de alta velocidad y nuevos centros de datos está empezando a ejercer una presión en la cadena de suministro desde sus etapas más básicas, especialmente en sustratos ABF, CCL y otros materiales avanzados relacionados. Esta tendencia encaja en un contexto más amplio de fuerte inversión en infraestructura: BloombergNEF estima que el capex de los principales operadores de centros de datos llegará a cerca de 750.000 millones de dólares en 2026, mientras que Dell’Oro proyecta que el gasto de capital global en el sector alcanzará 1,7 billones de dólares en 2030 impulsado por la IA.

La idea central es que la presión ya no se concentra únicamente en los chips. A medida que los aceleradores aumentan en complejidad, tamaño y velocidad de interconexión, también crecen el valor y la dificultad técnica de las placas, sustratos y materiales que los soportan. Esto impacta en toda la cadena productiva: cobre, fibra de vidrio, CCL de alta gama, herramientas de precisión, sustratos ABF y fabricantes de PCB con capas y densidades superiores. Varias empresas taiwanesas ya han comenzado a reflejar este cambio en sus comunicaciones. Por ejemplo, Nan Ya Plastics señaló en 2025 que la inversión y actualización en servidores de IA, centros de datos y equipos de redes de alta velocidad estaban impulsando la demanda de sustratos ABF, CCL, telas de fibra de vidrio y foil de cobre.

Este punto es crucial porque confirma, desde una fuente industrial directa, que la demanda no se limita solo al silicio. También explica por qué el mercado está volviendo a poner más atención en nombres como Nan Ya PCB, Unimicron, Kinsus, Zhen Ding, Taiwan Glass, Topoint, EMC/TUC, Gold Circuit o Dynamic, entre otros actores del ecosistema taiwanés. En muchos casos, no se trata de empresas nuevas ni de apuestas exóticas, sino de compañías con años de experiencia en sustratos, materiales o fabricación avanzada que ahora se benefician de un ciclo de especificaciones cada vez más exigente. Así, Nan Ya PCB, por ejemplo, figura en los informes anuales de Nan Ya Plastics como una filial especializada en sustratos IC de alta gama, con aplicaciones en CPU, GPU, Netcom, AI y HPC.

El cuello de botella comienza a desplazarse hacia los materiales

La tendencia que empieza a consolidarse entre analistas asiáticos es que la tensión en la oferta se está adelantando en algunos materiales upstream antes de impactar por completo en el resto de la cadena. En la prensa financiera taiwanesa y en informes de mercado distribuidos en Asia se repite una idea: la próxima fase del ciclo de IA podría estar más determinada por la disponibilidad de CCL de alto rendimiento, fibra de vidrio avanzada, foil de cobre de baja rugosidad y herramientas de precisión que por una simple capacidad de producción convencional. Aunque muchas de estas previsiones siguen siendo estimaciones de mercado y no guías oficiales, la tendencia está respaldada por diversas fuentes. Por ejemplo, Han’s CNC explicó en una presentación reciente que las tarjetas HDI multilayer para servidores de IA con alta densidad están elevando la complejidad del PCB debido al incremento en el número de capas, la necesidad de vías más sofisticadas y la adopción de materiales de alta velocidad como M8 y M9, lo que incrementa tanto los retos de fabricación como las exigencias en tooling.

Esta realidad ayuda a entender por qué algunas empresas nicho están comenzando a ganar mayor visibilidad. Topoint, especializada en brocas y soluciones de perforación para PCB, describe oficialmente su actividad como proveedor global de máquinas de perforación, servicios de drilling y herramientas de corte para fabricantes de PCB y CNC. Aún más importante, Zhen Ding anunció a finales de 2025 una alianza estratégica con Topoint centrada en tecnologías de perforación avanzada, aplicaciones en servidores de IA y sustratos de próxima generación. En resumen, el mercado no solo demanda más volumen, sino que también espera avances tecnológicos que beneficien a quienes tienen una posición sólida en procesos más finos y materiales más complejos.

ABF, PCB de alta gama y CCL: los tres frentes principales que monitoriza el mercado

Analizando los segmentos, el primero es el de los sustratos ABF, esenciales para encapsulados avanzados y plataformas de alto rendimiento. El segundo es el de PCBs de gama alta, especialmente en servidores de IA y sistemas de red de alta velocidad. El tercero, los CCL de alta velocidad, donde las mejoras de M8 a M9 y superiores se han convertido en parte de la conversación industrial. En este contexto, empresas como Zhen Ding y Gold Circuit Electronics describen un escenario claramente favorable. Zhen Ding afirmó en marzo de 2025 que los productos relacionados con IA —incluidos servidores de IA y sustratos IC— mantienen un fuerte impulso, y que esperaba que las aplicaciones vinculadas a la IA representaran más del 70% de sus ingresos consolidados en ese año. Por su parte, Gold Circuit señaló en su informe anual de 2024 que el crecimiento provocado por la IA continúa impulsando el mercado de PCB y que la mayor demanda de servidores de IA está aumentando las solicitudes de placas de mayor valor añadido.

En relación con los CCL de alta gama, la narrativa también está evolucionando. Aunque no todas las empresas publican detalles muy específicos, el mercado observa con atención la subida en las especificaciones de materiales de alta frecuencia y alta velocidad para servidores, switches y ASICs. Incluso fabricantes de equipos para PCB, como Han’s CNC, ya reconocen públicamente que la transición a materiales M8 y M9 incrementa la complejidad del procesamiento, favoreciendo a quienes dominan mejor la cadena técnica. Esto no implica necesariamente una escasez extrema en el momento, pero sí señala un mercado donde la oferta de materiales premium podría ser más rígida que la demanda actual.

Taiwán vuelve a situarse en el centro del ciclo

Si estas tendencias se consolidan en la segunda mitad de 2026 y a lo largo de 2027, Taiwán volverá a situarse en el núcleo de otra fase clave del auge de la IA. No solo por TSMC y el empaquetado avanzado, sino por una red industrial más vasta que abarca sustratos, PCB, laminados, fibra, cobre y herramientas de precisión. El mercado taiwanés ya ha experimentado episodios similares en otros ciclos tecnológicos, pero ahora el catalizador es diferente: no se trata solo de una categoría de producto, sino de la construcción simultánea de centros de datos, redes de alta velocidad, sistemas GPU y plataformas ASIC a gran escala. Nan Ya Plastics ya ha señalado anteriormente la influencia conjunta de servidores de IA, centros de datos y equipos de redes en múltiples materiales electrónicos.

No obstante, esto no garantiza que todas las previsiones más optimistas se cumplan exactamente como algunas instituciones lo sugieren. Muchas siguen en el terreno de las estimaciones, y el resultado final dependerá de tasas de rendimiento, ampliaciones de capacidad, validaciones por parte de los clientes y el ritmo real de despliegue de la IA física. Sin embargo, la tendencia general apunta claramente a que el efecto de la inversión en inteligencia artificial se está desplazando del enfoque en los chips hacia las placas y, posteriormente, hacia los materiales. En esta siguiente fase del ciclo, la cadena productiva taiwanesa tiene muchas probabilidades de volver a destacar como uno de los grandes beneficiados.

Preguntas frecuentes

¿Qué son los sustratos ABF y por qué son relevantes para la IA?
Son sustratos avanzados utilizados en encapsulados de alto rendimiento para chips complejos, especialmente en CPU, GPU y otros aceleradores. Su importancia aumenta conforme crecen el tamaño del chip, la densidad de interconexión y las exigencias de señal y potencia. Nan Ya Plastics señala a su filial Nan Ya PCB como un actor clave en el mercado de sustratos IC de alta gama, con aplicaciones en CPU, GPU, Netcom, AI y HPC.

¿Qué significa CCL y por qué tanto se habla de M8 y M9?
CCL corresponde a laminados de cobre recubierto, un material fundamental en la fabricación de PCB. En aplicaciones de IA y redes de alta velocidad, los materiales de alta frecuencia y velocidad como M8 y M9 permiten soportar mayores velocidades y mantener la integridad de la señal, aunque su producción resulta más compleja.

¿Por qué Taiwán aparece como gran beneficiado en esta coyuntura?
Porque concentra una parte significativa de la cadena de valor en sustratos, PCB, CCL, fibra y herramientas de precisión, y varias empresas locales reportan una exposición creciente a servidores de IA, centros de datos, redes y sustratos IC.

¿Se confirma ya una escasez estructural grave?
Por ahora, se trata de una combinación de señales industriales claras y previsiones de mercado cada vez más optimistas. Las empresas reconocen una mayor demanda de servidores de IA y equipos de red; sin embargo, las estimaciones sobre déficits severos en ciertos materiales siguen siendo, por el momento, propuestas de analistas y no guías oficiales de todas las compañías involucradas.

vía: ctee