Les wafers de silicium font face à une nouvelle augmentation des prix en raison de l’essor de l’IA

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L’expansion des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle commence à déplacer la pression exercée par la demande vers une partie moins visible de la filière des semi-conducteurs : les wafers de silicium de 12 pouces. Selon les prévisions rapportées par le média taïwanais Commercial Times, de nouvelles négociations de contrats à long terme pour 2027 s’annoncent, avec des augmentations comprises entre 15 % et 25 % pour les wafers épitaxiaux et plus de 40 % pour les wafers polies. Pour certains clients de second rang, la hausse pourrait dépasser 50 %.

Les essentiels des wafers de silicium en 20 secondes

  • Les contrats d’approvisionnement pour wafers de 12 pouces en 2027 tablent sur de nouvelles hausses.
  • Les wafers épitaxiaux pourraient voir leur prix augmenter entre 15 % et 25 %.
  • Les wafers polies pourraient subir une hausse supérieure à 40 %, voire dépasser 50 % pour certains clients.
  • La demande en IA, mémoire et encapsulage avancé exerce une pression sur l’approvisionnement.
  • Les prévisions évoquent également de nouvelles négociations à la hausse pour 2028.

Il ne faut pas croire que l’augmentation du coût d’un GPU, d’un CPU ou d’un module mémoire sera automatique au même pourcentage. La wafer reste un des éléments intervenant avant la fabrication du circuit intégré, et son coût ne représente qu’une partie de la structure finale. L’effet le plus direct concerne les coûts et les conditions d’approvisionnement des usines de semi-conducteurs.

Ce mouvement est d’autant plus significatif qu’il intervient après plusieurs années où les fabricants de wafers ont dû absorber des coûts liés à l’énergie, aux matières premières, à la construction et à l’expansion de leurs capacités. Par ailleurs, de nombreux contrats en vigueur ont été signés lors de la phase précédente du cycle, et arrivent aujourd’hui à leur terme de renouvellement.

L’IA accentue la pression jusqu’au début de la chaîne

Le marché des wafers de silicium montre déjà des signes de reprise. Selon SEMI, en juillet, les expéditions mondiales de wafers de silicium avaient augmenté de 7,4 % sur un an au deuxième trimestre 2026, atteignant 3,573 milliards de pouces carrés. SEMI attribue une part de cette croissance à la demande liée à l’IA, qui s’étend désormais de la logique avancée et de la mémoire à d’autres composants indispensables à ces infrastructures.

Les prévisions pour 2027 indiquent une pression supplémentaire. Selon une analyse relayée par Commercial Times, la capacité d’encapsulation avancée CoWoS pourrait croître de 70,9 % en 2027, tandis que les expéditions de GPU et de circuits intégrés spécifiques à l’IA, appelés ASIC, augmenteront de 44,9 %. On prévoit aussi une croissance de 36 % des expéditions combinées de CPU de fabricants comme Intel, AMD et NVIDIA.

Il convient de préciser qu’il ne s’agit pas de prévisions officielles de ces entreprises, mais d’estimations de marché. Leur importance pour les wafers réside dans le fait qu’une augmentation de la fabrication de processeurs implique une production accrue de wafers de 12 pouces en phase initiale, ainsi que davantage de matériaux pour l’encapsulation avancée. Des analyses de Morgan Stanley prévoient aussi une forte croissance de la demande mondiale en CoWoS pour 2027.

La mémoire constitue une seconde source de pression. TrendForce anticipe que l’offre en bits de DRAM en 2027 restera en dessous de la croissance de la demande, car les fabricants dirigent une proportion croissante de leur capacité vers la mémoire haute bande passante, ou HBM, utilisée en IA.

Cela crée une situation particulière. Les usines doivent augmenter simultanément la production de chips logiques et de mémoire, tout en développant la capacité d’encapsulation nécessaire pour assembler processeurs et mémoire dans des systèmes haute performance.

Epitaxiaux et polies : des situations différentes

Les prévisions ne prévoient pas une hausse uniforme pour tous les types de wafers.

Les wafers polies sont le substrat en silicium préparé pour les étapes de fabrication subséquentes. Les wafers épitaxiaux comportent, sur ce substrat, une couche de silicium monocristallin avec des caractéristiques contrôlées, adaptée à certains procédés de fabrication.

Selon les estimations de Commercial Times, les wafers épitaxiaux pourraient voir leurs contrats augmenter de 15 % à 25 % en 2027, tandis que les wafers polies pourraient enregistrer des hausses supérieures à 40 %. La différence dépendra du produit, du client et des conditions du contrat.

Ainsi, il n’existe pas de « prix unique » pour la wafer applicable à toute l’industrie. Les fabricants négocient différentes conditions selon le diamètre, les spécifications, le volume, la durée de l’accord et la relation client.

Le réinvestissement dans les contrats à long terme

Un élément central de cette projection est le retour de la pression sur les contrats de fourniture à long terme, dits LTA (Long Term Agreements).

Le marché au comptant pour les wafers de 12 pouces connaît déjà une tendance haussière. Si, au cours du quatrième trimestre 2026, les prix spot dépassent ceux de certains contrats en vigueur, cela offrira une référence supplémentaire pour négocier leur renouvellement en 2027.

Cette situation pourrait entraîner des renegociations très diverses selon les clients. Les grands acheteurs disposant de contrats longue durée et de volumes importants peuvent bénéficier de conditions différentes de celles des clients secondaires, qui pourraient voir leurs coûts augmenter de plus de 50 % sur certains produits.

Le marché montre déjà une attention accrue à l’équilibre entre capacité et prix. Selon Commercial Times, le prix moyen de vente d’un wafer de 12 pouces de GlobalWafers pourrait passer d’environ 92 dollars en 2026 à 122 dollars en 2027, puis à 166 dollars en 2028. Ce sont des prévisions d’analystes pour cette entreprise, et non un prix fixé pour tout le marché.

Les volumes d’expédition prévus devraient également augmenter. Selon l’estimation, Infinitee wafers de GlobalWafers passerait de 11 907 milliers de wafers par trimestre en 2026 à 16 174 milliers en 2027, puis 21 237 milliers en 2028.

Ce recul permet de comprendre pourquoi le marché peut conjuguer croissance des volumes et hausse des prix. La demande en croissance ne garantit pas que la capacité supplémentaire sera immédiatement disponible, surtout que la mise en place d’une nouvelle capacité industrielle requiert des investissements importants et des délais longs.

2028 déjà en négociation

La pression ne s’arrête pas en 2027. Selon Commercial Times, de nouvelles hausses pour 2028 sont envisagées si l’offre continue de croître en deçà de la demande.

La possibilité d’une nouvelle vague d’augmentations dépendra de la dynamique de la production mémoire, des circuits IA, de l’encapsulation avancée et de la capacité réelle des fabricants de wafers. La concrétisation de la demande prévue jouera aussi un rôle majeur.

Actuellement, les données indiquent un marché où la reprise des expéditions coïncide avec une demande renforcée liée à l’IA. SEMI a déjà observé, au deuxième trimestre 2026, une croissance annuelle des expéditions mondiales de wafers, et les prévisions pour 2027 prévoient une expansion continue dans plusieurs segments utilisateurs de silicium.

Pour les fabricants de chips et de mémoire, l’impact immédiat ne sera pas nécessairement une hausse équivalente du prix de chaque processeur ou GPU, mais plutôt une pression accrue sur les coûts de fabrication et sur les contrats garantissant leur capacité future. L’étendue de cette pression sur le matériel final dépendra de chaque chaîne d’approvisionnement et de l’évolution des prix dans les étapes suivantes.

L’IA stimule la demande en GPU, CPU, ASIC, HBM et encapsulage avancé. Désormais, cette croissance commence aussi à impacter une matière première encore plus en amont, mais essentielle pour fabriquer bon nombre de ces composants.

Questions fréquentes

Quelle pourrait être la hausse des wafers de silicium en 2027 ?

Les prévisions évoquent une augmentation de 15 % à 25 % pour les wafers épitaxiaux et de plus de 40 % pour les wafers polies. Certains clients de second rang pourraient voir leur prix augmenter de plus de 50 %.

Pourquoi le prix des wafers augmente-t-il ?

Cette hausse est principalement liée à la forte croissance prévue pour la production de chips IA et mémoire, ainsi qu’à l’expansion de l’encapsulation avancée et à la renégociation des contrats à long terme.

Une hausse de 40 % des wafers signifie-t-elle que le GPU coûtera 40 % de plus ?

Pas nécessairement. La wafer n’est qu’un des éléments du coût de fabrication d’un semi-conducteur. Le prix final d’un GPU, d’un CPU ou d’une mémoire dépend aussi de la fabrication, de la performance des wafers, de l’encapsulation, des tests, des composants additionnels, de la logistique et des marges.

Les wafers pourraient-elles à nouveau augmenter en 2028 ?

Les prévisions de Commercial Times envisagent une nouvelle hausse pour 2028 si l’offre continue de croître moins vite que la demande.

via : ctee.com.tw

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