Intel a commencé à installer ses équipements de production dans la Fab 62, sa nouvelle usine de puces située sur le campus d’Ocotillo, à Chandler (Arizona), et espère la rendre opérationnelle avant la fin de 2028. La société l’a annoncé le 21/10/2026, en même temps qu’un aperçu au Ohio, où la première grande appareillageStructure en treillis de la première usine à New Albany a déjà été mis en place. Ces avancées interviennent alors que la demande en processeurs pour centres de données d’intelligence artificielle reprend, donnant à Intel de nouveaux arguments pour augmenter sa capacité.

Les clés de la Fab 62 et Ohio One d’Intel en 30 secondes

• Intel installe désormais ses équipements dans la Fab 62, à Arizona, qui sera sa sixième usine à grande capacité à Ocotillo.
• Elle devrait entrer en fonctionnement avant la fin de 2028, sans que la société n’ait précisé le noeud de fabrication choisi.
• Au Ohio, la première grande structure en treillis a été mise en place, mais le calendrier du projet de 28 milliards de dollars n’a pas été actualisé.
• Intel affirme avoir intégré la lithographie High-NA EUV dans sa fabrication à grande volume.

Cette mise à jour a été signée par Naga Chandrasekaran, vice-président senior et directeur de la technologie et des opérations d’Intel Foundry, dans un texte où il défend la différence entre la technologie fabriquée aux États-Unis et celle développée de bout en bout dans le pays. Intel indique que ses activités aux États-Unis impliquent plus de 4 500 fournisseurs dans 49 États, pour un budget annuel de plus de 29 milliards de dollars.

Fab 62 : de bâtiment terminé à usine en opération

Annoncée en 2021 aux côtés de la Fab 52, la Fab 62 s’inscrit dans un projet d’environ 20 milliards de dollars pour le campus d’Ocotillo. Le bâtiment était déjà achevé, et l’installation des équipements de production marque la transition vers une usine prête à fabriquer. Elle sera la sixième grande unité d’Intel à Ocotillo, aux côtés de la Fab 52, qui produit des puces en noeud Intel 18A depuis octobre 2025.

Intel n’a pas précisé quel processus sera utilisé pour la Fab 62, ni sa capacité en wafers, ni le montant précis de l’investissement. Selon Tom’s Hardware, la fabrication pourrait se faire en 18A, en 18A-P ou en 14A futur, mais cela n’a pas été confirmé par la société. La décision dépendra de la recherche de clients externes : Intel a indiqué qu’il ne financerait pas la production en grande volume de 14A sans un client majeur pour son activité foundry. D’après sa dernière présentation des résultats, relayée par Tech Times, la production pilote de 14A pour ses propres produits est prévue pour la seconde moitié de 2027, avec une production en volume en 2028. Déjà évoqué dans la Revue Cloud, Intel 14A suscite l’intérêt de Amazon, Apple, AMD, NVIDIA et Qualcomm ici.

Il existe également un avantage fiscal en jeu. La loi fiscale américaine adoptée en juillet 2025 a augmenté le crédit d’impôt pour investissement dans la fabrication avancée de semi-conducteurs de 25 % à 35 %, pour les projets débutant avant le 31/12/2026, selon Tech Times. Intel n’a pas lié publiquement cette échéance au calendrier de la Fab 62.

Ohio One : des travaux visibles, mais sans nouvelles dates

Au Ohio, Intel a indiqué que ses ouvriers ont installé la première grande structure en treillis de la première usine à New Albany, le début visible des travaux. La société n’a pas fourni de calendrier actualisé. Le projet, d’environ 28 milliards de dollars pour deux usines, devait commencer à produire en 2025. En février 2025, Intel a reporté la mise en service de la première usine à 2030, avec une production prévue entre 2030 et 2031, et la seconde à 2031, pour une opération en 2032.

Le projet a accumulé retards et incertitudes. La Revue Cloud avait déjà raconté que Intel proposait des incitations pour accélérer Ohio One, et que SK Hynix avait nié vouloir acheter ces usines, après la publication de conversations entre les deux sociétés sur le site de localisation.

High-NA EUV et le reste du réseau américain

Intel affirme avoir déjà intégré la lithographie High-NA EUV d’ASML dans sa fabrication à grande volume. La société a installé le premier scanner commercial de ce type dans son usine D1X à Hillsboro (Oregon), et l’a utilisé pour produire certains composants des processeurs Panther Lake. Selon Tech Times, l’utilisation à grande échelle de High-NA serait prévue pour 2028. La Revue Cloud a expliqué comment Intel a dépassé le million de wafers avec High-NA EUV.

La mise à jour couvre également l’ensemble du réseau d’Intel aux États-Unis : Oregon comme centre principal de R&D en logique avancée et interconnexion 3D, Arizona spécialisé en R&D en emballage avancé, montage et tests, Nouveau-Mexique pour la fabrication de processeurs avec plusieurs chiplets via EMIB, EMIB-T et Foveros, ainsi que le début des travaux pour une installation de photomasques à Santa Clara (Californie).

Questions fréquentes

Qu’est-ce que la Fab 62 d’Intel ?

Il s’agit d’une nouvelle usine de semi-conducteurs située sur le campus d’Ocotillo, à Chandler (Arizona). Intel a commencé à installer ses équipements et prévoit une mise en service avant la fin de 2028.

Quel noeud de fabrication utilisera la Fab 62 ?

Intel ne l’a pas encore confirmé. Selon Tom’s Hardware, elle pourrait produire en nœud Intel 18A, 18A-P ou 14A.

Quand la fabrication débutera-t-elle dans l’usine d’Intel dans l’Ohio ?

Intel n’a pas fourni de nouveau calendrier. Sa dernière estimation, en février 2025, situait la production de la première usine entre 2030 et 2031.

Intel utilise-t-elle déjà la lithographie High-NA EUV en production ?

Intel affirme l’avoir intégrée dans sa fabrication à grande volume, et l’avoir utilisée dans certains composants de Panther Lake, mais son emploi à grande échelle est prévu pour 2028.

Sources :