Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé
Le secteur de l’équipement en semiconducteurs pour la phase de back-end commence à occuper une place beaucoup plus visible dans l’industrie mondiale des puces. Selon un rapport de The Business Research Company, ce marché devrait dépasser 34 milliards de dollars d’ici 2030, avec la région Asie-Pacifique en tête et la Chine en tant que principal […]
Intel veut faire d’EMIB l’alternative locale à CoWoS dans la course à l’emballage avancé pour l’IA
Pendant des années, la bataille dans le secteur des semi-conducteurs a été racontée principalement sous l’angle du nœud, de la lithographie ou du designer de puces. Cependant, la montée en puissance de l’intelligence artificielle a déplacé une partie de cette discussion vers un domaine moins visible pour le grand public, mais tout aussi crucial : […]
Samsung intensifie son engagement dans la mémoire pour l’IA : avance le « cœur propre » de Pyeongtaek P5 pendant que le Texas entre dans une phase de montée plus lente
Samsung Electronics intensifie ses efforts pour ne pas rester à la traîne dans le domaine du composant le plus rare — et le plus rentable — du boom de l’intelligence artificielle : la mémoire à haut débit (HBM). Fin février, à la veille du Mobile World Congress (MWC) 2026, l’entreprise a accéléré le calendrier de […]
SMIC crée un institut d’emballage avancé à Shanghai pour accélérer la transition vers des puces « type IA»
La guerre des semi-conducteurs ne se résume plus uniquement à la taille du transistor. De plus en plus, la performance réelle d’une puce dépend de sa façon d’être « embobinée » et interconnectée : la manière dont les dies sont empilés, la proximité entre mémoire et calcul, et la réduction des goulets d’étranglement dans le […]
Le « tissu de verre » devient le nouveau goulot d’étranglement de l’intelligence artificielle : pourquoi il manque des matériaux clés pour les substrats et l’emballage avancé en 2026
La course à l’ascension de l’intelligence artificielle en 2026 ne dépend pas uniquement des GPU, de la mémoire HBM ou de la capacité électrique des centres de données. Derrière la scène de la chaîne d’approvisionnement, un composant beaucoup moins visible menace d’impacter les calendriers et les coûts : la fibre de verre avancée utilisée dans […]
Voici comment le nouveau VECTOR® TEOS 3D de Lam Research est fabriqué en Oregon, une pièce clé pour l’emballage avancé des puces IA
Dans la course aux puces d’Intelligence Artificielle, l’attention se porte souvent sur les grandes usines et les nœuds de dernière génération. Pourtant, il existe une réalité moins visible — mais tout aussi déterminante : sans les machines permettant de déposer, graver et structurer des matériaux à l’échelle nanométrique, les accélérateurs qui soutiennent aujourd’hui les centres […]
La machine du puce s’accélère : SEMI prévoit un record de 133 milliards en équipement en 2025, propulsé par l’IA, HBM et l’emballage avancé
La course à la fabrication de puces plus grandes et de meilleure qualité ne se limite plus à la simple conception du modèle le plus imposant, mais devient une compétition beaucoup plus tangible : combien d’outils sont installés dans les usines, combien de lignes sont automatisées et quelle capacité réelle est mise en production. Ce […]
Intel revient à sonner comme un « plan B » de luxe : Apple, NVIDIA, AMD, Google et Broadcom exploreraient leurs nœuds et leur emballage avancé
Intel a consacré des années à tenter de faire reconnaître au marché qu’il ne se limite pas à la fabrication de processeurs, mais qu’il possède également une capacité de foundry compétitive. Brusquement, une série de fuites et d’analyses d’experts a replacé Intel Foundry au cœur des discussions : non pas comme un concurrent immédiat de […]
Samsung accélère avec l’Exynos 2600 : le premier chipset 2 nm GAA pourrait être avancé et offrir un avantage de performance
Samsung semble déterminée à laisser derrière elle les revers de sa division de semiconducteurs pour mobiles. Après des mois de rumeurs, tout indique que l’Exynos 2600, son prochain SoC haut de gamme et premier chipset fabriqué en procédé de 2 nanomètres avec transistors GAA, pourrait être présenté bien plus tôt que prévu… et avec une […]
TSMC accélère sa feuille de route pour l’ère de l’IA : de N2 à A14, avec NanoFlex et l’emballage avancé comme armes clés
TSMC a profité de son Open Innovation Platform Ecosystem Forum pour adresser un message clair à toute l’industrie : en calcul hautePerformance et en intelligence artificielle, sa stratégie repose sur trois piliers qui progressent simultanément — silicône avancé, stacking avancé et emballage avancé. Il ne s’agit pas uniquement de marketing ; derrière, se trouve une […]