SeaMeWe-6 touche terre au Pakistan : le nouveau « pont » sous-marin entre l’Europe et l’Asie avance avec une arrivée à Karachi
Le câble sous-marin SeaMeWe-6 — qui reliera Singapour (Tuas) à Marseille (France) sur une distance de 21 700 km avec 17 points d’amarrage — a atteint cette semaine Hawkes Bay, en banlieue de Karachi. L’opération, partagée par le personnel de Transworld Associates sur les réseaux professionnels, consolide la position du Pakistan en tant que nœud […]
JEDEC avance UFS 5.0 : la nouvelle norme de stockage flash promet jusqu’à 10,8 Go/s et plus d’efficacité pour les mobiles, l’automobile et l’edge
La prochaine grande évolution du stockage flash intégré est désormais programmée dans le calendrier de l’industrie. JEDEC, l’association responsable des principaux standards dans le domaine des semi-conducteurs, a annoncé depuis Arlington (Virginie, États-Unis) que UFS 5.0 — la nouvelle version du Universal Flash Storage — est en phase finale. Le comité confirme que le standard […]
SOCFortress renforce Wazuh avec un ensemble avancé de règles de détection pour un SOC plus efficace
La détection précoce des menaces représente l’un des défis majeurs pour tout Centre Opérationnel de Sécurité (SOC). Des outils tels que Wazuh, plateforme open source dédiée à la sécurité et à la surveillance, ont gagné en popularité en raison de leur capacité à agir comme agent EDR et moteur de corrélation d’événements. Toutefois, de nombreux […]
La montre avance : le compte à rebours pour abandonner SAP ECC et passer à S/4HANA
La fin du support officiel de SAP ECC en 2027 marque une étape décisive dans la gestion d’entreprise à l’échelle mondiale. Ce qui, pendant des années, paraissait une échéance lointaine, se profile désormais comme une menace tangible pour des milliers d’organisations encore dépendantes de cette plateforme historique. Selon les analystes et cabinets de conseil, le […]
Amkor annonce une nouvelle usine d’emballage avancé de semi-conducteurs en Arizona
La société américaine Amkor Technology, Inc., l’un des plus grands fournisseurs mondiaux de services d’emballage et de test de semi-conducteurs, a confirmé ses plans définitifs pour la construction de sa nouvelle usine d’emballage avancé et de tests à Peoria, en Arizona. Ce projet, évalué à 2 milliards de dollars, s’étendra sur un terrain de 42 […]
TSMC lance l’ère du 2 nanomètres : Apple, AMD, Intel et Qualcomm garantissent leur capacité dans le nœud le plus avancé au monde
L’industrie des semi-conducteurs se prépare à une nouvelle avancée technologique majeure. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fabricant de puces au monde, a confirmé que sa technologie de 2 nanomètres (N2) sera prête pour la production en volume dès le quatrième trimestre 2025, avec des clients prestigieux tels qu’Apple, AMD, Qualcomm, Broadcom, Intel […]
Eternal s’impose dans le secteur de l’emballage avancé de TSMC avec des commandes exclusives pour les puces Apple en 2026
Eternal Materials, une société taïwanaise spécialisée dans les matériaux avancés, a réalisé une avancée majeure en devenant le fournisseur exclusif de matériaux d’emballage de pointe pour TSMC, le géant mondial de la foundry. Selon les dernières annonces, la société fournira des matériaux pour la fabrication de processeurs destinés aux produits Apple, dont la sortie est […]
La transformation numérique en Afrique avance, mais n’est pas encore universelle
Lors du sommet Connected Africa 2025, qui s’est tenu sous le thème « Le voyage numérique : de la vision à la réalité », les dirigeants du continent ont partagé un constat commun : si l’Afrique a réalisé des progrès significatifs dans la connectivité digitale au cours de la dernière décennie, la transformation numérique reste […]
JNTC présente son nouveau substrat en verre pour semi-conducteurs : la prochaine étape dans l’emballage avancé
La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle […]
Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l’emballage avancé, selon un analyste de Wall Street
Intel : Un acteur clé dans l’avenir de la fabrication de puces, selon des analystes Le fabricant américain de semi-conducteurs Intel reçoit à nouveau le soutien d’analystes financiers, qui le positionnent comme un acteur essentiel dans le domaine du design et de la fabrication de puces avancées, en particulier face au leader du marché, TSMC. […]