Catégorie :

Samsung lance UFS 5.0 : le stockage mobile se prépare pour l’IA embarquée

Samsung a dévoilé sa première solution UFS 5.0, une nouvelle génération de stockage mobile atteignant 10,8 GB/s en lecture séquentielle et 9,5 GB/s en écriture. C’est plus du double de l’UFS 4.1. Ce chiffre n’est pas seulement une avancée pour les futurs smartphones haut de gamme — c’est un signal sur la direction que prend le marché : moins de dépendance au cloud, et une capacité accrue à exécuter des tâches d’intelligence artificielle directement sur l’appareil. L’annonce arrive dans un contexte où la course pour intégrer des modèles de langage, des fonctionnalités génératives, la traduction en temps réel, des assistants personnels, l’édition avancée d’images et l’expérience XR directement sur le terminal s’intensifie. Jusqu’ici, bon nombre de ces capacités reposaient sur

Elon Musk envisage un avenir avec un million de robots Tesla Optimus en production d'ici 2027

Tesla Optimus entre dans la phase décisive : les fournisseurs taïwanais préparent les composants pour sa production

Tesla repositionne Optimus au cœur de sa narration technologique. La société ne cesse de se présenter comme bien plus qu’un simple constructeur de voitures électriques. Cependant, le passage du prototype de robot humanoïde à une production industrielle à grande échelle nécessite une chaîne d’approvisionnement encore en cours de structuration. C’est précisément ici que Taiwan intervient. Selon des informations publiées par le journal taïwanais Economic Daily News et relayées par des médias spécialisés, plusieurs fournisseurs locaux se préparent à fournir des composants clés pour le futur Optimus 3. Parmi eux figurent Mirle Automation et Asia Optical, deux sociétés susceptibles d’avoir un rôle important dans les réducteurs harmoniques, modules d’articulations et systèmes optiques pour la vision du robot. Tesla n’a pas confirmé

Elon Musk présente Colossus : Le cluster IA le plus puissant du monde

SpaceX transforme Colossus 2 en une entreprise cloud pour la nouvelle course à l’IA

SpaceX a signé un accord d’infrastructure de calcul avec Reflection AI, qui pourrait générer environ 6,3 milliards de dollars d’ici 2029. Cette opération place la société d’Elon Musk dans un domaine bien plus vaste que l’espace, allant au-delà des lancements et de Starlink : la location de capacités de calcul pour entraîner et exécuter des modèles d’Intelligence Artificielle de pointe. Selon Reuters, Axios, Quartz et The Wall Street Journal, Reflection AI versera 150 millions de dollars par mois à partir du 1er juillet 2026 pour accéder à des puces NVIDIA GB300 et à l’équipement associé dans le centre de données Colossus 2. Le contrat comprend une clause permettant à l’une ou l’autre des parties de résilier l’accord avec un préavis

Samsung Electro-Mechanics entre dans l’IA pour centres de données avec Qualcomm

Samsung Electro-Mechanics a commencé la fabrication en série de substrats FC-BGA pour le Qualcomm AI200, le premier accélérateur d’intelligence artificielle de Qualcomm destiné aux centres de données. Ce mouvement, dévoilé par ZDNet Korea et relayé par SamMobile, étend une relation qui était jusqu’ici principalement axée sur les processeurs mobiles et PC, vers un domaine en pleine croissance : l’infrastructure d’IA pour l’inférence. Bien que cette nouvelle puisse paraître mineure face aux annonces importantes concernant les GPU, la mémoire HBM ou les racks de 160 kW, elle n’est pas anodine. Les sustrats avancés d’encapsulation jouent désormais un rôle critique dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Sans eux, un processeur ne peut établir une connexion efficace avec la carte, dissiper la chaleur

Le transistor 2D se rapproche de l’usine : imec, ASML et TSMC franchissent une barrière clé

Le silicium n’est pas prêt de disparaître, mais l’industrie des semi-conducteurs prépare déjà le terrain pour une étape où il ne suffira plus de continuer à réduire le nombre de transistors en utilisant les mêmes matériaux traditionnels. La dernière avancée provient d’imec, d’ASML et de TSMC, qui ont démontré une voie d’intégration sur wafers de 300 mm pour des transistors utilisant des matériaux bidimensionnels, avec des dispositifs nFET et pFET dimensionnés à un pas de contact poly de 50 nm (CPP). Cette avancée a été présentée lors du symposium IEEE/JSAP sur la technologie et les circuits VLSI 2026. Il ne faut pas la considérer comme une annonce imminente de circuits commerciaux, mais l’information est importante car elle adresse l’un des

Google soutient un centre de données construit avec 2 000 téléphones Pixel recyclés

L’Université de Californie à San Diego, avec le soutien de Google, mène une expérience peu conventionnelle pour réduire les coûts et l’empreinte carbone de l’informatique : construire une petite plateforme cloud à partir de 2 000 smartphones Pixel désactivés. L’objectif n’est pas de rivaliser avec les grands centres de données d’intelligence artificielle remplis de GPUs, mais de démontrer que de nombreux services académiques, charges légères et applications éducatives peuvent fonctionner sur du matériel qui finirait normalement oublié dans un tiroir ou transformé en déchet électronique. Le projet repose sur une idée simple. De nombreux téléphones sont remplacés tous les quelques années, même si leur capacité de calcul reste utile. Selon Google Research, en moyenne, les utilisateurs changent de téléphone tous