Catégorie : Cloud

IBM X-Force 2026 : les attaquants ne changent pas le scénario, ils l'accélèrent avec l'intelligence artificielle

IBM : 76 % des entreprises ont nommé un Chief AI Officer

Sept entreprises sur dix disposent désormais d’un Chief AI Officer. L’an passé, elles n’étaient que 26 %. Ce bond, révélé par la dernière étude mondiale de l’IBM Institute for Business Value, dit assez où se joue désormais la bataille de l’intelligence artificielle : pas dans le département technique, mais à la table du comité de direction. L’enquête, menée avec Oxford Economics auprès de 2 000 PDG et dirigeants assimilés dans 33 pays et 21 secteurs entre février et avril 2026, dessine un paysage assez net. Les entreprises qui tirent une vraie valeur de l’IA ne se contentent pas d’empiler des outils sur des structures héritées. Elles redessinent les flux de travail, les responsabilités, les incitations et, parfois, le modèle économique

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

WIN résiste à la pression dans le GaAs et l’InP malgré la hausse du coût des matériaux

La tension dans la chaîne d’approvisionnement des composés de semi-conducteurs retrouve le devant de la scène, mettant en lumière des matériaux souvent peu connus du grand public, mais essentiels pour les téléphones mobiles, les réseaux, les satellites et les communications optiques. WIN Semiconductors, l’un des acteurs majeurs dans la fabrication de puces en arséniure de gallium (GaAs), affirme que l’approvisionnement en GaAs et InP reste suffisant pour répondre à la demande industrielle, tout en reconnaissant que la hausse des prix des matières premières exerce une pression croissante sur les coûts. Ce message intervient à un moment sensible. L’arséniure de gallium est un matériau clé pour les amplificateurs de puissance en radiofréquence, très utilisés dans les smartphones, le WiFi, les communications

La mémoire LPDDR devient plus chère et Apple fait pression sur Android Ultra

LPDDR : Apple resserre l’étau sur les Android Ultra

Les contrats DRAM grimpent de 58 à 63 % et la NAND Flash de 70 à 75 % au deuxième trimestre 2026, d’après les prévisions de TrendForce. Cette flambée touche tout le secteur mobile, mais elle ne pèse pas de la même manière sur tous les fabricants. Apple a reconnu que la mémoire affectera ses marges du trimestre de juin, sans pour autant donner de signe de panique. Tim Cook a même précisé que sa principale contrainte d’approvisionnement vient des nœuds de fabrication avancés pour ses puces, pas de la LPDDR. Pour les concurrents Android, la lecture est moins sereine. L’échelle d’Apple, son arme cachée Plusieurs sources de la chaîne d’approvisionnement répètent depuis quelques mois la même chose : Cupertino

Jensen Huang revendique le rôle d'Elon Musk dans la création d'OpenAI et le pari précoce sur NVIDIA

L’IA et le défi caché : avoir des GPU ne signifie pas savoir comment les utiliser

La carrera en inteligencia artificial se ha explicado con frecuencia como una competencia por la adquisición masiva de GPUs. Cuantos más chips NVIDIA, mayor será la capacidad para entrenar modelos y mayores las opciones de competir con gigantes como OpenAI, Google, Anthropic o Meta. Sin embargo, una información reciente sobre xAI, la empresa de Elon Musk responsable de Grok, nos recuerda que el verdadero cuello de botella no siempre radica en comprar hardware, sino en hacer que ese hardware funcione de manera eficiente. Según The Information, xAI estaría utilizando aproximadamente solo el 11 % de su flota de GPUs NVIDIA, una cifra muy baja en comparación con los niveles reportados por otros grandes actores como Meta y Google, que estarían

La DDR6 commence à prendre forme : plus de bande passante, de nouveaux modules et arrivée prévue pour 2028

DDR6 : 17 600 MT/s, nouveaux modules et arrivée fin 2028

Samsung, SK hynix et Micron ont commencé à briefer leurs fournisseurs de substrats sur la prochaine norme de mémoire vive. Objectif affiché : avoir des modules DDR6 prêts pour 2028-2029, avec des vitesses qui démarreraient autour de 8 800 MT/s pour grimper jusqu’à 17 600 MT/s. La spécification finale reste entre les mains du JEDEC, mais les fabricants n’attendent pas le feu vert pour valider épaisseur, empilement et câblage. Ce coup d’accélérateur tombe dans un marché mémoire sous tension : la demande IA absorbe la HBM, les prix de la DRAM et de la NAND grimpent, et fabricants de PC, smartphones et centres de données encaissent. Aligner les designs sur la future norme tôt, c’est la condition pour ne pas

Amazon transforme Connect en une famille de solutions d’IA agnostiques pour les entreprises

Amazon Web Services élargit considérablement Amazon Connect, le faisant sortir du seul cadre du centre de contact. Ce qui était à l’origine une technologie conçue pour la gestion du service client d’Amazon, puis devenue un service cloud pour les entreprises, évolue désormais en une famille de solutions d’intelligence artificielle orientées vers des processus métier spécifiques : la chaîne d’approvisionnement, le recrutement, l’expérience client et la santé. La société a restructuré sa marque en quatre produits : Amazon Connect Decisions, dédié à la planification et à la prise de décision dans la chaîne d’approvisionnement ; Amazon Connect Talent, pour le recrutement à grande échelle ; Amazon Connect Customer, qui reprend le nom du produit original centré sur le service client ;