Catégorie : Cloud

Tout ce que vous devez savoir sur les VPN : Définition, fonctionnement et sélection

L’Europe regarde les VPN et ouvre un risque accru : plus de contrôle sans une véritable protection

La protection des mineurs revient à être utilisée comme argument pour justifier une mesure pouvant avoir des effets beaucoup plus larges sur la vie privée de l’ensemble de la population. Une note du Service de recherche du Parlement européen met en lumière l’usage des VPN, les réseaux privés virtuels, pour contourner les systèmes de vérification d’âge dans des pays où l’accès à certains contenus en ligne exige déjà de prouver sa majorité. Il est important de préciser que le document ne constitue pas encore une législation adoptée ni une proposition législative définitive. Toutefois, il envoie un signal politique préoccupant. L’analyse évoque la possibilité que les VPN soient soumis à une surveillance réglementaire renforcée dans le cadre de futures révisions européennes

Apple et son modem 5G personnalisé : La transformation à long terme de l'iPhone

Le pacte qui pourrait stimuler les commandes d’ASML et Besi

Un éventuel accord de fabrication entre Apple et Intel pourrait avoir des répercussions bien au-delà de Cupertino et de Santa Clara. Si cet accord est confirmé et qu’il se développe, il ne serait pas seulement un signe de diversification pour Apple et une victoire stratégique pour le fondeur Intel. Il pourrait également ouvrir la voie à une nouvelle vague de commandes pour d’importants fournisseurs européens d’équipements semi-conducteurs, tels qu’ASML, ASMI et BE Semiconductor Industries (Besi), potentiellement parmi les grands bénéficiaires. Les informations proviennent d’articles du Wall Street Journal relayés par Reuters, selon lesquelles Apple et Intel auraient conclu un accord préliminaire pour qu’Intel fabrique certains puces destinées aux appareils Apple. Les détails restent limités : il n’est pas encore confirmé

HPE amène SAP HANA à 64 To de mémoire sur un seul serveur

HPE a présenté le Serveur d’Extension de Calcul Scale-up 3250, un serveur conçu pour les grandes bases de données en mémoire et les charges critiques pour l’entreprise. Avec une capacité allant jusqu’à 64 To de mémoire DDR5 dans une architecture scale-up, cette solution illustre la direction vers laquelle se dirige l’infrastructure d’entreprise : une densité mémoire exceptionnelle sur un seul système. Fondé sur des processeurs Intel Xeon de 6ᵉ génération, ce serveur s’adresse particulièrement aux environnements SAP HANA, SAP Cloud ERP, RISE avec SAP, ainsi qu’aux applications transactionnelles ou analytiques nécessitant une disponibilité continue sans interruptions prolongées. Ce lancement intervient à un moment où de nombreuses entreprises révisent leurs plateformes SAP, non seulement en vue de migrer vers S/4HANA ou

Rackspace Technology lance un service de GPU à la demande propulsé par NVIDIA pour accélérer l'intelligence artificielle et l'apprentissage automatique

Rackspace et AMD misent sur un cloud IA gouverné pour les secteurs réglementés

Rackspace Technology et AMD ont signé un protocole d’accord pour bâtir une infrastructure d’IA d’entreprise taillée pour les secteurs réglementés. Pas un cloud générique : une plateforme dédiée, gérée et gouvernée, tournant sur des GPU AMD Instinct et des processeurs AMD EPYC, avec Rackspace en charge de l’ensemble du stack, du matériel à l’inférence en production. La finance, la santé, la fonction publique et les télécoms sont dans le viseur. Précision utile d’emblée : il s’agit d’un MOU, un cadre de collaboration potentielle, pas d’un accord commercial définitif. Rackspace le dit clairement dans son communiqué — aucun contrat n’a été signé, les bénéfices annoncés ne sont pas garantis. Autant le poser avant d’analyser la portée réelle de cette initiative. Un

TSMC ouvre l'ère des 2 nanomètres et laisse à Samsung une opportunité inattendue : capacité au maximum, prix à la hausse et clients cherchant une solution de rechange

AMD chez Samsung Foundry : la rumeur qui bouscule la course aux puces de 2 nm

Samsung Foundry aurait obtenu une commande significative de puces de 2 nanomètres d’un client fabless nord-américain. Le nom qui circule est AMD, bien qu’aucune des deux parties n’ait confirmé. L’information provient d’une note de Daishin Securities citée par le leakster Jukan et relayée par des médias spécialisés, qui évoquent une prétendue commande de CPU 2 nm pour portables. Si cela se confirme, c’est un signal important pour Samsung, qui cherche depuis plusieurs années à regagner en crédibilité en fabrication avancée face à la domination de TSMC. Il faut lire cette nouvelle avec prudence. AMD a déjà annoncé en avril 2025 que sa prochaine génération de processeurs EPYC Venice avait atteint le premier échantillon en silicium sur le nœud N2 de

SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l'ère de l'IA

SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA

SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D et ne doit pas être interprétée comme un accord commercial ni comme une production de masse imminente. Ce développement a de l’importance parce que la chaîne d’approvisionnement des accélérateurs IA dépend de plus en plus de la capacité à assembler plusieurs composants dans un même package : GPU ou ASIC, mémoire HBM, interconnexions et interposers. Ces dernières années, TSMC s’est imposé avec CoWoS pour combiner