Un éventuel accord de fabrication entre Apple et Intel pourrait avoir des répercussions bien au-delà de Cupertino et de Santa Clara. Si cet accord est confirmé et qu’il se développe, il ne serait pas seulement un signe de diversification pour Apple et une victoire stratégique pour le fondeur Intel. Il pourrait également ouvrir la voie à une nouvelle vague de commandes pour d’importants fournisseurs européens d’équipements semi-conducteurs, tels qu’ASML, ASMI et BE Semiconductor Industries (Besi), potentiellement parmi les grands bénéficiaires.

Les informations proviennent d’articles du Wall Street Journal relayés par Reuters, selon lesquelles Apple et Intel auraient conclu un accord préliminaire pour qu’Intel fabrique certains puces destinées aux appareils Apple. Les détails restent limités : il n’est pas encore confirmé quels produits seraient concernés, à quel nœud technologique, ni quel volume Intel serait prêt à prendre en charge. Néanmoins, le simple fait qu’Apple envisage de confier une partie de sa production à Intel a déjà déclenché une analyse financière approfondie sur toute la chaîne d’approvisionnement.

Bank of America, par l’intermédiaire de l’analyste Didier Scemama, estime qu’un tel contrat pourrait représenter environ 10 milliards de dollars sur plusieurs années. Dans le scénario de base, ces puces seraient principalement destinées aux Mac et iPad. Dans un scénario plus ambitieux, l’intégration de l’iPhone pourrait totalement transformer l’ampleur de cette activité, obligeant Intel à accélérer ses investissements dans des capacités de fabrication avancées.

ASML, ASMI et Besi : les gagnants indirects

La lecture la plus intéressante concerne la Hollande. Selon l’analyse attribuée à Bank of America, si l’accord avec Apple se limite à certains appareils comme le Mac et l’iPad, Intel pourrait avoir besoin d’au moins 1,8 milliard d’euros d’équipements signés ASML. Si l’accord incluait également des puces pour l’iPhone, la demande pourrait atteindre 4,6 milliards d’euros, soit l’équivalent d’environ 15 machines EUV (litographie ultraviolette extreme).

ASML joue un rôle presque incontournable dans toute expansion vers des nœuds avancés. La société néerlandaise est le seul fournisseur mondial de systèmes EUV, essentiels pour produire les puces les plus performantes avec une précision de fabrication très élevée. Si Intel veut produire pour Apple avec des procédés compétitifs face à TSMC, il devra utiliser un équipement de lithographie de dernière génération et disposer d’une capacité suffisante pour soutenir des volumes importants.

ASMI pourrait également en bénéficier. Selon BofA, ses revenus pourraient augmenter de 568 millions d’euros dans le scénario de base, et jusqu’à 1,4 milliard d’euros dans le cas le plus optimiste. Spécialisée dans la déposition atomique et les techniques de fabrication avancée, ASMI pourrait voir sa demande augmenter avec une hausse de capacité d’Intel.

Besi entre aussi en jeu, notamment pour le packaging avancé et le bonding hybride. Selon la même analyse, si l’accord inclut ces technologies, Intel pourrait commander une trentaine de machines de bonding hybride. Si Apple décide aussi de transférer une partie de la fabrication de ses puces iPhone vers Intel, le volume pourrait atteindre jusqu’à 182 machines — bien plus que les 80 à 100 unités que BofA anticipait pour la période 2024-2030.

Apple cherche à diversifier ; Intel doit valider son activité foundry

Pour Apple, la valeur ajoutée d’Intel ne se limite pas au prix ou à la capacité. La société dépend depuis des années de TSMC pour ses puces les plus avancées — une relation qui a été extrêmement fructueuse, mais qui comporte aussi un risque géopolitique et opérationnel lié à Taïwan. Dans un contexte de tensions croissantes entre États-Unis et Chine, et sous la pression de la demande croissante en IA, disposer d’une alternative américaine pourrait revêtir une importance stratégique.

Ce n’est pas un retour en arrière dans le sens traditionnel. Apple a déjà abandonné ses processeurs Intel pour ses Mac, en adoptant Apple Silicon, avec des designs proprement conçus et fabriqués par TSMC. Un éventuel accord avec Intel ne signifierait pas la reprise de CPU Intel classiques, mais plutôt celle de la fabrication sous contrat de puces conçues par Apple. La différence est cruciale : Apple conserverait le contrôle du design, tout en diversifiant ses sources de production.

Pour Intel, cet accord pourrait aussi renforcer sa réputation. Son activité de fondeur doit prouver qu’elle peut attirer de grands clients. Produire pour Apple serait une validation majeur, car Apple est l’un des clients de semi-conducteurs les plus exigeants au monde — en performance, efficacité énergétique, volumes, confidentialité et fiabilité d’approvisionnement.

L’arrivée de Lip-Bu Tan à la tête d’Intel, ainsi que l’influence croissante du gouvernement américain, ont renforcé la vision de reconstruire une industrie locale. Washington cherche à revitaliser la fabrication avancée aux États-Unis. Un partenariat avec Apple s’inscrirait parfaitement dans cette stratégie, même si la faisabilité technique et économique dépendra de la capacité réelle d’Intel à respecter délais, rendements et coûts.

L’iPhone : un facteur déterminant

La variable déterminante reste l’iPhone. Produire des puces pour Mac ou iPad représenterait déjà une victoire, mais le volume de l’iPhone est incomparable. Avec des centaines de millions d’unités vendues chaque année, toute participation significative sur cette chaîne pousserait Intel à investir massivement en capacité, lithographie, emballage et contrôle de la performance à une échelle beaucoup plus grande.

Les chiffres de Bank of America illustrent bien l’impact selon différents scénarios. Sans l’iPhone, l’accord pourrait servir d’entrée de gamme. Avec, cela se transformerait en une révolution industrielle. Le passage de 15 à 182 machines de bonding hybride pour Besi démontre que l’emballage avancé devient aussi crucial que la lithographie. Dans les chips modernes, il ne suffit plus de réduire la taille des transistors : il faut aussi assembler efficacement chiplets, mémoire, interconnexions et autres composants.

Ceci se connecte à une autre tendance du secteur : l’IA a fortement accru la demande pour le packaging avancé, notamment avec des technologies comme CoWoS chez TSMC. Intel met aussi en avant ses capacités propres dans ce domaine pour attirer de nouveaux clients. Si Apple confiait à Intel non seulement la fabrication, mais aussi une partie de l’assemblage avancé, cela ouvrirait d’autres perspectives favorables pour des fournisseurs comme Besi.

Un accord encore à l’état préliminaire et rempli d’incertitudes

Il faut rester prudent face à l’enthousiasme du marché. Ni Apple ni Intel n’ont encore détaillé officiellement l’étendue de leur accord. On ignore si Intel fabriquerait pour des segments moins critiques, de faible puissance, ou si le partenariat dépendrait de la réalisation d’étapes techniques précises avant une montée en puissance.

Il faut aussi considérer la position de TSMC. Le fabricant taïwanais reste le principal partenaire d’Apple et détient une avance technologique importante. Apple ne modifie pas facilement ses fournisseurs principaux : dans le secteur des semi-conducteurs, la transition prend plusieurs années, avec tests, validation, rampes de production et exigences strictes en contrôle qualité.

Malgré cela, cet éventuel accord illustre la recomposition du paysage des semiconducteurs. Apple veut plus d’options, Intel cherche de grands clients institutionnels, les États-Unis veulent une fabrication avancée domestique, et des sociétés européennes comme ASML, ASMI et Besi peuvent tirer profit de toute extension de capacité. La Europe, même sans fonderie de niveau TSMC, joue un rôle clé dans la fourniture des équipements qui rendent cette fabrication possible.

Le secteur des semi-conducteurs est devenu trop stratégique pour dépendre d’une seule région, d’une seule technologie ou d’un seul fournisseur. Si Apple commence à déplacer une partie de sa chaîne vers Intel, même en volume limité, cela enverra un message fort : la diversification n’est plus une option défensive, mais une priorité pour la compétitivité industrielle. Chaque wafer avancé fabriqué en dehors de Taïwan renforcera l’importance des machines européennes, indispensables à la fabrication de ces technologies de pointe.

Questions fréquentes

Apple et Intel ont-ils officiellement confirmé cet accord ?
Aucune déclaration officielle complète n’a été faite par les deux entreprises. Les rapports évoquent principalement un accord préliminaire pour qu’Intel fabrique certains chips pour les appareils Apple.

Quelles entreprises européennes pourraient en bénéficier ?
ASML, ASMI et Besi apparaissent comme les principaux bénéficiaires, notamment grâce à leur expertise dans la lithographie, la déposition et le packaging avancés, si Intel accroît sa capacité pour Apple.

Pourquoi ASML est-elle si cruciale dans ce contexte ?
Parce qu’ASML est le seul fournisseur mondial de systèmes EUV indispensables pour produire des semi-conducteurs avec des procédés de nouvelle génération.

Que changerait l’inclusion de l’iPhone dans l’accord ?
Le volume serait considérablement accru. Selon Bank of America, cela pourrait impliquer jusqu’à 4,6 milliards d’euros d’équipements ASML et jusqu’à 182 machines de bonding hybride Besi.

Source : deaandeelhouder.nl