
La facture de fabrication de puces avancées aux États-Unis : la marge s’effondre face à Taïwan
Depuis des années, l’idée de « ramener » la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis est présentée comme une stratégie essentielle : renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement, assurer la sécurité nationale et réduire la dépendance à l’Asie. Cependant, lorsque l’on passe du discours géopolitique aux chiffres concrets, des données dérangeantes apparaissent. Dans l’industrie des puces, ce qui dérange finit souvent par se traduire en coûts, calendriers… et marges bénéficiaires. Une analyse de coûts réalisée par SemiAnalysis, centrée sur la fabrication de wafers de 5 nm en 2025, compare deux réalités : une usine de TSMC à Taiwan (Fab 18, phases 1–3) versus une autre aux États-Unis (Fab 21, phase 1). Le constat est sans ambiguïté : produire sur le sol




