
Intel prépare de gigantesques puces allant jusqu’à 240 mm pour faire évoluer l’IA au-delà du reticulum
Intel Foundry a présenté une architecture permettant la fabrication de paquets de puces d’une taille pouvant atteindre 240 × 240 millimètres, des dimensions proches de celles d’une assiette, équivalant à environ 24 fois la surface maximale d’une grille conventionnelle. La société n’a pas encore produit un dispositif complet de cette ampleur, mais affirme avoir résolu un des principaux obstacles à sa réalisation : l’encapsulation de grands ensembles de chiplets sans formation de bulles ou de vides pouvant compromettre leur fiabilité. Les clés des puces géantes d’Intel en 20 secondes Intel conçoit des paquets allant jusqu’à 240 × 240 millimètres pour l’IA et la superinformatique. L’architecture pourrait intégrer des dizaines de chiplets, de la mémoire HBM et des composants d’entrée/sortie. L’encapsulation




