Catégorie : Cloud

La « crise » de la mémoire met MediaTek en difficulté : pourquoi 2026 s’annonce plus coûteux

La prochaine grande facture du secteur mobile pourrait ne pas provenir du processeur, mais de la mémoire. Ces dernières semaines, les alertes dans la chaîne d’approvisionnement se sont intensifiées : la DRAM et la NAND — composants essentiels au fonctionnement de tout smartphone, PC ou console — entrent dans un cycle d’augmentation des coûts qui menace de se répercuter sur le prix final des appareils et, par ricochet, sur les commandes de puces. Dans ce contexte, MediaTek apparaît comme l’un des fabricants les plus exposés. La raison est simple : son activité dépend largement du volume de systèmes sur puce (SoC) pour smartphones. En réalité, diverses analyses estiment que la part des chipsets téléphoniques représente environ la moitié de son

HBM4 : SK Hynix affine ses dernières échantillons pour Nvidia alors que Samsung accélère son entrée

La course à la mémoire HBM4 — le « carburant » qui alimente les GPU pour l’intelligence artificielle — entre dans une phase particulièrement critique : celle des derniers ajustements avant la validation finale. Dans cette pression, le leader actuel du marché, SK Hynix, a une nouvelle fois modifié sa stratégie avec une série d’échantillons améliorés destinés à Nvidia, dans l’objectif de finaliser rapidement le processus de qualification au cours du premier trimestre. Parallèlement, Samsung Electronics se positionne comme un concurrent sérieux pour intégrer la chaîne d’approvisionnement de Nvidia avec son HBM4 de 12 couches, laissant entrevoir une possible mise en production pour des clients dans les semaines à venir. Au-delà de ces titres, se cache une réalité moins spectaculaire

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC, le frein silencieux de l’essor de l’IA : la puce domine plus que le mégawatt

Depuis plusieurs mois, la narration dominante autour des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle se résume souvent à des chiffres liés à la consommation électrique : absence de réseau, sous-stations insuffisantes, permis manquants, manque d’eau. Mais dès 2026, une idée plus préoccupante pour le secteur commence à émerger : même lorsque l’énergie est disponible, le développement peut être freiné par un goulot d’étranglement encore plus « petit » mais tout aussi déterminant : la capacité à produire et à empaqueter des puces avancées. C’est cette réalité qui gagne en crédibilité dans l’industrie : que TSMC, le grand fabricant sous contrat à l’échelle mondiale, devient de facto le frein à l’expansion de l’IA, non pas pour des raisons géopolitiques, mais

NVIDIA investit 2 milliards de dollars dans CoreWeave et accélère la course aux « usines d’IA » de 5 GW

La course à l’infrastructure en intelligence artificielle vient de franchir un nouveau chapitre parfumé de méga-contrat : NVIDIA et CoreWeave ont annoncé une extension de leur collaboration afin d’accélérer la construction de plus de 5 gigawatts de “FAI” (usines d’IA) d’ici 2030, accompagnée d’une investissement de 2 milliards de dollars de NVIDIA en actions de classe A de CoreWeave à 87,20 dollars par titre. Un mouvement de grande envergure. Alors que la compétition pour déployer des capacités de calcul pour des modèles toujours plus lourds — et surtout pour l’inférence à l’échelle — s’intensifie, le goulet d’étranglement ne réside plus uniquement dans la technologie siliconée : il concerne désormais le sol, l’énergie et le temps. C’est précisément ici que se

Vodafone Espagne renforce son activité de gros avec l’embauche de Carlos Cortés (ex Aire Networks)

Vodafone Espagne passe à l’offensive sur l’un des fronts où elle voit le plus de potentiel : le secteur wholesale. La opératrice, contrôlée par le fonds britannique Zegona, a nommé Carlos Cortés comme nouveau responsable de cette division, selon des sources internes confirmant l’information. Cortés, issu d’Aire Networks (Groupe Aire), occupait le poste de directeur commercial du segment wholesale, et succédera à Luis Suñer à la tête de cette unité. Ce changement intervient à un moment où Vodafone souhaite accélérer la croissance de sa branche wholesale, un secteur qui prend de l’importance sur le marché espagnol, à mesure que les opérateurs recherchent des accords pour partager leur infrastructure, étendre leur couverture et proposer des services à des tiers sans supporter

Goldman voit une « tempête de réajustement » dans la DRAM : le spot explose et le contrat suit en retard

Le marché de la mémoire revient au centre du dispositif technologique, et pas seulement en raison de la frénésie autour de l’Intelligence Artificielle. Une nouvelle alerte de Goldman Sachs — relayée par la presse financière asiatique — signale un déséquilibre inhabituel entre le prix spot (achat immédiat) et le prix de contrat (accords à terme) sur la DRAM. La tendance est claire : lorsque cet écart (« tijera ») se creuse trop, il a tendance à se refermer d’une façon ou d’une autre. Et, lors de cycles précédent, la méthode la plus courante pour « la refermer » a été une spike des prix de contrat. Le chiffre qui préoccupe : DDR4 +172 % sur le contrat Le chiffre qui fait la une est